北京君正(300223)公司资料

北京君正(300223) 事件：公司发布25年中报，25年上半年实现营业总收入22.49亿元，同比增长6.75%；归属母公司股东的净利润2.03亿元，同比增长2.85%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润1.61亿元，同比下降19.05%。 受益AI驱动，消费需求旺盛，公司计算芯片高增长。公司Q2单季度营业收入11.89亿元，同比增长8.10%；归母净利润1.29亿元，同比增长17.22%；扣非归母净利润0.95亿元，同比下降19.21%。分产品来看，公司存储芯片/计算芯片/模拟与互联芯片24年营业收入分别为13.84/6.04/2.44亿元，同比增速分别为5.20%/15.59%/5.02%。公司计算芯片主要面向智能安防、泛视频设备、生物识别、智能门锁等智能视觉及领域，受益AI驱动，消费需求旺盛，叠加公司产品竞争优势显著，公司计算芯片同比高增长。公司存储芯片和模拟芯片销售主要面向的汽车、工业等行业市场处于温和复苏阶段，公司存储芯片级模拟芯片收入规模增长。 伴随制程提升，DDR4和LPDDR4销售占比有望提升，积极布局3DDRAM。公司进行了基于20nm、18nm和16nm工艺制程的DDR3、DDR4、LPDDR4等多款产品的规划、研发与生产，部分产品已开始向客户送样，根据公司产品规划，更多型号的DRAM产品将于今年下半年至明年陆续投片。随着公司制程提升，后续DDR4和LPDDR4出货占比增加，公司产品结构有望迎来不断优化。伴随算力芯片性能提升以及大模型参数增长，AI模型和高性能计算对带宽需求倍数级别增长。3D DRAM通过hyper band绑定能更高效地提供带宽和功耗，有效满足AI芯片与高性能计算芯片对大容量及高带宽的需求，公司拥有深厚的DRAM设计经验和丰富的产业资源，积极布局3D DRAM产品。 盈利预测与投资建议：预计2025-2027年营业总收入分别为49.48、58.68、69.40亿元，同比增速分别为17.45%、18.60%、18.27%；归母净利润分别为5.06、6.75、8.24亿元，同比增速分别为38.20%、33.43%、22.08%，对应25-27年PE分别为74X、55X、45X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

北京君正(300223) 核心观点 事件2025上半年，公司实现营业收入22.49亿元，同比增加6.75%；利润总额达到2.28亿元，同比增加3.39%；实现归母净利润2.03亿元，同比增加2.85%。2025Q2，公司实现营业收入11.89亿元，同比增加8.10%；实现归母净利润1.29亿元，同比增加17.22%。业绩符合预期。 多业务营收稳健增长，产品结构优化成效显著。公司2025年上半年各主要产品营收实现增长，产品结构也在不断优化调整，分业务来看，存储芯片实现营业收入13.84亿元，同比增长5.20%，营收占比达61.56%；模拟与互联芯片实现营业收入2.44亿元，同比增长5.02%，营收占比达10.84%；其他业务实现营业收入1189.09万元，同比增长2543.51%，营收占比达0.53%。计算芯片营收为6.04亿元，同比增长15.59%。计算芯片受益于消费类市场需求增长和产品优势，保持较好同比增长。 盈利能力有波动，费用管控有成效。在毛利率方面，25H1公司整体毛利率为35.54%，同比下降2.03pct；25Q2毛利率为34.76%，同比下降2.91pct，季度环比下降1.64pct。分产品来看，存储芯片毛利率为33.48%，同比下降1.87pct；模拟与互联芯片毛利率为51.14%，同比下降0.95pct；其他业务毛利率为97.95%，同比增长5.59pct；计算芯片毛利率为32.37%，同比下降0.27pct。各产品毛利率变动主要是由于营业成本的变化，费用方面，上半年公司销售/管理/财务/研发费用率分别为7.27%/5.61%/-3.10%/15.49%，同比-0.07/+0.87/-0.67/-1.23pct；累计总费用率为25.26%，累计-1.10pct。公司持续投入研发，推进多项核心技术研发和新产品开发迭代。 布局AI存储+计算芯片赛道，多产品线驱动业务增长。公司专注于集成电路设计领域，坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和“内外循环双轮驱动”的市场战略，存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场；模拟与互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片产品，可面向汽车、工业、家居家电及消费等领域提供多种型号的模拟芯片和互联芯片产品。面向行业市场丰富、齐全的产品品类。 投资建议：我们预计公司2025-2027年营收为50.12/59.68/70.32亿元，预计公司2025-2027年归母净利润为5.49/6.28/7.79亿元，对应PE为66.0x/57.75x/46.57x，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期的风险，新品放量不及预期的风险。

北京君正(300223) 主要观点： 事件 2025年8月26日，北京君正公告2025年半年度报告，公司上半年实现营业收入22.49亿元，同比增长6.75%，归母净利润2.03亿元，同比增长2.85%，扣非归母净利润1.61亿元，同比下降19.05%。对应2Q25单季度营业收入11.89亿元，同比增长8.10%，环比增长12.13%，单季度归母净利润1.29亿元，同比增长17.22%，环比增长74.83%，单季度扣非归母净利润0.95亿元，同比下降19.21%，环比增长42.53%。强化AI研发布局，“计算+存储+模拟”多维发展 公司各个业务板块经营态势向好，其中计算芯片，2Q25收入3.34亿元（YoY+18.1%，QoQ+23.7%）。受益于总体消费类市场的需求增长以及公司产品的综合优势，公司计算芯片保持了较好的同比增长。新产品也在陆续研发开出的过程中，比如面向入门级H.265市场的芯片T33于2025年年终投片，更高算力的芯片T42预计于2026年上半年投片。同时，针对端侧AI不断提高的算力需求趋势，公司加强了更高算力神经网络处理器技术的研发，其中4T版本部分代码的研发已完成，并继续进行各功能模块的优化，公司更大算力的神经网络处理器IP预计将于明年初应用于公司下一代产品中。公司持续开拓下游市场，不仅支持客户进行AI眼镜产品的开发与方案落地，而且在3D、激光、热敏、热升华等各类打印机细分领域均得到应用。 存储芯片，2Q25收入7.22亿元（YoY+6.8%，QoQ+9.0%）。由于汽车、工业等行业市场在全球范围内呈不均衡发展态势，全球贸易形势的复杂多变也给行业市场带来了不稳定因素，市场总体处于较为缓和的复苏阶段，公司主要面向汽车、工业等行业市场的存储芯片和模拟芯片销售收入均实现了小幅增长。公司基于新工艺节点的DRAM产品陆续开始送样，根据公司产品规划，更多型号的DRAM产品将于今年下半年至明年陆续投片。新的工艺节点下，公司DDR4及LPDDR4产品的性价比将明显提升，为公司DRAM业务进入新一轮的增长阶段奠定了坚实的基础。此外，根据边侧和端侧设备对AI性能需求不断提高所带来的AI存储产品的市场机会，公司启动了AI存储相关技术的研发。 模拟互联芯片，2Q25收入1.25亿元（YoY-1.2%，QoQ+4.4%）。产品线主要收入来源为各类LED照明驱动芯片，产品组合丰富，竞争优势明显，在汽车、工业、办公设备、家电等高品质类的LED驱动市场得到广泛采用，尤其在汽车电子市场，产品广泛应用于外部照明与内部照明的各类车灯。互联芯片主要为车规级互联芯片，LIN、CAN、GreenPHY等产品继续进行产品推广，公司支持部分Tier1厂商进行了方案设计和产品落地。 投资建议 我们预计2025-2027年归母净利润为4.6、7.0、10.5亿元，对应EPS为0.96、1.45、2.17元/股，对应2025年8月25日收盘价PE为78.5、52.0、34.8倍。维持公司“买入”评级。 风险提示 市场复苏不及预期；产品价格不及预期；费用端控制不及预期；地缘政治影响超预期。

北京君正(300223) 核心观点 公司1Q25收入同环比增长。公司从事计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等芯片产品开发。24年全球汽车、工业市场需求持续低迷，伴随产业链去库存影响，公司24年营收42.13亿元(YoY-7.03%)，叠加股权激励费用4513万元以及收购产生的资产评估增值摊销3686万元影响，归母净利润3.66亿元(YoY-31.84%)。进入1Q25，行业市场逐步复苏，公司1Q25单季度实现营收10.60亿元(YoY+5.28%，QoQ+4.83%)，股权激励费用同比新增1189.20万元及综合毛利率波动影响归母净利润0.74亿元(YoY-15.3%，QoQ+19.62%)同比下降，景气度修复毛利率36.4%(YoY-1.04pct，QoQ+1.93pct)环比改善。 计算芯片1Q25同比增长12.41%，产品矩阵持续丰富。24年公司计算芯片业务营收10.90亿元（YoY-1.65%)，1Q25景气度回升营收同比增长12.41%。针对安防等应用市场消费降级及高性价比要求，公司以T23、T31和T41等主力芯片满足不同等级产品需求，并规划了更具性价比优势的T32等产品；面向工业、医疗、消费等泛视频应用,公司C200系列可提供超小尺寸与极低功耗的芯片产品，适用于智能眼镜类的产品市场。 存储芯片1Q25同比增长3.44%，布局3D DRAM及新工艺产品。24年存储芯片受汽车、工业等行业需求疲软及去库存压力影响营收25.89亿元（YoY-11.06%)，进入1Q25随景气度回暖同比增长。公司车规存储保持国际前列，21nm/20nm及以下工艺持续迭代，新一代产品（DDR4/LPDDR4等）预计25年将陆续提供工程样品。为应对AI模型和高性能计算对高带宽、大容量存储的需求，公司已启动3D DRAM相关技术的研发。Flash各产品线如大容量NORFlash产品研发持续投入，2Gb车规级NORFlash产品已量产。 模拟与互联芯片1Q25同比增长12.30%，车规应用加速推进。24年公司模拟与互联芯片实现营收4.72亿元（YoY+15.31%），1Q25保持增长。其中主力产品工业、汽车等高门槛LED驱动芯片料号及应用场景持续丰富，单车LED驱动芯片用量不断提高；互联芯片方面，面向汽车应用的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输产品的研发和测试持续推进，首款GreenPHY产品已量产。 投资建议：我们看好公司作为国内计算+存储+模拟芯片设计龙头多维发展的中长期增长空间，由于市场景气度修复低于我们此前预期，基于公司24年与25年一季度情况，上调费用率并下调毛利率预期，预计25-27年归母净利润为5.11/6.15/7.64亿元(前值25-26年：8.99亿元/12.04亿元)，对应25-27年PE分别为64/53/43倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游需求不及预期，产品迭代不及预期。