| 股票代码 |
300604 |
股票简称 |
长川科技 |
| 公司全称 |
杭州长川科技股份有限公司 |
曾用名 |
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| 市场类型 |
深圳证券交易所 |
证券类别 |
深交所创业板A股 |
| 成立日期 |
2008-04-10 |
上市日期 |
2017-04-05 |
| 注册资本(万元) |
6267835020000.00 |
总经理 |
赵轶 |
| 法人代表 |
赵轶 |
董事会秘书 |
邵靖阳 |
| 注册地址 |
杭州市滨江区聚才路410号 |
办公地址 |
杭州市滨江区聚才路410号 |
| 电话 |
0571-85096193 |
传真 |
0571-88830180 |
| 电子邮箱 |
IR@hzcctech.com |
公司网址 |
www.hzcctech.com |
| 所属行业 |
半导体 |
所属地域 |
浙江
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| 股改实施日期 |
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股改进度 |
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| 所属板块 |
深成500-预盈预增-融资融券-创业成份-中证500-创业板综-深股通-国产芯片-半导体概念-专精特新 |
| 主营业务 |
生产:半导体设备(测试机、分选机)。服务:半导体设备、光机电一体化技术、计算机软件的技术开发、技术服务、成果转让;批发、零售:半导体设备,光机电一体化产品,从事进出口业务,设备租赁,自有房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |
| 公司简介 |
杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月,是一家致力于提升集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。公司于2017年4月17日在深交所创业板挂牌上市(股票代码300604)。公司总部长川科技大厦坐落于杭州市滨江区聚才路410号。目前,公司员工超3500人,研发人员占比50%以上,在日本、台湾、上海、北京、成都、哈尔滨、苏州、内江、长沙、合肥等地设有分支机构,并先后并购新加坡AOI设备制造商STI、日本SATO公司半导体事业部和马来西亚测试设备制造商EXIS。在深耕中国大陆、台湾地区市场的同时,公司海外市场已开拓至美国、英国、德国、韩国、新加坡,马来西亚、泰国、菲律宾等国家,逐步形成全球化布局。长川科技一直致力于自主研发。目前已拥有海内外授权专利超950项,其中发明专利超300项,构筑了严密的知识产权保护体系。公司产品部分核心性能指标已达到国际先进水平。公司先后被认定为高新技术企业、国家重点软件企业、工信部“专精特新”小巨人企业、国家知识产权优势企业、浙江省科技领军企业等。作为集成电路封测领域的系统解决方案供应商,公司主营产品包括测试机、分选机、探针台、AOI设备,行业深耕多年,技术水平领先,备受行业认可。目前公司产品已在汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域的芯片检测中广泛应用。 |
| 发行证券一览 |
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