士兰微(600460) 结论与建议： 目前，全球功率半导体市场正经历一轮由供需失衡驱动的涨价周期。功率半导体主要依赖的8英寸成熟制程正面临结构性紧缺，台积电、三星自2025年起战略性削减8英寸产能，目标2027年部分停产，导致2026年全球8英寸代工总产能预计较2025年继续萎缩。同时，受益于AI投资高速增长，半导体产业链需求不断外溢，金属、树脂等材料成本显着上升，因此半导体产业各细分产业自2H25以来出现了幅度不一的涨价现象。作为目前国内少数的民营IDM模式的综合型半导体产品企业，将受益于功率类、模拟类产品价格的提升，并受惠于LED、SiC业务因底部复苏带来的减亏效应。 展望未来，公司12寸晶圆产线持续扩产，同时SiC、车规MCU等产品规模有望上一个新台阶，目前股价对应2026-2028年PE分别为71倍、50倍和42倍，予以“买进”评级。 行业景气全面提升，功率半导体弹性逐步显现：目前，全球功率半导体市场正经历一轮由供需失衡驱动的涨价周期。功率半导体主要依赖的8英寸成熟制程正面临结构性紧缺，台积电、三星自2025年起战略性削减8英寸产能，目标2027年部分停产，导致2026年全球8英寸代工总产能预计萎缩2.4%.从产品端看，2025年下半年以来，MOSFET、IGBT等核心功率器件价格已全面上涨，海外龙头英飞凌、意法半导体、德州仪器亦多次上调价格，国内功率半导体企业亦有20%-30%的调价。作为目前国内少数的民营IDM模式的综合型半导体产品企业，将受益于功率类、模拟类产品价格的提升，并受惠于LED、SiC业务因底部复苏带来的减亏效应。 1Q26业绩稳定增长：2026年第一季度，公司实现营业收入35.19亿元，同比增长17.3%，实现净利润为2.1亿元，同比增长40.6%；扣非净利润为1.58亿元，同比增长8.8%。从毛利率来看，1Q26，公司综合毛利率为19.8%，较去年同期减少1.5个百分点，但环比提升3.1个百分点，改善明显。 盈利预测：综合判断，预计2026-2028年公司实现净利润9.5亿元、13.7亿元和16.2亿元，同比分别增长138%、44%和19%，EPS分别0.57元、0.82元和0.97元。目前股价对应2026-2028年PE分别为71倍、50倍和42倍，予以“买进”评级。 风险提示：下游需求不急预期，客户流失。

士兰微(600460) 结论与建议： 目前，全球功率半导体市场正经历一轮由供需失衡驱动的涨价周期。功率半导体主要依赖的8英寸成熟制程正面临结构性紧缺，台积电、三星自2025年起战略性削减8英寸产能，目标2027年部分停产，导致2026年全球8英寸代工总产能预计较2025年继续萎缩。同时，受益于AI投资高速增长，半导体产业链需求不断外溢，金属、树脂等材料成本显著上升，因此半导体产业各细分产业自2H25以来出现了幅度不一的涨价现象。作为目前国内少数的民营IDM模式的综合型半导体产品企业，将受益于功率类、模拟类产品价格的提升，幷受惠于LED、SiC业务因底部复苏带来的减亏效应。 展望未来，公司12寸晶圆产线持续扩产，同时SiC、车规MCU等产品规模有望上一个新台阶，目前股价对应2026-2028年PE分别为71倍、50倍和42倍，予以“买进”评级。 行业景气全面提升，功率半导体弹性逐步显现：目前，全球功率半导体市场正经历一轮由供需失衡驱动的涨价周期。功率半导体主要依赖的8英寸成熟制程正面临结构性紧缺，台积电、三星自2025年起战略性削减8英寸产能，目标2027年部分停产，导致2026年全球8英寸代工总产能预计萎缩2.4%.从产品端看，2025年下半年以来，MOSFET、IGBT等核心功率器件价格已全面上涨，海外龙头英飞凌、意法半导体、德州仪器亦多次上调价格，国内功率半导体企业亦有20%-30%的调价。作为目前国内少数的民营IDM模式的综合型半导体产品企业，将受益于功率类、模拟类产品价格的提升，幷受惠于LED、SiC业务因底部复苏带来的减亏效应。 1Q26业绩稳定增长：2026年第一季度，公司实现营业收入35.19亿元，同比增长17.3%，实现净利润为2.1亿元，同比增长40.6%；扣非净利润为1.58亿元，同比增长8.8%。从毛利率来看，1Q26，公司综合毛利率为19.8%，较去年同期减少1.5个百分点，但环比提升3.1个百分点，改善明显。 盈利预测：综合判断，预计2026-2028年公司实现净利润9.5亿元、13.7亿元和16.2亿元，同比分别增长138%、44%和19%，EPS分别0.57元、0.82元和0.97元。目前股价对应2026-2028年PE分别为71倍、50倍和42倍，予以“买进”评级。 风险提示：下游需求不急预期，客户流失。

士兰微(600460) 核心观点 1Q26归母净利润环比增长322%。公司深耕半导体IDM模式，核心业务覆盖集成电路、分立器件、发光二极管三大板块，涵盖从芯片设计、制造到封装的完整产业链布局。2025年公司实现营业收入130.52亿元（YoY+16.32%），归母净利润3.99亿元（YoY+81.27%），扣非归母净利润3.72亿元（YoY+47.82%）。进入1Q26，随行业稳步回暖，公司单季度实现营业收入35.19亿元（YoY+17.31%，QoQ+5.41%），归母净利润2.09亿元（YoY+40.57%，QoQ+322.2%），毛利率19.79%（YoY-1.53pct，QoQ+3.13pct）。 25年公司集成电路与分立器件业务稳步增长，高门槛产品占比超80%。2025年集成电路业务营收49.24亿元（YoY+20%），其中：IPM模块（营业收入36.48亿元，YoY+25%）、MEMS传感器（营业收入2.8亿元，YoY+12%）、32位MCU电路（YoY+55%）、快充电路、ASIC电路、车规级模拟电路等产品的出货量明显加快；分立器件业务收入63.79亿元（YoY+17%），其中应用于汽车、光伏的IGBT和SiC产品收入达32.73亿元（YoY+43%），车规级SiCMOSFET模块累计出货超10万颗，并已批量应用于AI算力中心电源；发光二极管业务营收7.65亿元，与去年持平。目前，公司已有超过80%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。 未来通过碳化硅与模拟产品布局，公司产品矩阵持续丰富。2025年士兰集科12英寸线（产出63.74万片，YoY+19%；营业收入31.87亿元，YoY+24%），士兰集成5/6英寸线（产出277.10万片，YoY+18%），士兰集昕8/12英寸线（产出81.95万片，YoY+10%，营业收入15.27亿元，YoY+7%）均实现满产。未来随着碳化硅与模拟产品布局，为公司持续增长奠定基础，新增产能包括：1）规划总投资200亿元的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线（士兰集华）；2）6英寸SiC产线（士兰明镓）月产能已达1万片，预计2026年实现满产；8英寸SiC功率器件芯片生产线（士兰集宏）已于2025年四季度通线，月产5000片，预计2026年下半年正式投产。 投资建议：考虑1Q26公司毛利率高于此前预期，结合行业价格逐步回暖，上调毛利率，预计26-28年归母净利润8.09/12.17/16.09亿元（前值26-27年8.03/11.39亿元），对应PB4.65/4.44/4.18x，维持“优于大市”评级。 风险提示：碳化硅拓展不及预期，下游需求不及预期。

士兰微(600460) 公司简介 士兰微是国内功率半导体IDM龙头之一，产品线广度对标英飞凌，沿硅基的IGBT与MOSFET、第三代半导体（SiC与GaN）、以及12英寸高端模拟三条主线并进，业务覆盖白电、新能源汽车、光伏储能等传统行业，以及AI算力服务器电源、工控与人形机器人等高景气方向。公司在2024年中国半导体企业100强榜单中位列第八。公司在新产品持续突破，AI服务器电源与第三代半导体齐头并进。公司面向AI服务器电源已形成DrMOS、eFuse与控制器等电源管理芯片组合，其中部分已量产，其余预计2026年量产。半导体方面，公司SiC-MOSFET已迭代至第四代，规模出货的第二代芯片所配套的电动汽车主驱模块累计出货超过10万颗、并已切入AI算力中心电源大批量出货，公司最新的第四代SiC芯片与模块也已开始批量交付。 2025年公司全年营收130.52亿元，同比增长16.32%；归母净利润3.99亿元，同比增长81.27%；经营活动现金流净额14.98亿元，同比增长238.44%，创历史最高水平，延续了2024年以来的稳健复苏。 2026年一季报兑现高增长，实现营业收入35.19亿元，同比增长17.31%，归母净利润2.09亿元，同比增长40.57%。经营活动现金流量净额0.25亿元，同比下降93.81%，主要是季节性因素。毛利率约19.8%，环比改善约3个百分点，显现提价与产品结构优化的初步成效。 行业动态 功率半导体行业进入涨价周期。据公司价格调整通知，自2026年3月1日起，因全球金属市场价格波动、关键贵金属如白银铜锡等成本持续攀升，公司对小信号二极管三极管芯片、沟槽TMBS芯片与MOS类芯片这三类产品价格上调10%。2026年初以来功率器件行业已有十余家乃至20余家厂商密集发函跟进涨价。公司层面给出的涨价原因为成本上行，我们认为本轮涨价与AI算力建设挤占成熟制程产能，叠加新能源车及工业需求复苏共同驱动的供需格局重塑有关。 评论： 我们认为公司短期与长期成长逻辑均较为清晰。短期看公司的业绩反转与AI算力主题重估。一是行业复苏与涨价催化业绩反转，在2026年3月起的提价与下游需求复苏推动下，公司毛利率有望摆脱2025年四季度的低点逐季修复，2026年一季度已初现修复迹象，而四季度的低点源于LED彩屏价格战、贵金属材料涨价与SiC新产线折旧前置等多重扰动。二是AI算力主题催化估值重估，市场提出算力的尽头是电力这一观点，功率半导体与AI算力供电的绑定愈发清晰，公司作为国内功率龙头且已切入AI服务器电源管理，有望推动估值从传统周期股框架向科技成长长期看SiC放量、12英寸高端模拟落地与IDM稀缺性。一是车规级SiC放量驱动结构升级，公司8英寸SiC产线2026至2028年逐步爬坡，主驱模块已切入比亚迪、吉利等核心车企供应链，高毛利SiC占比提升叠加折旧周期走完，有望释放利润弹性。二是200亿元厦门12英寸高端模拟项目落地，推动公司从功率器件向模拟与功率双轮驱动跃迁，面向汽车、AI算力、机器人与风光储等高端应用。三是IDM模式的稀缺性与国产替代价值，重资产模式短期因折旧侵蚀利润，但长期保障设计与制造的协同以及供应链可控，是承接国产替代的核心优势。 按Wind万得一致预期口径，公司2026至2028年营业收入分别为154.77亿/178.42亿/198.3亿元。归母净利润分别为8.42亿/11.27亿/14.28亿元，同比增速分别为111.16%/33.87%/26.70%。按34.2元股价测算，对应动态市盈率约为67倍、50倍与40倍，市净率约4.5倍，2026年PEG约0.58。 我们认为士兰微是A股稀缺的同时具备IDM、第三代半导体与高端模拟能力的全平台型功率半导体标的，长期受益于国产替代、电动化与AI 短期看2026年提价传导带来的毛利率修复与业绩弹性，中长期看8英寸SiC与12英寸高端模拟两条产线的产能与良率爬坡。短期估值已较为充分反映成长预期，但考虑到公司产能布局的稀缺卡位、IDM平台的成本与质量壁垒以及国家产业资本的背书，中长期估值有望通过盈利兑现逐步消化。建议投资者积极关注公司，并紧密跟踪2026年一季度起的毛利率修复持续性、8英寸SiC量产爬坡与车规大客户放量、AI服务器电源管理芯片的落地节点，以及厦门200亿元高端模拟项目的资本 开支与折旧节奏。

陈向东,1997年9月至今任公司董事长,同时担任控股子公司士兰集成、士兰集昕、成都士兰、士兰明镓董事长,集华投资执行董事兼总经理,博脉科技、士兰集华执行董事;参股公司士兰集科、士兰集宏董事;参股公司士腾科技董事长、友旺电子副董事长;控股股东士兰控股董事长。

郑少波,1997年至今任公司副董事长,2005年3月至今任公司总经理,同时担任控股子公司士兰集成、士兰集昕、士兰明镓、美卡乐监事,厦门士兰执行董事兼总经理,成都士兰董事,西安士兰执行董事;参股公司士兰集科监事,士腾科技董事;控股股东士兰控股董事。

范伟宏,1997年至今任公司副董事长,同时担任控股子公司士兰集成、士兰集昕、成都士兰、士兰明镓董事兼总经理,美卡乐董事,成都集佳执行董事,士兰集华总经理;参股公司士兰集科、士兰集宏董事兼总经理;控股股东士兰控股董事。

李志刚,2000年至今任公司副总经理,2006年11月至今任公司董事。现同时担任控股子公司深兰微执行董事兼总经理,士港科技总经理。

吴建兴,2019年6月至今任公司副总经理。2000年1月至今任公司设计所副所长。现同时担任控股子公司超丰科技、北京士兰执行董事兼总经理。

宋卫权,2025年8月起任公司董事。1997年9月至今任公司设计所所长,1997年9月至2025年8月任公司监事会主席。现同时担任:控股股东士兰控股监事;参股公司视芯科技董事。

江忠永,1997年至今任公司董事,同时担任控股子公司士兰集成董事,美卡乐董事长兼总经理,成都士兰监事;控股股东士兰控股董事。

罗华兵,1997年至今任公司董事,同时担任控股子公司士兰集成监事;参股公司友旺电子董事兼总经理;控股股东士兰控股董事。曾任天水华天科技股份有限公司监事会主席。

田颖,2024年6月起任公司董事。2020年5月至2024年12月任华芯投资管理有限责任公司投资一部副总经理,2025年1月至今任华芯投资管理有限责任公司业务一部总经理。现兼任中芯集成电路(宁波)有限公司、杭州富芯半导体有限公司等相关集成电路制造企业的董事。

李伟,2025年8月起任公司董事。2005年8月起先后在信息产业部、工业和信息化部、国家集成电路产业投资基金股份有限公司工作。现任国家集成电路产业投资基金股份有限公司总监兼投资管理二部总经理、投资管理三部总经理,兼任国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司监事。