| 2025-08-23 | 中报预披露 | 于2025-08-23披露2025年中报 |
| 2025-06-27 | 分红送转 | 2024年度分配10派0.40元(含税)，股权登记日2025-06-27，除权除息日2025-06-30 |
| 2025-06-13 | 股权激励 | 本次股权激励计划的形式为期权,股票来源为公司向激励对象定向发行的公司A股普通股股票。本计划授予的激励对象共计2,467人,本激励计划对应的股票数量为2,150.00万股,约占本激励计划签署时公司股本总额141,607.18万股的1.52%。其中,首次授予2,027.00万股,占公司总股本的1.43%;预留123.00万股,占公司总股本的0.09%,预留部分占本激励计划拟授予权益数量的5.72%。本计划的授予价格为51.27元/股。本计划有效期最长不超过72个月。
2021.12.23公告
调整后,激励计划首次授予的股票期权数量由2,027.00万份减少为2,003.25万份,预留部分的股票期权数量由123.00万份增加至146.75万份,激励计划拟授予的股票期权总数保持不变。(停止实施) |
| 2025-06-12 | 股东大会 | 于2025-06-12召开2024年年度股东大会 |
| 2025-05-31 | 对外担保 | 对厦门士兰明镓化合物半导体有限公司进行担保 |
| 2025-05-23 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2025-05-21 | 对外担保 | 对厦门士兰集科微电子有限公司进行担保 |
| 2025-05-12 | 投资互动 | 新增5条投资者互动内容。 |
| 2025-05-09 | 股东大会 | 于2025-05-09召开2025年第一次临时股东大会 |
| 2025-05-07 | 对外担保 | 对杭州士兰集成电路有限公司等多个被担保方进行担保 |
| 2025-04-30 | 一季报预披露 | 于2025-04-30披露2025年一季报 |
| 2025-04-30 | 一季报披露 | 2025年一季报归属净利润1.486亿元，同比增长1072.43%，基本每股收益0.09元 |
| 2025-04-30 | 股东户数 | 截止2025-03-31，公司A股股东户数为285732户，较上期（2024-12-31）减少28614户，变动幅度-9.10% |
| 2025-04-24 | 对外担保 | 对厦门士兰集科微电子有限公司进行担保 |
| 2025-04-19 | 年报预披露 | 于2025-04-19披露2024年年报 |
| 2025-04-19 | 股东户数 | 截止2025-03-31，公司A股股东户数为285732户，较上期（2024-12-31）减少28614户，变动幅度-9.10% |
| 2025-04-19 | 年报披露 | 2024年年报归属净利润2.199亿元，同比增长714.40%，基本每股收益0.13元 |
| 2025-04-19 | 分红送转 | 2024年度分配10派0.40元(含税)(董事会预案) |
| 2025-04-19 | 股东户数 | 截止2024-12-31，公司A股股东户数为314346户，较上期（2024-09-30）增加64119户，变动幅度25.62% |
| 2025-04-19 | 分红送转 | 2024年度分配10派0.40元(含税)(股东大会预案) |
| 2025-04-02 | 对外担保 | 对成都集佳科技有限公司进行担保 |
| 2025-03-19 | 大宗交易 | 成交均价25.42元，溢价0.00%，成交量10万股，成交金额254.2万元 |
| 2025-02-15 | 项目投资 | 2023-12-01股票增发募集资金，用于项目：SiC功率器件生产线建设项目，计划总投资额：15亿元，计划投入募集资金：7.5亿元，已投入募集资金：7.508亿元 |
| 2025-02-12 | 投资互动 | 新增5条投资者互动内容。 |
| 2025-01-23 | 业绩预告 | 预计2024年1-12月业绩扭亏，归属净利润约1.5亿元至1.9亿元，扣非净利润约1.84亿元至2.24亿元，同比上升212.39%至280.31% |
| 2025-01-10 | 股权质押 | 陈向东自2025-01-08起质押204万股，占所持股比例为16.52%，占总股本比0.12%，累计质押658.7万股，占所持股比例为53.34%，占总股本比0.40% |
| 2025-01-04 | 对外担保 | 对杭州士兰集昕微电子有限公司等多个被担保方进行担保 |
| 2024-12-13 | 资本运作 | 本公司之参股公司厦门士兰集科微电子有限公司拟新增注册资本148,155.0072万元。公司拟与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)以货币方式共同出资160,000.00万元认缴士兰集科本次新增的全部注册资本,其中:本公司出资80,000.00万元,认缴士兰集科注册资本74,077.5036万元;厦门半导体出资80,000.00万元,认缴士兰集科注册资本74,077.5036万元;各方出资金额和认缴注册资本之间的差额均计入士兰集科的资本公积。士兰集科另一方股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司放弃本次同比例增资的权利。本次增资完成后,士兰集科的注册资本将由382,795.3681万元变更为530,950.3753万元。 |
| 2024-12-04 | 解除质押 | 陈向东于2024-12-02解除质押151.3万股，占所持股比例为12.25%，占总股本比0.09%，剩余质押454.7万股(共解除2笔质押，起始日2023-11-28,2023-09-12) |
| 2024-12-04 | 股权质押 | 陈向东自2023-11-28起质押71.7万股，占所持股比例为5.81%，占总股本比0.04%，累计质押454.7万股，占所持股比例为36.82%，占总股本比0.27% |