| 2028-06-20 | 限售解禁 | 2028-06-20预计解禁数量9234万股，占总股本比例38.55%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2028-06-20 | 限售解禁 | 2028-06-20预计解禁数量9330万股，占总股本比例38.95%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2027-06-21 | 限售解禁 | 2027-06-21预计解禁数量728.2万股，占总股本比例3.04%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-11-11 | 股东大会 | 于2026-11-11召开2026年第四次临时股东大会 |
| 2026-10-27 | 三季报预披露 | 于2026-10-27披露2026年三季报 |
| 2026-10-27 | 股东户数 | 截止2026-09-30，公司A股股东户数为21161户，较上期（2026-06-30）减少393户，变动幅度-1.82% |
| 2026-10-27 | 三季报披露 | 2026年三季报归属净利润8450万元，同比下降29.49%，基本每股收益0.35元 |
| 2026-10-27 | 资本运作 | 新恒汇电子股份有限公司(以下简称“公司”或“新恒汇”)拟以人民币20,000万元认购淄博芯材集成电路有限责任公司(以下简称“淄博芯材”或“标的公司”)新增注册资本675.45万元,本次交易完成后,公司将持有标的公司10.53%的股权。标的公司对标国际最先进的载板企业,致力于研发和生产FCCSP和FCBGA高端封装载板,其中FCCSP技术广泛应用于消费电子以及AIOT物联网内射频、处理器、基带芯片以及SoC、车载类芯片等,FCBGA技术主要用于GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中。根据公司发展战略规划,为进一步增强集成电路封装材料领域产业布局及产业协同性,公司拟以人民币20,000万元认购标的公司新增注册资本675.45万元,本次交易完成后,公司将持有标的公司10.53%的股权。标的公司拟按照投前估值150,000万元开展B++轮融资,B++轮投资人除公司外,还包括淄博市齐创产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“齐创产投”)及其他潜在意向投资人,其中齐创产投以20,000万元认购新增注册资本675.45万元,并已签署了《关于淄博芯材集成电路有限责任公司之B++轮投资协议》。2026年9月,各方签署《<关于淄博芯材集成电路有限责任公司之B++轮投资协议>之补充协议》,约定淄博市齐创产业投资基金合伙企业(有限合伙)投资额由20,000万元变更为10,000万元,认购淄博芯材新增注册资本由675.45万元变更为337.725万元。淄博财金高创股权投资基金合伙企业(有限合伙)作为B++轮投资人以15,000万元投资额认购淄博芯材新增注册资本506.5856万元。2026年9月,山东动能嘉合创业投资基金合伙企业(有限合伙)将其持有的认缴出资45.8万元转让给西安钧芯半导体科技有限公司、将其持有的认缴出资36.7万元转让给淄博汇能信息技术合伙企业(有限合伙);齐鲁前海(青岛)创业投资基金合伙企业(有限合伙)将其持有的认缴出资78万元转让给淄博汇能信息技术合伙企业(有限合伙)、将其持有的认缴出资38.875万元转让给原股东任志军;前海方舟资产管理有限公司将其持有的认缴出资34.3750万元转让给原股东任志军;前海方舟(郑州)创业投资管理企业(有限合伙)将其持有的认缴出资13.75万元转让给原股东任志军。淄博汇能信息技术合伙企业(有限合伙)为公司的关联方。 |
| 2026-10-19 | 股权质押 | 虞仁荣自2026-10-16起质押1600万股，占所持股比例为28.35%，占总股本比6.68%，累计质押2163万股，占所持股比例为38.33%，占总股本比9.03% |
| 2026-10-15 | 大宗交易 | 成交均价53.15元，折价1.01%，成交量30万股，成交金额1595万元 |
| 2026-09-23 | 大宗交易 | 成交均价58.63元，折价1.00%，成交量30万股，成交金额1759万元 |
| 2026-09-22 | 大宗交易 | 成交均价51.28元，折价1.00%，成交量30万股，成交金额1538万元 |
| 2026-09-21 | 大宗交易 | 成交均价49.99元，折价0.99%，成交量30万股，成交金额1500万元 |
| 2026-09-18 | 大宗交易 | 成交均价49.71元，折价1.00%，成交量30万股，成交金额1491万元 |
| 2026-09-08 | 股权激励 | 本激励计划的激励工具为限制性股票(第二类限制性股票),股票来源为新恒汇电子股份有限公司向激励对象定向发行的公司A股普通股股票。本激励计划拟向激励对象授予不超过330万股限制性股票,约占本激励计划草案公告时公司股本总额的1.378%。其中,首次授予296.5万股,约占本激励计划草案公告时公司股本总额的1.238%,约占拟授予权益总额的89.85%;预留授予33.5万股,约占本激励计划草案公告时公司股本总额的0.14%,约占拟授予权益总额的10.15%。本激励计划首次授予的激励对象不超过115人,本激励计划首次及预留授予的限制性股票的授予价格为22.74元/股。本激励计划的有效期为自限制性股票首次授予之日起至激励对象获授的限制性股票全部归属或作废失效之日止,最长不超过60个月。(实施) |
| 2026-08-26 | 股东大会 | 于2026-08-26召开2026年第三次临时股东大会 |
| 2026-08-26 | 股权激励 | 本激励计划的激励工具为限制性股票(第二类限制性股票),股票来源为新恒汇电子股份有限公司向激励对象定向发行的公司A股普通股股票。本激励计划拟向激励对象授予不超过330万股限制性股票,约占本激励计划草案公告时公司股本总额的1.378%。其中,首次授予296.5万股,约占本激励计划草案公告时公司股本总额的1.238%,约占拟授予权益总额的89.85%;预留授予33.5万股,约占本激励计划草案公告时公司股本总额的0.14%,约占拟授予权益总额的10.15%。本激励计划首次授予的激励对象不超过115人,本激励计划首次及预留授予的限制性股票的授予价格为22.74元/股。本激励计划的有效期为自限制性股票首次授予之日起至激励对象获授的限制性股票全部归属或作废失效之日止,最长不超过60个月。(股东大会通过) |
| 2026-08-11 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-08-11 | 股权激励 | 本激励计划的激励工具为限制性股票(第二类限制性股票),股票来源为新恒汇电子股份有限公司向激励对象定向发行的公司A股普通股股票。本激励计划拟向激励对象授予不超过330万股限制性股票,约占本激励计划草案公告时公司股本总额的1.378%。其中,首次授予296.5万股,约占本激励计划草案公告时公司股本总额的1.238%,约占拟授予权益总额的89.85%;预留授予33.5万股,约占本激励计划草案公告时公司股本总额的0.14%,约占拟授予权益总额的10.15%。本激励计划首次授予的激励对象不超过115人,本激励计划首次及预留授予的限制性股票的授予价格为22.74元/股。本激励计划的有效期为自限制性股票首次授予之日起至激励对象获授的限制性股票全部归属或作废失效之日止,最长不超过60个月。(董事会预案) |
| 2026-08-11 | 项目投资 | 2025-06-11新股首发募集资金，用于项目：蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目，计划总投资额：1.3亿元，计划投入募集资金：8782万元 |
| 2026-08-06 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-08-05 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2026-08-03 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2026-08-03 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2026-08-03 | 投资互动 | 新增3条投资者互动内容。 |
| 2026-07-31 | 中报预披露 | 于2026-07-31披露2026年中报 |
| 2026-07-31 | 中报披露 | 2026年中报归属净利润3382万元，同比下降61.98%，基本每股收益0.14元 |
| 2026-07-31 | 项目投资 | 新股首发募集资金，计划总投资额合计5.186亿元，用于项目：高密度QFN/DFN封装材料产业化项目、研发中心扩建升级项目 |
| 2026-07-31 | 股东户数 | 截止2026-06-30，公司A股股东户数为21554户，较上期（2026-03-31）增加1880户，变动幅度9.56% |
| 2026-07-10 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |