| 流通市值:30.58亿 | 总市值:152.88亿 | ||
| 流通股本:4791.11万 | 总股本:2.40亿 |
| 时间 | 交易提示 | 提示详情 |
| 2028-06-20 | 限售解禁 | 2028-06-20预计解禁数量9234万股,占总股本比例38.55%,股份类型:首发原股东限售股份(根据历史公告推算,实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-06-22 | 限售解禁 | 2026-06-22预计解禁数量9930万股,占总股本比例41.45%,股份类型:首发原股东限售股份,首发战略配售股份(根据历史公告推算,实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-04-22 | 年报预披露 | 于2026-04-22披露2025年年报 |
| 2026-02-27 | 股东大会 | 于2026-02-27召开2026年第一次临时股东大会 |
| 2026-02-27 | 资本运作 | 新恒汇电子股份有限公司(以下简称“公司”或“新恒汇”)拟以人民币20,000万元认购淄博芯材集成电路有限责任公司(以下简称“淄博芯材”或“标的公司”)新增注册资本675.45万元,本次交易完成后,公司将持有标的公司10.53%的股权。标的公司对标国际最先进的载板企业,致力于研发和生产FCCSP和FCBGA高端封装载板,其中FCCSP技术广泛应用于消费电子以及AIOT物联网内射频、处理器、基带芯片以及SoC、车载类芯片等,FCBGA技术主要用于GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中。根据公司发展战略规划,为进一步增强集成电路封装材料领域产业布局及产业协同性,公司拟以人民币20,000万元认购标的公司新增注册资本675.45万元,本次交易完成后,公司将持有标的公司10.53%的股权。标的公司拟按照投前估值150,000万元开展B++轮融资,B++轮投资人除公司外,还包括淄博市齐创产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“齐创产投”)及其他潜在意向投资人,其中齐创产投以20,000万元认购新增注册资本675.45万元,并已签署了《关于淄博芯材集成电路有限责任公司之B++轮投资协议》。 |
| 序号 | 交易日期 | 融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融券余额(元) | 融资卖出量(股) | 融资偿还量(股) |
| 1 | 2026-03-19 | 285121686.00 | 9184891.00 | 9318592.00 | 384621.00 | 0.00 | 1000.00 |
| 2 | 2026-03-18 | 285255387.00 | 7490133.00 | 11113242.00 | 467820.00 | 3700.00 | 200.00 |
| 3 | 2026-03-17 | 288878496.00 | 10542435.00 | 12233486.00 | 227460.00 | 0.00 | 2900.00 |
| 4 | 2026-03-16 | 290569547.00 | 7376049.00 | 10009329.00 | 422730.00 | 0.00 | 100.00 |
| 5 | 2026-03-13 | 293202827.00 | 6281826.00 | 9435462.00 | 421696.00 | 0.00 | 1000.00 |
| 6 | 2026-03-12 | 296356463.00 | 8331738.00 | 9081854.00 | 490028.00 | 0.00 | 400.00 |
| 7 | 2026-03-11 | 297106579.00 | 7040432.00 | 9617416.00 | 528060.00 | 200.00 | 200.00 |
| 8 | 2026-03-10 | 299683563.00 | 7331204.00 | 22405523.00 | 534690.00 | 0.00 | 200.00 |
| 9 | 2026-03-09 | 314757882.00 | 9676111.00 | 10180917.00 | 533360.00 | 2500.00 | 0.00 |
| 10 | 2026-03-06 | 315262688.00 | 5363245.00 | 25913999.00 | 374385.00 | 0.00 | 4100.00 |