君正股份(300223)

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君正股份

(300223)

  

流通市值:534.25亿  总市值:650.49亿
流通股本:4.23亿   总股本:5.15亿

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公司名称:北京君正集成电路股份有限公司

主营业务:研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片;计算机软硬件及计算机网络...

公司网址:www.ingenic.com

所属板块:AH股-基金重仓-物联网-深成500-融资融券-创业成份-智能穿戴-中证500-创业板综-人工智能-深股通-MSCI中国-超清视频-富时罗素-国产芯片-MiniLED-传感器-半导体概念-汽车芯片-机器视觉-百元股-机器人概念-存储芯片-AI眼镜-消费电子概念-中盘股-股权分散-科技风格-2026中报预增

董事长:刘强

董秘:张敏

主营业务分布_产品报告期2026中期

报告时间 机构 观点
2026-05-06 国信证券增持
2025-12-25 中邮证券买入
2025-10-30 华安证券买入
2025-09-15 中邮证券增持

最新评级

近三个月该公司无评级

    

历史发行分配记录
除权日 分红(每10股) 送股(每10股) 转增股(每10股)
2026-03-281.50--
2026-05-121.50--
2025-06-161.00--
2024-05-212.00--
2023-05-310.80--
十大流通股东报告期:2026-06-30
股东名称 持股数量(万股) 占总股本比例(%) 上期持股变化(万股)
香港中央结算有限公司1737.864.11834.19
刘强1011.892.390.00
中信银行股份有限公司-永赢先锋半导体智选混合型发起式证券投资基金1000.002.360.00
北京屹唐盛芯半导体产业投资中心(有限合伙)861.162.04-2034.08
全国社保基金一零一组合491.851.160.00
招商银行股份有限公司-东方阿尔法科技智选混合型发起式证券投资基金487.271.15487.27
中国建设银行股份有限公司-方正富邦核心优势混合型证券投资基金388.010.92388.01
中国人寿保险股份有限公司-传统-普通保险产品-005L-CT001沪322.070.76322.07
中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金284.880.67-134.35
李杰277.940.66-170.00
报告期2026-06-302026-03-312025-12-312025-09-30
每股收益(元)2.480.660.780.53
每股净资产(元)28.1226.3525.8025.70
每股资本公积金(元)18.7218.6818.6718.58
每股未分配利润(元)8.446.796.135.92
每股经营性现金流(元)1.980.451.291.06
净资产收益率(%)9.182.543.062.10
营业总收入(元)39.57亿15.60亿47.41亿34.37亿
营业总收入同比增长(%)75.9547.1212.547.35
归属净利润(元)11.98亿3.19亿3.76亿2.56亿
归属净利润同比增长(%)489.60331.612.74-15.99
扣非净利润(元)11.66亿3.12亿3.09亿2.01亿
扣非净利润同比增长(%)624.75370.58-0.93-36.69
毛利率(%)51.7543.4934.0934.19
净利率(%)30.3220.547.927.41
资产负债率(%)9.187.747.998.22
存货周转率(次)0.620.301.110.81

(共2348家)

  • 总市值:215090.24亿元

数据合作电话:021-50819999

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