| 股票代码 |
301678 |
股票简称 |
新恒汇 |
| 公司全称 |
新恒汇电子股份有限公司 |
曾用名 |
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| 市场类型 |
深圳证券交易所 |
证券类别 |
深交所创业板A股 |
| 成立日期 |
2017-12-07 |
上市日期 |
2025-06-11 |
| 注册资本(万元) |
2395554670000.00 |
总经理 |
朱林 |
| 法人代表 |
任志军 |
董事会秘书 |
张建东 |
| 注册地址 |
山东省淄博市高新区中润大道187号 |
办公地址 |
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| 电话 |
0533-2221999,0533-3982031 |
传真 |
0533-3982701 |
| 电子邮箱 |
office@henghuiic.com |
公司网址 |
www.henghuiic.com |
| 所属行业 |
半导体 |
所属地域 |
山东板块
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| 股改实施日期 |
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股改进度 |
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| 所属板块 |
次新股-物联网-融资融券-创业板综-深股通-半导体概念-注册制次新股-小盘股-小盘成长 |
| 主营业务 |
IC卡封装框架、IC卡芯片与模块、集成电路及相关产品、计算机软硬件及外部设备的设计、研发、生产、销售及技术开发、技术服务;集成电路软件开发;IC卡应用工程施工;有色金属销售;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |
| 公司简介 |
新恒汇电子股份有限公司(以下简称“公司”)成立于2017年12月,集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业,是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、山东省制造业单项冠军企业、山东省瞪羚企业。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。智能卡业务主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售,以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务,产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域,公司近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关,目前已成功掌握了包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项核心技术,并实现了产品的批量生产及销售,这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。公司致力于自主研发和产品创新,建有山东省企业技术中心,建成理化分析、可靠性、失效分析、智能卡验证四个业界领先的实验室,积累了在金属材料表面进行高精度图案刻画的技术和金属表面处理相关的关键核心技术,主持制订了集成电路(IC)卡封装框架国家标准,曾获得金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖。承担山东省重大科技创新专项1项,成为国内集成电路封装材料领域领军企业。公司拥有高水平的研发团队,为新产品的快速研发提供强有力的支持。研发团队对基础材料、关键工艺、未来新产品设计等提供源源不断的技术储备与前期研发,为企业长期发展提供充足动力。 |
| 发行证券一览 |
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