士兰微(600460)

尊敬的投资者，您好。目前，公司8吋、12吋硅基芯片生产线均处于满载运行；厦门第二条12吋线已于2025年12月开工建设，正按计划推进中。公司将进一步加大对汽车、新能源、工业、大型白电、通讯和算力等高门槛市场和TOP客户的开拓力度，加快推进SiC功率器件/功率模块、车规级模拟电路、MEMS传感器产品等新产品上量。同时，公司将通过持续的技术提升、产品结构调整和成本费用管控，进一步发挥规模效应，推动综合毛利率的回升。谢谢！

尊敬的投资者，您好。士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线已形成月产10,000片MOSFET的产能；士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线已形成月产5,000片的产能。基于公司自主研发的Ⅱ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量累计超过20万颗，客户端反映良好，客户数量已持续增加；第Ⅳ代SiC芯片与模块完成客户评测并开始批量交付。谢谢！

尊敬的投资者，您好。截至2026年3月31日，公司股东总数为259,362户。后续股东人数的披露请关注公司半年度报告。谢谢！

尊敬的投资者，您好。公司目前不涉及该领域，谢谢！

尊敬的投资者，您好！（1）2024年，公司实现营业收入112.21亿元，同比增长20.14%；实现归属于母公司股东的净利润2.20亿元，同比扭亏为盈；实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益后的净利润2.52亿元，同比增长327.34%，展现了强劲的发展势头和业务韧性。（2）公司长期发展目标是“以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，不断提升产品开发能力和生产规模，成为具有自主品牌和国际一流竞争力的综合型的半导体产品供应商”。最近三年（2022年至2024年）公司累计研发投入约27.09亿元，保持了高强度的研发投入。（3）公司持有的安路科技和昱能科技的股份均为其上市前取得。根据新金融工具准则，公司对上述股权投资分类为“以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产”，通过“其他非流动金融资产”科目核算，公司按照期末收盘价确认报告期公允价值变动损益。（4）半导体行业属于典型的资本密集、技术密集、知识密集型行业，技术升级与产品迭代速度较快，产品研发和产线建设需要资本长期投入。公司一直高度重视投资者回报，最近三年，除2023年度因业绩亏损未分红外，公司每年均实施了分红。公司2024年度利润分配方案为：每股派发现金红利0.04元（含税），共计派发现金红利6656.29万元，分红方案兼顾公司发展战略与股东长远利益。公司始终聚焦主业、稳健经营、规范运作，持续提升核心竞争力，努力为投资者带来更好的回报。（5）公司法定信息披露渠道为上海证券交易所网站和《证券时报》《中国证券报》《上海证券报》，请投资者通过法定信息披露渠道阅读已披露的各类公告，准确了解公司的相关情况，从而做出合理判断；如有疑惑的，也欢迎投资者通过投资者热线致电或通过邮件询问。谢谢！