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北京君正

(300223)

  

流通市值:261.31亿  总市值:302.67亿
流通股本:4.16亿   总股本:4.82亿

北京君正(300223)公司资料

公司名称 北京君正集成电路股份有限公司
上市日期 2011年05月23日
注册地址 北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号...
注册资本(万元) 4815699110000
法人代表 刘强
董事会秘书 张敏
公司简介 北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,基于创始团队创新的CPU设计技术,迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化,2011年5月公司在深圳创业板上市(300223)。君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入,其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生...
所属行业 半导体
所属地域 北京
所属板块 物联网-深成500-融资融券-创业成份-智能穿戴-创业板综-人工智能-深股通-MSCI中国-区块链-OLED-超清视频-富时罗素-国产芯片-MiniLED-半导体概念-汽车芯片-存储芯片
办公地址 北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层
联系电话 010-56345000,010-56345005
公司网站 www.ingenic.com
电子邮箱 investors@ingenic.com
 主营收入(万元) 收入比例主营成本(万元)成本比例
集成电路设计451994.9499.76284840.9499.94
房租收入1097.630.24159.110.06

    北京君正最近3个月共有研究报告7篇,其中给予买入评级的为6篇,增持评级为1篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2024-04-22 太平洋 张世杰,...买入北京君正(3002...
北京君正(300223) 事件:公司23年实现营业收入45.31亿元,同比下降16.28%;归母净利润5.37亿元,同比下降31.93%;扣非后归母净利润4.91亿元,同比下降34.23%。23Q4实现营业收入11.11亿元,同比下降6.87%;归母净利润1.69亿元,同比增长191.38%;扣非后归母净利润1.45亿元,同比增长383.33%。 计算芯片销售增长势能充足,存储芯片筑底。分品类来看,公司计算/存储/模拟互联芯片收入分别为11.08/29.12/4.09亿元,同比变化+43.91%/-28.19%/-14.61%。公司产品线在安防领域+泛视频领域不断丰富,T系列产品在双摄、多摄市场先发优势明显,助力公司在安防类市场产品销售的显著增长;在打印机、二维码等智能硬件市场有批量出货以及产品导入。LED驱动芯片应用场景有汽车电子不断外延至白电、办公设备、游戏等,成长动力充足,互联类GreenPHY进入量产阶段。公司23年毛利率37.10%,同比下降1.46pct,23Q4毛利率38.38%,同比增长0.14pct,环比增长1.27pct,同比环比均有改善。 公司盈利能力逐季改善,回暖趋势明显。公司23年净利率11.38%,同比变动-3.01pct,其中销售、管理、研发、财务费用率分别为6.91%、3.95%、15.63%、-2.05%,同比变动+1.53、+0.88、+3.77、-0.8pct,主要由于公司研发投入增加,构筑产品核心竞争力。23Q4净利率14.20%,同比增加9.69pct,环比增加2.23pct。公司23年盈利能力逐级度改善,走出明显回暖趋势。 盈利预测与投资建议:预计2024-2026年营业总收入分别为51.43、61.85、74.62亿元,同比增速分别为13.50%、20.27%、20.65%;归母净利润分别为6.26、8.36、11.45亿元,同比增速分别为16.58%、33.47%、36.95%,对应24-26年PE分别为42X、32X、23X,考虑到公司有望受益行业需求回暖,新品持续放量,给予“买入”评级。 风险提示:行业竞争加剧;行业需求修复不及预期。
2024-04-21 中原证券 邹臣买入北京君正(3002...
北京君正(300223) 事件:近日公司发布2023年年度报告,2023年公司实现营收45.31亿元,同比-16.28%;归母净利润5.37亿元,同比-31.93%;扣非归母净利润4.91亿元,同比-34.23%。2023年第四季度单季度实现营收11.11亿元,同比-6.85%,环比-7.31%;归母净利润1.69亿元,同比+193.57%,环比+15.43%;扣非归母净利润1.45亿元,同比+377.49%,环比+3.08%。 投资要点: 2023年整体业绩承压,23Q4盈利能力继续改善。由于汽车、工业等行业市场需求疲软,公司面向行业市场的存储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线销售承压,使得公司2023年营业收入同比下降。公司2023年毛利率为37.10%,同比下降1.46%,净利率为11.38%,同比下降3.01%;23Q4毛利率为38.38%,环比提升1.27%,净利润为14.20%,环比提升2.23%。公司持续加大研发投入,2023年公司研发投入7.08亿元,同比增长10.40%,研发投入占营业收入比重为15.84%。 采用限制性股票激励计划对员工进行激励,加强公司人才队伍建设。公司发布2024年限制性股票激励计划(草案),本激励计划拟授予的限制性股票总量不超过432.3468万股,占公司股本总额的0.90%,首次授予的激励对象总人数为351人,主要为公司董事、高级管理人员、中层管理人员和核心业务(技术)骨干等人员,授予价格为31.09元/股。本激励计划首次授予部分的业绩考核目标为以2023年为基数,要求2024-2026年集成电路设计业务产品销售量增长率或净利润增长率不低于5%/10%/15%。 行业市场需求或逐步回暖,存储芯片业务有望恢复成长。公司存储芯片主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场;2023年公司进行了不同容量、不同类别的高速DRAM、Mobile DRAM等存储芯片的产品研发,包括了从SDR、DDR1、DDR2、LPDDR2、DDR3到DDR4、LPDDR4等各类产品,其中公司的8G LPDDR4已开始量产;针对利基型市场对DRAM产品的需求趋势,公司展开了下一代工艺的DRAM技术与产品研发,新一代工艺可支持公司开发更大容量的DRAM产品,以满足汽车智能化不断发展带来的对更高容量DRAM产品的需求。随着行业市场中产业链各环节产品库存的逐渐去化,预计行业市场需求有望在2024年逐步回暖,公司作为国内行业市场存储器领先企业,不断丰富存储芯片布局,有望在行业复苏中恢复成长。 消费类市场有望进入上行趋势,计算芯片或延续增长态势。公司计算芯片包括微处理器芯片和智能视频芯片,在视频监控领域,公司T20、T30、T40产品系列形成了高中低端全系列覆盖的格局,2023年具有双摄、多摄功能的产品在市场中越来越普及,T系列产品在双摄、多摄市场构筑了较强的先发优势,推动公司在安防类市场产品销售显著增长,2023年公司计算芯片营收同比增长43.91%。2023年,部分消费类市场需求回暖,库存去化趋势良好,预计2024年更多消费类市场领域将进入上行趋势,公司计算芯片业务有望延续增长态势。 盈利预测与投资建议。公司布局计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片三大产品线,存储芯片和模拟与互联芯片主要面向行业市场,计算芯片主要面向消费类市场,2023年部分消费类市场需求回暖,库存去化趋势良好,预计2024年更多消费类市场领域将进入上行趋势,预计行业市场需求或在2024年逐步回暖,公司有望充分受益于行业复苏,我们预计公司24-26年营收为52.97/63.40/72.80亿元,24-26年归母净利润为7.02/9.07/10.94亿元,对应的EPS为1.46/1.88/2.27元,对应PE为43.73/33.88/28.08倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求复苏不及预期;行业竞争加剧;汽车智能化进展不及预期;新产品研发进展不及预期。
2024-04-17 华金证券 孙远峰,...买入北京君正(3002...
北京君正(300223) 投资要点 2024年4月12日,公司发布2023年年度报告和2024年限制性股票激励计划(草案)。 行业市场需求低迷致全年业绩承压,23Q4利润端同环比实现增长 由于行业市场需求较为低迷,同时库存压力进一步抑制客户采购需求,2023年公司业绩有所承压。全年公司实现营收45.31亿元,同比减少16.28%;归母净利润5.37亿元,同比减少31.93%;扣非归母净利润4.91亿元,同比减少34.23%;毛利率37.10%,同比减少1.46个百分点;研发投入7.18亿元,同比增长9.61%。 单季度看,23Q4公司实现营收11.11亿元,同比减少6.85%,环比减少7.31%;营收环比下滑主要系23Q4计算芯片备货需求减弱。23Q4归母净利润1.69亿元,同比增长193.56%,环比增长15.43%;扣非归母净利润1.45亿元,同比增长377.49%,环比增长3.08%;毛利率38.38%,同比提升0.14个百分点,环比提升1.27个百分点。 同时,公司发布2024年限制性股票激励计划(草案)。本激励计划拟授予限制性股票总量不超过432万股,首次授予激励对象共计351人,授予价格为31.09元/股。首次授予部分考核目标以2023年为基数,要求2024-2026年产品销量增长率或净利率增长率不低于5%/10%/15%。首次授予部分需摊销总费用为1.27亿元,2024-2027年分别摊销0.43/0.52/0.25/0.07亿元。 库存去化推动市场回暖,工艺持续迭代拓宽成长空间 随着产业链库存进一步去化,更多消费类市场领域预计进入上行通道并推动整体消费市场进入良性发展阶段,行业市场需求也有望在2024年逐步回暖。 计算芯片:2023年计算芯片实现收入11.08亿元,同比增长43.91%,营收占比为24.46%;毛利率27.95%,同比减少2.52个百分点。2023年公司实现了X2600的量产;T23的研发、投片和量产工作均已完成。 存储芯片:2023年存储芯片实现收入29.12亿元,同比减少28.19%,营收占比为64.26%;毛利率36.48%,同比基本持平。公司现已实现8GLPDDR4量产。工艺方面,根据公司2024年4月投资者调研纪要,公司目前DRAM最新工艺为25nm。公司积极开展下一代工艺的DRAM技术与产品研发,以提供更大容量和更高性价比的DRAM产品,产品应用领域和成长空间都将进一步拓宽。 模拟与互联芯片:2023年模拟与互联芯片实现收入4.09亿元,同比减少14.58%,营收占比为9.03%;毛利率51.34%,同比减少1.65个百分点。2023年公司进行了多款不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车市场领域的矩阵式和高亮型LED驱动芯片的研发和投片等工作,同时发布了多款车规级LED驱动芯片。互联芯片方面,车规级LINSBC和CANSBC开始向客户送样;GreenPHY实现量产,部分客户进行了产品的导入与落地。 投资建议:鉴于当前行业市场需求复苏进度,我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年,公司营收分别为51.56/62.34/73.57亿元(24/25年原先预测值为58.76/70.62亿元),增速分别为13.8%/20.9%/18.0%;归母净利润分别为7.02/9.21/12.18亿元(24/25年原先预测值为8.02/10.78亿元),增速分别为30.6%/31.2%/32.3%;PE分别为41.4/31.6/23.9。公司三大产品系列日趋成熟,计算芯片持续推出强竞争力芯片,存储芯片和模拟与互联芯片有望随着行业市场需求复苏重回增长赛道。持续推荐,维持“买入”评级。 风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,系统性风险等。
2024-04-16 中泰证券 王芳,杨...买入北京君正(3002...
北京君正(300223) 投资要点 事件:公司发布2023年年报: 1)2023:营收45.3亿元,同比-16.3%;归母净利润5.4亿元,同比-31.9%;扣非归母净利润4.9亿元,同比-34.2%。毛利率37.1%,同比-1.46pct。经营性现金流净额达5.6亿元,同比+839.2%。 2)23Q4:营收11.1亿元,同比-6.9%,环比-7.3%;归母净利润1.7亿元,同比+193.6%,环比+15.4%;扣非1.5亿元,同比+377.5%,环比+3.1%。毛利率38.4%,同比+0.14pct,环比+1.27pct。 23年计算芯片增长明显,行业类芯片承压下滑:2023年部分消费类产品市场开始复苏,公司把握双摄、多摄市场需求趋势,且积极推广微处理器新品X2600,在打印机市场获得突破,推动公司23年计算芯片收入同比+43.9%。但公司目前收入主要来自行业类市场,23年市场需求低迷、客户去库压力较大,存储/模拟与互联收入同比-28.2%和-14.6%,导致公司整体收入和利润下滑。 24年消费类市场趋势上行,行业类市场逐步回暖:随着产业链库存进一步去化,预计24年消费类市场需求将进一步复苏,且更多消费类产品市场将进入上行通道,而汽车、工业等行业类市场也将逐步回暖。公司目前是国内安防监控市场的主流供应商,是全球车载存储的头部供应商,已实现8G LPDDR4、GreenPHY等新品的量产出货,同时展开下一代工艺的DRAM技术与产品研发,以支持更大容量DRAM产品开发。公司把握行业趋势+积极推出新品,24年有望受益行业复苏实现向上增长。 投资建议:考虑公司面向的行业类芯片市场仍处于逐渐复苏阶段,我们适当调低盈利预测,预计2024-26年公司归母净利润为6.5/8.8/11.9亿元(此前2024-25年为8.5/13.5亿元),对应PE为46/34/25倍,维持“买入“评级。 风险提示:存储国产替代速度不及预期,终端需求不及预期,研报使用信息数据更新不及时的风险。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
刘强董事长,总经理... 65.25 4048 点击浏览
刘强,男,出生于1969年,博士学位,中国国籍,无境外永久居留权。刘强先生自2005年至2009年任北京君正集成电路有限公司董事长兼总经理,现任公司董事长和总经理等。
张紧副总经理,非独... 60.9 932.6 点击浏览
张紧,男,出生于1962年,硕士学位,中国国籍,无境外永久居留权。张紧先生自2005年至2009年任北京君正集成电路有限公司董事、副总经理、技术总监,精通芯片的体系结构、微体系结构和逻辑电路,领导了公司多个嵌入式CPU芯片研发项目,现任公司董事和副总经理等。
冼永辉副总经理,非独... 60.9 993.6 点击浏览
冼永辉,男,出生于1968年,学士学位,中国国籍,无境外永久居留权。冼永辉先生自2005年至2009年任北京君正集成电路有限公司副总经理,负责公司的系统软硬件工作,是硬件电路、操作系统底层、中间件领域的专家,主持了公司多个产品方案的研发项目,现任公司董事和副总经理等。
张敏副总经理,董事... 60.9 135.1 点击浏览
张敏,女,出生于1973年,硕士学位,中国国籍,无境外永久居留权。张敏女士自2007年至2009年任北京君正集成电路有限公司商务总监,现任公司副总经理、董事会秘书等。
周生雷副总经理 60.9 -- 点击浏览
周生雷,男,出生于1975年,硕士学位,中国国籍,无境外永久居留权。周生雷先生自2008年至2009年任北京君正集成电路有限公司市场总监,现任公司副总经理。
叶飞副总经理,财务... 60.9 3.719 点击浏览
叶飞,男,出生于1979年,硕士学位,中国注册会计师,中国国籍,无境外永久居留权。叶飞先生自2011年至2015年任公司财务经理,现任公司副总经理、财务总监等。
黄磊副总经理,非独... 60.9 0.048 点击浏览
黄磊,男,出生于1982年,硕士学位,中国国籍,无境外永久居留权。黄磊先生自2009年起历任公司IC设计人员、SOC部门经理,现任公司董事、副总经理等。
刘将副总经理 60.9 0.048 点击浏览
刘将,男,出生于1985年,学士学位,中国国籍,无境外永久居留权。刘将先生自2008年起任职于深圳君正时代集成电路有限公司,历任深圳君正软件工程师、软件部门经理、工程部经理,现任公司副总经理等。
李杰非独立董事 -- 1872 点击浏览
李杰,男,出生于1963年,硕士学位,中国国籍,无境外永久居留权。李杰先生曾在中科院计算所任职,从事大型机的研制工作,现任公司董事。
许伟非独立董事 -- -- 点击浏览
许伟,男,出生于1985年,硕士学位,中国国籍,无境外永久居留权。许伟先生曾任北京亦庄国际投资发展有限公司风险控制部部长、投资部负责人,现任公司董事、北京亦庄国际投资发展有限公司投资总监等。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2024-04-13常州武岳峰仟朗二期半导体产业投资基金合伙企业(有限合伙)10000.00实施中
2024-04-09盈富泰克(北京)科技创新创业投资基金(有限合伙)签署协议
2024-01-16盈富泰克(北京)科技创新股权投资基金(有限合伙)15000.00实施中
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