| 流通市值：417.18亿 | 总市值：417.18亿 | ||
| 流通股本：16.64亿 | 总股本：16.64亿 |
| 交易标的 | 买方 | 卖方 | 交易金额 (万元) |
币种 | 标的类型 | 股权转让 比例(%) |
并购方式 | 最新进展 | 披露日期 | 最新公告日 |
| 厦门士兰集宏半导体有限公司 | 厦门新翼微成投资合伙企业(有限合伙),厦门产投新翼科技投资合伙企业(有限合伙) | 厦门士兰集宏半导体有限公司 | 215000.00 | 人民币 | 股权 | 增资 | 签署协议 | 2024-09-26 | 2024-09-26 | |
| 厦门士兰集宏半导体有限公司 | 厦门新翼微成投资合伙企业(有限合伙),厦门产投新翼科技投资合伙企业(有限合伙) | 厦门士兰集宏半导体有限公司 | 215000.00 | 人民币 | 股权 | 增资 | 实施完成 | 2024-09-26 | 2024-10-01 | |
| 厦门士兰集科微电子有限公司 | 杭州士兰微电子股份有限公司,厦门半导体投资集团有限公司 | 厦门士兰集科微电子有限公司 | 160000.00 | 人民币 | 股权 | 增资 | 董事会预案 | 2024-09-12 | 2024-09-12 | |
| 厦门士兰集科微电子有限公司 | 杭州士兰微电子股份有限公司,厦门半导体投资集团有限公司 | 厦门士兰集科微电子有限公司 | 160000.00 | 人民币 | 股权 | 增资 | 股东大会通过 | 2024-09-12 | 2024-09-28 | |
| 厦门士兰集科微电子有限公司 | 杭州士兰微电子股份有限公司,厦门半导体投资集团有限公司 | 厦门士兰集科微电子有限公司 | 160000.00 | 人民币 | 股权 | 增资 | 签署协议 | 2024-09-12 | 2024-10-09 | |
| 厦门士兰集科微电子有限公司 | 杭州士兰微电子股份有限公司,厦门半导体投资集团有限公司 | 厦门士兰集科微电子有限公司 | 160000.00 | 人民币 | 股权 | 增资 | 实施完成 | 2024-09-12 | 2024-12-13 | |
| 厦门士兰集宏半导体有限公司 | 厦门半导体投资集团有限公司,杭州士兰微电子股份有限公司 | 股权 | 对外投资 | 实施完成 | 2024-08-15 | 2024-08-15 | ||||
| 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 | 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司,杭州士兰微电子股份有限公司,厦门海创发展基金合伙企业(有限合伙) | 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 | 120000.00 | 人民币 | 股权 | 增资 | 实施完成 | 2023-08-29 | 2023-11-07 | |
| 成都士兰半导体制造有限公司 | 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司,杭州士兰微电子股份有限公司 | 成都士兰半导体制造有限公司 | 210000.00 | 人民币 | 股权 | 增资 | 签署协议 | 2023-03-31 | 2023-05-22 | |
| 成都士兰半导体制造有限公司 | 成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司,成都天府水城鸿明投资有限公司 | 成都士兰半导体制造有限公司 | 50000.00 | 人民币 | 股权 | 增资 | 实施完成 | 2022-12-07 | 2023-03-31 | |
| 杭州士兰集昕微电子有限公司 | 杭州士兰微电子股份有限公司 | 杭州士兰集昕微电子有限公司 | 股权 | 增资 | 董事会预案 | 2022-10-15 | 2022-10-15 | |||
| 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 | 杭州士兰微电子股份有限公司 | 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 | 股权 | 增资 | 董事会预案 | 2022-10-15 | 2022-10-15 | |||
| 厦门士兰集科微电子有限公司 | 杭州士兰微电子股份有限公司,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 | 厦门士兰集科微电子有限公司 | 88500.00 | 人民币 | 股权 | 增资 | 实施完成 | 2022-02-22 | 2022-04-07 | |
| 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 | 杭州士兰微电子股份有限公司 | 厦门半导体投资集团有限公司 | 股权 | 4.72 | 协议转让 | 实施完成 | 2022-02-17 | 2022-02-17 | ||
| 杭州士兰集昕微电子有限公司 | 杭州士兰微电子股份有限公司 | 杭州士兰集昕微电子有限公司 | 53098.77 | 人民币 | 股权 | 增资 | 实施完成 | 2021-12-23 | 2022-10-15 | |
| 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 | 厦门半导体投资集团有限公司,杭州士兰微电子股份有限公司 | 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 | 30000.00 | 人民币 | 股权 | 增资 | 实施完成 | 2021-11-30 | 2022-02-17 | |
| 成都士兰半导体制造有限公司 | 四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司,杭州士兰微电子股份有限公司 | 成都士兰半导体制造有限公司 | 20000.00 | 人民币 | 股权 | 增资 | 实施完成 | 2021-09-03 | 2021-10-27 | |
| 厦门士兰集科微电子有限公司 | 厦门半导体投资集团有限公司,杭州士兰微电子股份有限公司 | 厦门士兰集科微电子有限公司 | 50000.00 | 人民币 | 股权 | 增资 | 实施中 | 2021-06-05 | 2021-06-05 | |
| 厦门士兰集科微电子有限公司 | 厦门半导体投资集团有限公司,杭州士兰微电子股份有限公司 | 厦门士兰集科微电子有限公司 | 50000.00 | 人民币 | 股权 | 增资 | 实施完成 | 2021-06-05 | 2024-09-12 | |
| 成都士兰半导体制造有限公司 | 四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司,阿坝州振兴产业发展股权投资基金合伙企业(有限合伙) | 成都士兰半导体制造有限公司 | 19000.00 | 人民币 | 股权 | 增资 | 实施完成 | 2020-10-16 | 2020-11-13 | |
| 成都士兰半导体制造有限公司 | 杭州士兰微电子股份有限公司 | 成都士兰半导体制造有限公司 | 11000.00 | 人民币 | 股权 | 增资 | 实施完成 | 2020-08-15 | 2020-10-16 | |
| 成都集佳科技有限公司 | 成都士兰半导体制造有限公司 | 成都集佳科技有限公司 | 10000.00 | 人民币 | 股权 | 增资 | 董事会预案 | 2020-08-15 | 2020-08-15 | |
| 杭州士兰集昕微电子有限公司 | 杭州士兰微电子股份有限公司 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 76921.35 | 人民币 | 股权 | 20.38 | 发行股份购买 | 实施完成 | 2020-07-25 | 2021-08-21 |
| 杭州集华投资有限公司 | 杭州士兰微电子股份有限公司 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 35321.70 | 人民币 | 股权 | 19.51 | 发行股份购买 | 实施完成 | 2020-07-25 | 2021-08-21 |
| 杭州士兰集昕微电子有限公司 | 杭州集华投资有限公司,国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 杭州士兰集昕微电子有限公司 | 70298.38 | 人民币 | 股权 | 增资 | 实施完成 | 2019-11-26 | 2020-04-30 | |
| 杭州集华投资有限公司 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司,杭州士兰微电子股份有限公司 | 杭州集华投资有限公司 | 61500.00 | 人民币 | 股权 | 增资 | 实施完成 | 2019-11-26 | 2020-04-30 | |
| 厦门士兰集科微电子有限公司 | 厦门半导体投资集团有限公司,杭州士兰微电子股份有限公司 | 厦门士兰集科微电子有限公司 | 50049.00 | 人民币 | 股权 | 增资 | 实施完成 | 2019-11-09 | 2020-09-02 | |
| 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 | 厦门半导体投资集团有限公司,杭州士兰微电子股份有限公司 | 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 | 17037.00 | 人民币 | 股权 | 增资 | 实施完成 | 2019-11-09 | 2020-09-02 | |
| 杭州士兰集昕微电子有限公司 | 杭州士兰集成电路有限公司,杭州高新科技创业服务有限公司,杭州士兰微电子股份有限公司 | 杭州士兰集昕微电子有限公司 | 50000.00 | 人民币 | 股权 | 增资 | 实施完成 | 2018-08-01 | 2019-11-26 | |
| 杭州士兰集成电路有限公司 | 杭州士兰微电子股份有限公司 | 杭州士兰集成电路有限公司 | 10000.00 | 人民币 | 股权 | 增资 | 董事会预案 | 2018-02-07 | 2018-02-07 | |
| 成都士兰半导体制造有限公司 | 杭州士兰微电子股份有限公司 | 成都士兰半导体制造有限公司 | 10000.00 | 人民币 | 股权 | 增资 | 实施完成 | 2018-01-25 | 2020-08-15 | |
| 厦门士兰集科微电子有限公司 | 厦门半导体投资集团有限公司,杭州士兰微电子股份有限公司 | 200000.00 | 人民币 | 股权 | 对外投资 | 实施完成 | 2017-12-19 | 2018-02-06 | ||
| 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 | 厦门半导体投资集团有限公司,杭州士兰微电子股份有限公司 | 80000.00 | 人民币 | 股权 | 对外投资 | 实施完成 | 2017-12-19 | 2018-02-06 | ||
| 成都士兰半导体制造有限公司 | 杭州士兰微电子股份有限公司 | 成都士兰半导体制造有限公司 | 5000.00 | 人民币 | 股权 | 增资 | 实施完成 | 2016-04-30 | 2018-01-25 | |
| 杭州集华投资有限公司 | 杭州士兰微电子股份有限公司 | 杭州集华投资有限公司 | 20000.00 | 人民币 | 股权 | 增资 | 董事会预案 | 2016-02-04 | 2016-02-04 | |
| 杭州士兰集成电路有限公司 | 杭州士兰微电子股份有限公司 | 杭州士兰集成电路有限公司 | 9500.00 | 人民币 | 股权 | 增资 | 董事会预案 | 2015-06-27 | 2015-06-27 | |
| 成都士兰半导体制造有限公司 | 杭州士兰微电子股份有限公司 | 成都士兰半导体制造有限公司 | 10000.00 | 人民币 | 股权 | 增资 | 实施完成 | 2015-04-30 | 2016-04-30 | |
| 成都士兰半导体制造有限公司 | 杭州士兰微电子股份有限公司 | 成都士兰半导体制造有限公司 | 10000.00 | 人民币 | 股权 | 增资 | 实施完成 | 2014-09-30 | 2015-04-30 |