长川科技(300604) 投资要点 业绩持续高增，测试机收入占比提升：2025年公司实现营收52.92亿元，同比+45.31%，其中测试机收入32.03亿元，同比+55.29%，占比提升至60.53%，分选机收入15.68亿元，同比+31.76%，其他收入5.2亿元，同比+33.86%；公司归母净利润13.31亿元，同比+190%，扣非后归母净利润12.50亿元，同比+202%。2026Q1公司营收13.78亿元，同比+69.09%；实现归母净利润/扣非归母净利润3.53/3.25亿元，同比+218%/+612%。 毛利率稳健，研发投入持续增长：2025年公司综合毛利率为35.39%，同比-2.28pct，主要系部分前道新品验证初期毛利率较低。销售净利率3.6%，同比-7.86pct；期间费用率为38.1%，同比+1.4pct，其中销售/管理/财务/研发费用率分别为7.7%/16.0%/1.4%/13.1%，同比+2.5/+1.8/+0.9/-3.9pct。Q4单季销售毛利率36.29%，同比+22.85pct，环比+6.17pct；Q4销售净利率10.11%，同比-31.92pct，环比+23.10pct。2025年公司整体毛利率55.05%，同比+0.20pct，其中测试机/分选机毛利率分别为62.25%/41.34%，同比-4.36/+4.99pct；公司销售净利率/扣非后净利率为25.39%/23.63%，同比+12.57/+12.26pct；期间费用率为31.14%，同比-9.72pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为4.73%/1.49%/17.79%/1.33%，分别同比-0.87/-1.16/-8.86/+1.7pct。从研发费用绝对值来看，2025年公司研发费用为9.36亿元，同比-3.19%，主要系新增资本化研发支出增加、费用化研发支出减少所致；研发投入为12.68亿元，同比+23.77%，占营收比重23.97%。公司2026Q1公司毛利率56.81%，同比+4.06pct；净利率/扣非归母净利率为26.05%/23.60%，分别同比+12.63/+18pct，盈利水平大幅提升；期间费用率32.54%，同比-16.48pct。 合同负债高增验证景气度，Q1备货积极影响短期现金流：截至2025年末，公司存货/合同负债分别为35.57亿元/1.00亿元，同比+59.22%/209.43%，合同负债大幅增加主要系本期销售规模扩大，预收货款增加所致。2025年公司经营活动净现金流为5.62亿元，同比-10.10%。2026Q1公司经营活动净现金流为-2.09亿元，同环比转负主要系本期材料采购支出大幅增加所致。 测试机龙头充分受益国产替代加速&下游封测厂扩产：测试机为半导体设备国产替代最确定环节之一，日本爱德万（Advantest）等海外龙头仍占据全球超66%份额，公司作为国内测试机龙头有望核心受益国产替代加速。下游封测厂扩产方面，盛合晶微2026年4月科创板上市，拟募资48亿元投向三维多芯片集成封装及超高密度互联封装项目，其2025H1采购设备中测试机金额占比高达53%，公司作为本土测试机龙头有望充分受益封测端扩产需求。 平台化布局日趋完善，前道+后道协同打开长期空间：公司全面布局后道测试设备，涵盖测试机、分选机、探针台三大核心品类，并通过并购新加坡STI进入前道晶圆检测领域（AOI光学检测为主），同时积极拓展TCB热压键合等先进封装设备，平台化能力持续强化。报告期内，公司后道设备放量显著，D9000系列数字测试机已覆盖SoC、逻辑、数模混合及射频类芯片，核心性能指标达国内领先、接近国外先进水平；前道检测方面，STI的2D/3D高精度AOI技术居行业前列，产品已获日月光、安靠、三星、德州仪器等国际龙头认可；产能方面，公司集成电路高端智能制造基地于2025年5月正式投产，为前道及先进封装设备产能释放奠定基础。 盈利预测与投资评级：我们基本维持公司2026年归母净利润为22.8（原值23.0）亿元，上调公司2027归母净利润为31.2（原值29.4）亿元，预计公司2028年归母净利润为42.3亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为44/32/24X，维持“买入”评级。 风险提示：地缘政治环境变化存在不确定性，国产替代进展不及预期、行业竞争加剧等风险。

长川科技(300604) 结论与建议： 公司作为国内半导体测试设备龙头，直接受益于海外高端设备断供带来的行业契机。2025年及2026年一季度交出靓丽财报，营收及净利润高速增长。同时由于AI产业推动，芯片测试环节时长、难度显著提升，带动测试设备价值量持续上行。公司股价目前对用2026-2028年PE分别为48倍、34倍和28倍，给予“买入”的投资建议 年报、季报持续高增长：2025年公司实现营收52.9亿元，YOY增长45.3%;实现净利润13.3亿元，YOY增长190.4%,EPS2.12元。其中，第4季度单季公司实现营收15.1亿元，YOY增长36.8%，实现净利润4.7亿元，YOY增长361.2%。分业务情况。2025年，测试机实现收入32亿元，同比增55.3%，毛利率62.3%，同比下降4.4个百分点，分选机实现收入15.7亿元，同比增31.8%，毛利率41.3%，同比提升5个百分点，其他业务实现收入5.2亿元，同比增33.9%，毛利率52.1%，同比提升3个百分点。2026年第一季度公司实现营收13.8亿元，YOY增长69.1%;实现净利润3.5亿元，YOY增长217.6%,EPS0.56元。公司业绩超出预期，反应公司测试设备订单需求旺盛。 2026迎来半导体史诗性扩产，设备国产化进程进入"提速期+验证期"：2026年，中国半导体设备市场在AI算力爆发与国产化加速的双重驱动下，将呈现出前所未有的高景气度。特别是头部晶圆厂与存储大厂（长鑫、长存）高速扩产，资本开支有望超历史记录。将有助于设备企业获得更多订单，从而实现国产设备的“点状突破”向“链式突围”迈进。公司作为国内封测设备的龙头企业享受行业扩张及国产替代的双重红利，业绩高速增长预期明确。 盈利预测：AI大芯片测试时间显著长于传统芯片（晶体管数量激增，面积大幅增加），带动测试时长、测试装备效率需求提升，单机测试设备价值量持续上行。在此背景下，我们预计公司2026-28年净利润21亿元、29.8亿元和36亿元，YOY增长58%、增长42%和增长21%，EPS3.31元、4.7元和5.68元，目前股价对应2026-28年PE分别为48倍、34倍和28倍，给予买进的评级。 风险提示：科技摩擦加剧致使AI需求下降

长川科技(300604) 投资要点 AI芯片测试难度提升，SoC测试机为核心：AI芯片功耗变大、管脚数变多、电压电流增大，测试流程、时长、复杂度都有所提升，对测试机提出更高要求，用量价格均大幅提升，2018-2025年全球SoC测试机销售额在半导体测试机总销售额的占比从23%跃升至60%以上，我们认为AI大模型爆发带动全球AI训练、推理芯片需求井喷，成为SoC测试机最强增长引擎。 中日关系进一步紧张，利好替代日本的国产设备商：前期日本大选结果出炉，未来中日关系进一步紧张，近期中国驻大阪总领馆再次提醒中国公民近期避免前往日本。在此背景下，继去美化后去日化有望提上日程，日本半导体设备龙头主要集中于测试机（爱德万Adwantest）、涂胶显影设备（东京电子TEL）、切磨抛设备（Disco）、清洗设备（DNS）等，我们认为利好相对应的国产设备商如测试机龙头长川等。 盛合晶微IPO已经过会，看好扩产带来封测端设备机会：盛合晶微IPO于2025年10月30日获得受理，11月14日进入问询阶段，2026年2月24日进入上会阶段，2月25日过会，公司拟募集资金48亿元，扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。我们认为伴随上市融资扩产，先进封测设备商有望充分受益。从盛合晶微招股书来看，2025年1-6月其采购的前五大设备为测试机（采购金额占比53%）、固晶机（采购金额占比14%）、检测机（采购金额占比5%）、研磨机（采购金额占比4%）、清洗机（采购金额占比3%）。 盈利预测与投资评级：考虑到公司作为SoC测试机龙头有望充分受益于国内半导体设备去日化、封测厂资本开支增加，我们上调公司2025-2027年归母净利润预测为13/23/29亿元（前值为8/11/14亿元），对应当前市值PE分别为65/36/28倍，维持“买入”评级。 风险提示：地缘政治环境变化存在不确定性，国产替代进展不及预期、行业竞争加剧等风险。

长川科技(300604) 投资要点 2024业绩持续高增，测试设备大幅贡献营收：2024年公司实现营收36.4亿元，同比+105%，其中测试设备营收20.6亿元，同比+205%，分选设备营收11.9亿元，同比+45%。期间归母净利润为4.6亿元，同比+915%；扣非归母净利润为4.1亿元，同比+641%。2025Q1单季公司营收8.2亿元，同比+46%，环比-26%。Q1归母净利润1.1亿元，同比+2624%，环比+10%；扣非归母净利润0.5亿元，同比+2710%，环比-34%。 期间费用控制效果显著，公司持续加大研发投入：2024年毛利率为54.9%，同比-2.2pct；净利率为12.8%，同比+9.4pct；期间费用率为40.9%，同比-21.8pct，其中销售/管理/研发/财务费用率为5.6/8.5/26.6/0.2%，同比-3.2/-4.1/-13.8/-0.7pct；2024年公司研发费用9.67亿元，同比+35%。25Q1单季毛利率为52.8%，同比-1.84pct，环比+0.66pct；销售净利率为13.4%，同比+12.77pct，环比+5.37pct。 合同负债&存货同比增长，24年公司产销&经营现金流表现良好：截至2024Q4末，公司合同负债0.32亿元，同比+210%；存货为22.34亿元，同比+3.5%；2024年市场需求旺盛，公司销售规模达1690台，同比+67%。2024年公司产能利用率达96%，同比+34%；2024年公司经营活动净现金流入6.26亿元，同比+184%。 产品线与市场布局清晰，看好国产SoC测试机实现进口替代：（1）产品布局方面：保持产品市场领先地位的基础上，公司重点开拓了覆盖Soc、逻辑等多种高端应用场景的数字测试设备、三温探针台、三温分选机、AOI光学检测设备等相关封测设备，不断拓宽产品线，并积极开拓中高端市场；（2）测试设备方面：包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等，其中D9000系列SoC测试机可适应于芯片CP测试和FT测试，适用于数字逻辑芯片、数模混合芯片、微处理器、系统级SoC及其射频类芯片，可适配各家Handler或Prober。SoC测试机是爱德万和泰瑞达等海外龙头的主要垄断领域，国产替代空间广阔，看好公司实现高端测试机国产突围；（3）探针台方面：CP12-S0C/CIS/Discrete等项目己达到量产状态，CP12-Memory项目当前正处于客户端认证和小批量推广阶段；（4）竞争力方面：公司测试机和分选机在核心性能指标上已接近国外先进水平，同时公司产品售价低于国外同类产品，具备较高的性价比优势和较强的竞争力，有望逐步实现进口替代，提高产品市场份额。 盈利预测与投资评级：考虑到公司研发进度，我们上调公司2025-2026年归母净利润预测为8.49/11.21亿元（原值为8.0/10.7亿元），新增2027年归母净利润预测为14.38亿元，当前股价对应动态PE分别为31/24/18倍，我们看好公司在高端测试机领域的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：半导体行业投资下滑，新品研发&产业化不及预期等。

长川科技(300604) 投资要点 Q3业绩亮眼，净利润较去年同期扭亏为盈：2024Q1-Q3公司实现营收25.35亿元，同比+109.72%，主要系市场回暖带来的销售需求提升；归母净利润3.57亿元，同比+26858.78%，主要系期间费用率大幅降低；扣非净利润为3.45亿元，同比+422.25%。Q3单季营收为10.07亿元，同比+125.51%，环比+3.98%；归母净利润为1.43亿元，同比+844.11%，相较去年同期扭亏为盈，环比-32.22%，主要系研发费用和财务费用环比大幅增加所致。 Q3净利率同比改善，期间费用率大幅降低：2024Q1-Q3毛利率为56.1%，同比-1.4pct；销售净利率为14.9%，同比+13.9pct；期间费用率为42.2%，同比-26.1pct，其中销售费用率为6.1%，同比-4.8pct，管理费用率为8.3%，同比-5.9pct，研发费用率为26.5%，同比-17pct，财务费用率为1.3%，同比+1.5pct。Q3单季毛利率为57.7%，同环比-3.4pct/+2.6pct；销售净利率为15.1%，同环比+17.4pct/-7.8pct。 存货&合同负债同比高增，现金流回款良好：截至2024Q3末公司合同负债为0.2亿元，同比+42%；存货为23.71亿元，同比+20%。Q3公司经营性现金流为3.46亿元，同比+8%，主要系本期销售规模增长从而回款增加、成本费用支出控制有效所致。 半导体测试设备平台型企业，内生外延成长空间持续打开：相较爱德万&泰瑞达，公司通过内生外延拓展业务面，成长空间持续打开：①测试机：模拟测试机已达领先水平，具备市占率提升、持续扩张的条件；数字测试机市场规模约为模拟测试机6-7倍，国产化率较低，公司前瞻性布局多年，持续放量彻底打开成长空间。②分选机：公司是本土稀缺供应商，2023年收购长奕科技（核心资产为EXIS）过会，实现重力式、平移式和转塔式分选机全覆盖，夯实核心竞争力。③探针台：已成功开发一代产品CP12，募投项目重点加码探针台，2024年有望进一步贡献业绩增量。④AOI：公司并购新加坡STI，STI可为公司探针台等产品在光学领域技术难题的突破提供有力支持，STI与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家国际IDM和封测厂商建立了长期稳定的合作关系，为公司进入国际知名半导体企业的供应体系提供了有力支持。 盈利预测与投资评级：考虑公司盈利能力显著改善，我们上调公司2024-2026年归母净利润为5.3（原值4.7）/8.0（原值7.7）/10.7（原值9.3）亿元，当前市值对应动态PE分别为53/35/26X，基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求波动风险、市场竞争加剧风险。

长川科技(300604) 2024前三季度： 1）实现营收25.35亿元，同比+109.72%；实现归母净利润3.57亿元，同比+26858.78%；实现扣非归母净利润3.45亿元，同比扭亏为盈。 2）毛利率56.06%，同比-1.45pct；归母净利润率14.1%，同比+13.99pct；扣非归母净利润率13.59%，同比+22.43pct。 3）期间费用率为42.19%，同比-26.06pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为6.1%、8.29%、26.53%、1.27%，同比分别变动-4.77、-5.85、-16.95、1.5pct。 2024Q3单季度： 1）实现营收10.07亿元，同比+125.51%，环比+3.98%；实现归母净利润1.43亿元，同比扭亏为盈，环比-32.39%；实现扣非归母净利润1.36亿元，同比扭亏为盈，环比-34.23%。 2）Q3单季度毛利率57.73%，同比-3.36pct，环比+2.58pct；归母净利润率14.15%，同比+18.44pct，环比-7.61pct；扣非归母净利润率13.51%，同比+18.46pct，环比-7.85pct。 客户资源丰富： 公司生产的集成电路测试机和分选机等产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可；子公司STI的产品销往日月光、安靠、矽品、星科金朋、UTAC、力成、德州仪器、瑞萨、意法、美光等知名半导体企业；为公司提升集成电路专用设备市场份额奠定了坚实的基础。 市占率稳步攀升： 尽管贸易摩擦对全球产业链布局产生的影响仍然持续，但中国大陆市场集成电路行业总体温和复苏，细分领域客户需求提升显著。归功于国家对集成电路产业关注度不断提升，同时得益于公司研发项目不断加大投入，产品线不断丰富，大客户战略得到深化，小客户不断开发等多方面积极作用，公司的市场形象、品牌价值、核心竞争力得到了显著提升，尤其是公司应用于集成电路测试领域的产品覆盖度不断拓宽，市场占有率持续稳步攀升。 盈利预测：根据公司24Q3财务数据，我们下调公司24-26年净利润分别为5.12/7.52/10.49亿元（24/25年前值为10.89/13.72亿元），对应PE分别为54.2/36.9/26.4X，下调至“持有”评级！ 风险提示：技术开发风险、客户集中度较高的风险、受行业景气影响的风险、成长性风险等

长川科技(300604) 事件：长川科技发布2024年中报，2024H1公司实现营收15.28亿元，同比增长100.46%；实现归母净利润2.15亿元，同比增长949.29%；实现扣非归母净利润2.08亿元，同比增长345.94%。 产品覆盖度不断拓宽，测试机业务驱动公司业绩高增长。2024H1，中国大陆市场集成电路行业总体温和复苏，细分领域客户需求提升显著。归功于国家对集成电路产业关注度不断提升，同时得益于公司研发项目不断加大投入，公司应用于集成电路测试领域的产品覆盖度不断拓宽，市场占有率持续稳步攀升，营业收入较上年同期有较大幅度的增长。分产品来看：公司2024年上半年分选机销售收入4.72亿元，同比增长8.84%；实现测试机销售收入9.31亿元，同比增长270.31%；测试机业务是公司业绩增长的主要驱动力。 运营能力持续提升，不断加大研发投入。2024H1，公司共发生销售费用、管理费用、研发费用合计6.34亿元，占比营收41.47%，同比显著下降28.28pcts。其中，公司继续加大研发投入力度，2024年1-6月研发经费投入达42,649.18万元，占营业收入比例的27.91%。。同时，公司自成立以来，一直致力于集成电路测试设备的自主研发和创新，大力推进技术团队的建设，培养了一支技术精湛、专业互补、勇于创新的专业研发队伍。截止2024年6月30日，公司研发人员占公司员工总人数的54.07%，核心技术人员均具有半导体测试设备专业背景和丰富产业经验，为公司持续的技术创新提供了可靠保障。 平台化布局拓宽盈利空间，部分领域在国内厂商率先实现突破。公司作为国内领先的半导体设备平台型公司，坚持“自主研发、技术创新”的发展理念，在测试机、分选机等领域的中高端市场突破国外半导体设备厂商垄断，核心竞争力不断增强。同时，公司积极完善战略发展布局，在将现有产品领域做专、做强，保持产品市场领先地位的基础上，重点开拓了探针台、高端测试机产品、三温分选机、AOI光学检测设备等相关测试设备，核心竞争力不断增强。在巩固和发展公司现有业务的同时，公司2019年完成了对STI的收购，并于2022年通过了发行股份购买资产收购长奕科技（马来西亚Exis）的审批，交易完成后，有助于公司丰富产品类型，实现分选机的产品全覆盖，通过上市公司与EXIS在销售渠道、研发技术等方面的协同效应，提升公司的盈利能力与可持续发展能力。 投资建议 我们预计公司2024-26年实现营收32.58、43.02、50.19亿元，实现归母净利润5.31、7.98、9.96亿元，对应PE51.13、34.04、27.29x，维持公司“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；新客户导入不及预期风险；产品研发不及预期风险

长川科技(300604) 事件 长川科技发布2024年半年度报告：2024年上半年公司实现营业收入15.28亿元，同比增长100.46%；实现归属于上市公司股东的净利润2.15亿元，同比增长949.29%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.08亿元，同比增长345.94%。 投资要点 聚焦高端装备领域，盈利能力显著提升 2024年上半年，集成电路行业总体温和复苏，公司测试产品矩阵布局广泛，市场占有率稳步提升，营收同比有大幅增长；公司继续聚焦高端领域装备研发投入，规模显影逐渐凸显。盈利能力方面，公司运营能力有效提升，费用率趋于稳定，且上半年获得政府补助，实现净利润的大幅增长。 半导体测试机业务高速增长，加速国产化替代 分产品看，公司上半年半导体测试机/分选机/其他业务分别实现营收9.31/4.72/1.26亿元；其中半导体测试机业务同比高增270.31%，毛利率达64.76%。从全球半导体测试机竞争格局看，美国泰瑞达与日本爱德万长年占据8成以上市场份额，与此同时，公司测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平，且产品售价低于国外同类型号产品，较高的性价比优势使得公司产品在市场上具有较强的竞争力，在降低客户采购成本的同时，逐步实现进口替代，提高产品市场份额。 获得海内外客户认可，不断拓宽产品线 公司通过自主研发实现了测试机、分选机的部分进口替代，产品获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可。公司子公司STI的产品销往日月光、安靠、矽品、星科金朋、UTAC、力成、德州仪器、瑞萨、意法、美光等知名半导体企业。公司亦重点开拓了探针台、数字测试机等产品，不断拓宽产品线，并积极开拓中高端市场，未来有望突破国外龙头厂商垄断，成为国内半导体测试设备的中流砥柱。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为32.51、42.74、52.88亿元，EPS分别为0.82、1.27、1.74元，当前股价对应PE分别为35.5、23.0、16.8倍，随着公司半导体测试机业务的高速增长以及产品线的不断扩展后续营收和利润有望提升，维持“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

长川科技(300604) 投资要点 业绩复苏势头持续，Q2费用率下降推动利润高增：2024上半年公司营收15.28亿元，同比+100.5%，营收增长主要系市场回暖、销售需求提升引起本期销售规模大幅增长；归母净利润2.15亿元，同比+949.3%，位于业绩预告中枢；扣非归母净利润2.08亿元，同比+345.9%。Q2单季营收9.69亿元，同比+119.0%，环比+73.2%；归母净利润2.11亿元，同比+171.3%，环比+5072.9%，净利润增速高于营收增速主要系公司上半年期间费用率显著降低。 毛利端整体稳定，Q2费用率下降释放净利率：2024上半年公司毛利率为55.0%，同比-0.4pct。分产品来看，公司测试机上半年毛利率为64.76%，同比-5.4pct；分选机毛利率为37.77%，同比-6.3pct。公司上半年产品毛利率下降但总量持平的主要原因系公司收入结构变化，主营业务中毛利更高的测试机收入占比由1H23的33%增至1H24的61%。2024上半年公司净利率为14.8%，同比+11.8pct。综合来看2024上半年期间费用率为41.4%，同比-28.3pct，其中销售费用率为6.5%，同比-4.3pct，管理费用率（含研发）为35.0%，同比-24.0pct，财务费用率为-0.1%，同比-0.1pct。Q2单季毛利率为55.2%，同比+0.2pct，环比+0.6pct，净利率22.9%，同比+5.5pct，环比+22.3pct。Q2单季毛利率为55.2%，同比+0.2pct，环比+0.6pct，净利率22.9%，同比+5.5pct，环比+22.3pct。 合同负债&存货较为稳定，现金流回款情况显著好转：截至2024H1末，公司合同负债为0.26亿元，同比+77%，存货为22.30亿元，同比+22%。2024年上半年公司经营性活动现金流为0.78亿元，同比112.5%，同比上升主要系公司上半年销售商品、提供劳务所收到的现金减少所致。 半导体测试设备平台型企业，内生外延成长空间持续打开：相较爱德万&泰瑞达，公司通过内生外延拓展业务面，成长空间持续打开：①测试机：模拟测试机已达领先水平，具备市占率提升、持续扩张的条件；数字测试机市场规模约为模拟测试机6-7倍，国产化率较低，公司前瞻性布局多年，持续放量彻底打开成长空间。②分选机：公司是本土稀缺供应商，2023年收购长奕科技（核心资产为EXIS）过会，实现重力式、平移式和转塔式分选机全覆盖，夯实核心竞争力。③探针台：已成功开发一代产品CP12，募投项目重点加码探针台，2024年有望进一步贡献业绩增量。④AOI：公司并购新加坡STI，STI可为公司探针台等产品在光学领域技术难题的突破提供有力支持，STI与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家国际IDM和封测厂商建立了长期稳定的合作关系，为公司进入国际知名半导体企业的供应体系提供了有力支持。 盈利预测与投资评级：考虑公司期间费用率波动较大，我们维持公司2024-2026年归母净利润为4.7/7.7/9.3亿元，当前市值对应动态PE分别为40/24/20X，基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求波动风险、市场竞争加剧风险。

长川科技(300604) 事件：2024年7月15日，长川科技发布2024年中报预告，预计24H1实现归母净利润2.0~2.3亿元，同比增长877~1023%；实现扣非净利润1.9~2.2亿元，同比增长324~360%。 盈利大幅释放，24Q2业绩高增。单季度来看，2024年Q2公司实现归母净利润1.96~2.26亿元，同比增长152~191%，环比增长4702~5437%；单季度实现扣非净利润1.88~2.18亿元，同比大幅扭亏，环比增长11456~13297%。此外，24H1非经常性损益约1000万元，主要系获得政府补助。 多种新品实现突破，产品矩阵日益壮大。公司深耕后道封测设备，围绕测试机、探针台重点布局，有广阔的新品布局。 测试机方面，公司投入数字测试机开发，D9000系列新品可用于数字逻辑芯片、系统级SoC及其射频类芯片的CP和FT测试； 分选机方面，公司自研的三温分选机，适用于GPU、服务器CPU、AI芯片等数据中心产品和车载、手机等消费级产品测试； 此外，公司对STI完成收购之后，整合STI在业界领先的高精度光学检测技术（AOI），为探针台等新产品在光学检测领域提供技术支持。公司亦于2023年通过发行股份收购长奕科技（马来西亚Exis），拓展了转塔式分选机产品线，丰富了产品矩阵，实现现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖。 实施股权激励，高业绩增长目标彰显信心。公司于今年4月公布股权激励计划，与核心团队分享公司成长成果。本次股权激励归属条件为：以2023年营收为基数，2024/2025/2026/2027/2028年营收增长率不低于50%/80%/110%/140%/170%，对应2023年17.75亿元营收，2024-2028年营收目标为26.63/31.95/37.28/42.60/47.93亿元，高增目标彰显信心。 投资建议：我们预计公司2024-2026年将实现营收31.37/40.42/48.17亿元，实现归母净利润5.38/8.28/11.00亿元，对应现价2024-2026年PE为40/26/19倍，公司在24Q2开始释放业绩，高端测试机新品亦有广阔空间，我们看好公司长期成长，维持“推荐”评级。 风险提示：研发成果不及预期；客户导入不及预期；市场竞争加剧。