| 2028-06-20 | 限售解禁 | 2028-06-20预计解禁数量9234万股，占总股本比例38.55%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2027-06-21 | 限售解禁 | 2027-06-21预计解禁数量728.2万股，占总股本比例3.04%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-06-22 | 限售解禁 | 2026-06-22预计解禁数量9930万股，占总股本比例41.45%，股份类型：首发原股东限售股份，首发战略配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-06-22 | 限售解禁 | 2026-06-22预计解禁数量9202万股，占总股本比例38.41%，股份类型：首发原股东限售股份，首发战略配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-06-15 | 股东大会 | 于2026-06-15召开2026年第二次临时股东大会 |
| 2026-06-09 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-06-04 | 投资互动 | 新增3条投资者互动内容。 |
| 2026-06-04 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2026-06-03 | 股权质押 | 淄博高新城市投资运营集团有限公司自2026-06-02起质押45万股，占所持股比例为4.64%，占总股本比0.19%，累计质押970.4万股，占所持股比例为99.96%，占总股本比4.05% |
| 2026-05-26 | 分红送转 | 2025年度分配10派5元(含税)，股权登记日2026-05-26，除权除息日2026-05-27 |
| 2026-05-25 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-05-20 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2026-05-20 | 投资互动 | 新增3条投资者互动内容。 |
| 2026-05-15 | 机构调研 | 于2026-05-15接待调研，参与对象：投资者网上提问，参与方式：投资者网上集体接待日 |
| 2026-05-13 | 股东大会 | 于2026-05-13召开2025年年度股东大会 |
| 2026-05-08 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2026-04-23 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-04-22 | 年报预披露 | 于2026-04-22披露2025年年报 |
| 2026-04-22 | 一季报预披露 | 于2026-04-22披露2026年一季报 |
| 2026-04-22 | 年报披露 | 2025年年报归属净利润1.261亿元，同比下降32.18%，基本每股收益0.6元 |
| 2026-04-22 | 股东户数 | 截止2026-03-31，公司A股股东户数为19674户，较上期（2025-12-31）减少2467户，变动幅度-11.14% |
| 2026-04-22 | 股东户数 | 截止2025-12-31，公司A股股东户数为22141户，较上期（2025-09-30）减少7888户，变动幅度-26.27% |
| 2026-04-22 | 一季报披露 | 2026年一季报归属净利润989.3万元，同比下降80.72%，基本每股收益0.04元 |
| 2026-04-22 | 分红送转 | 2025年度分配10派5元(含税)(董事会预案) |
| 2026-04-22 | 分红送转 | 2025年度分配10派5元(含税)(股东大会预案) |
| 2026-04-07 | 股权质押 | 淄博高新城市投资运营集团有限公司自2026-04-03起质押485.4万股，占所持股比例为50.00%，占总股本比2.03%，累计质押925.4万股，占所持股比例为95.32%，占总股本比3.86% |
| 2026-04-02 | 资本运作 | 新恒汇电子股份有限公司拟以人民币10,000万元认购荣芯半导体(宁波)有限公司新增注册资本321.8021万元,以本轮增资规模人民币40亿元计算,本次交易完成后,公司将持有目标公司0.5882%的股权。 |
| 2026-02-27 | 股东大会 | 于2026-02-27召开2026年第一次临时股东大会 |
| 2026-02-27 | 资本运作 | 新恒汇电子股份有限公司(以下简称“公司”或“新恒汇”)拟以人民币20,000万元认购淄博芯材集成电路有限责任公司(以下简称“淄博芯材”或“标的公司”)新增注册资本675.45万元,本次交易完成后,公司将持有标的公司10.53%的股权。标的公司对标国际最先进的载板企业,致力于研发和生产FCCSP和FCBGA高端封装载板,其中FCCSP技术广泛应用于消费电子以及AIOT物联网内射频、处理器、基带芯片以及SoC、车载类芯片等,FCBGA技术主要用于GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中。根据公司发展战略规划,为进一步增强集成电路封装材料领域产业布局及产业协同性,公司拟以人民币20,000万元认购标的公司新增注册资本675.45万元,本次交易完成后,公司将持有标的公司10.53%的股权。标的公司拟按照投前估值150,000万元开展B++轮融资,B++轮投资人除公司外,还包括淄博市齐创产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“齐创产投”)及其他潜在意向投资人,其中齐创产投以20,000万元认购新增注册资本675.45万元,并已签署了《关于淄博芯材集成电路有限责任公司之B++轮投资协议》。 |
| 2026-02-12 | 资本运作 | 新恒汇电子股份有限公司(以下简称“公司”或“新恒汇”)拟以人民币20,000万元认购淄博芯材集成电路有限责任公司(以下简称“淄博芯材”或“标的公司”)新增注册资本675.45万元,本次交易完成后,公司将持有标的公司10.53%的股权。标的公司对标国际最先进的载板企业,致力于研发和生产FCCSP和FCBGA高端封装载板,其中FCCSP技术广泛应用于消费电子以及AIOT物联网内射频、处理器、基带芯片以及SoC、车载类芯片等,FCBGA技术主要用于GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中。根据公司发展战略规划,为进一步增强集成电路封装材料领域产业布局及产业协同性,公司拟以人民币20,000万元认购标的公司新增注册资本675.45万元,本次交易完成后,公司将持有标的公司10.53%的股权。标的公司拟按照投前估值150,000万元开展B++轮融资,B++轮投资人除公司外,还包括淄博市齐创产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“齐创产投”)及其他潜在意向投资人,其中齐创产投以20,000万元认购新增注册资本675.45万元,并已签署了《关于淄博芯材集成电路有限责任公司之B++轮投资协议》。 |