流通市值:263.39亿 | 总市值:309.52亿 | ||
流通股本:14.16亿 | 总股本:16.64亿 |
时间 | 交易提示 | 提示详情 |
2024-06-03 | 限售解禁 | 2024-06-03解禁数量2.48亿股,占总股本比例14.90%,股份类型:定向增发机构配售股份(根据历史公告推算,实际情况以上市公司公告为准) |
2024-06-03 | 限售解禁 | 2024-06-03预计解禁数量2.48亿股,占总股本比例14.90%,股份类型:定向增发机构配售股份(根据历史公告推算,实际情况以上市公司公告为准) |
2024-05-17 | 股东大会 | 于2024-05-17召开2023年年度股东大会 |
2024-04-30 | 一季报预披露 | 于2024-04-30披露2024年一季报 |
2024-04-25 | 解除质押 | 杭州士兰控股有限公司于2024-04-23解除质押1500万股,占所持股比例为2.92%,占总股本比0.90%,剩余质押5000万股(该笔质押起始日2022-08-11) |
2024-04-24 | 对外担保 | 对厦门士兰明镓化合物半导体有限公司进行担保 |
2024-04-09 | 年报预披露 | 于2024-04-09披露2023年年报 |
2024-04-09 | 对外担保 | 对厦门士兰集科微电子有限公司进行担保 |
2024-04-09 | 股东户数 | 截止2024-03-31,公司A股股东户数为219732户,较上期(2023-12-31)减少15032户,变动幅度-6.40% |
2024-04-09 | 股东户数 | 截止2023-12-31,公司A股股东户数为234764户,较上期(2023-09-30)减少3362户,变动幅度-1.41% |
2024-04-09 | 年报披露 | 2023年年报归属净利润-3579万元,同比下降103.40%,基本每股收益-0.02元 |
2024-04-04 | 股权质押 | 陈向东自2024-04-02起质押171万股,占所持股比例为13.85%,占总股本比0.10%,累计质押606万股,占所持股比例为49.07%,占总股本比0.36% |
2024-04-02 | 对外担保 | 对杭州士兰集昕微电子有限公司进行担保 |
2024-03-01 | 项目投资 | 股票增发募集资金,计划总投资额合计31.5亿元,用于项目:补充流动资金、SiC功率器件生产线建设项目 |
2024-02-07 | 股权质押 | 陈向东自2024-02-05起质押70万股,占所持股比例为5.67%,占总股本比0.04%,累计质押435万股,占所持股比例为35.22%,占总股本比0.26% |
2024-02-02 | 对外担保 | 对杭州美卡乐光电有限公司等多个被担保方进行担保 |
2024-02-02 | 项目投资 | 股票增发募集资金,计划总投资额合计45亿元,用于项目:汽车半导体封装项目(一期)、SiC功率器件生产线建设项目 |
2024-02-02 | 项目投资 | 2023-12-01股票增发募集资金,用于项目:汽车半导体封装项目(一期),计划总投资额:30亿元,计划投入募集资金:11亿元,已投入募集资金:4.188亿元 |
2024-01-31 | 股东大会 | 于2024-01-31召开2024年第一次临时股东大会 |
2024-01-31 | 业绩预告 | 预计2023年1-12月业绩首亏,归属净利润约-5200万元至-3500万元,扣非净利润约6500万元至8500万元,同比下降87.00%至90.00% |
2024-01-31 | 股东大会 | 于2024-01-31召开2024年第一次临时股东大会 |
2023-12-28 | 股东大会 | 于2023-12-28召开2023年第四次临时股东大会 |
2023-12-28 | 股东大会 | 于2023-12-28召开2023年第四次临时股东大会 |
2023-12-05 | 对外担保 | 对杭州士兰集昕微电子有限公司等多个被担保方进行担保 |
2023-12-05 | 股东增持 | 杭州士兰控股有限公司于2023-10-27至2023-11-10增持19.77万股,变动数量占流通股比例0.01%,交易均价25.34元 |
2023-12-05 | 项目投资 | 股票增发募集资金,计划总投资额合计100.5亿元,用于项目:年产36万片12英寸芯片生产线项目、汽车半导体封装项目(一期)、补充流动资金、SiC功率器件生产线建设项目 |
2023-12-05 | 项目投资 | 股票增发募集资金,计划总投资额合计55.5亿元,用于项目:年产36万片12英寸芯片生产线项目、补充流动资金 |
2023-12-05 | 项目投资 | 2023-12-01股票增发募集资金,用于项目:年产36万片12英寸芯片生产线项目,计划总投资额:39亿元,计划投入募集资金:16亿元 |
2023-11-30 | 解除质押 | 杭州士兰控股有限公司于2023-11-28解除质押5500万股,占所持股比例为10.70%,占总股本比3.88%,剩余质押6500万股(该笔质押起始日2018-09-04) |
2023-11-30 | 股权质押 | 陈向东自2023-11-28起质押135万股,占所持股比例为10.93%,占总股本比0.10%,累计质押365万股,占所持股比例为29.55%,占总股本比0.26% |