| 股票代码 |
300223 |
股票简称 |
北京君正 |
| 公司全称 |
北京君正集成电路股份有限公司 |
曾用名 |
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| 市场类型 |
深圳证券交易所 |
证券类别 |
深交所创业板A股 |
| 成立日期 |
2005-07-15 |
上市日期 |
2011-05-23 |
| 注册资本(万元) |
4825407230000.00 |
总经理 |
刘强 |
| 法人代表 |
刘强 |
董事会秘书 |
张敏 |
| 注册地址 |
北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113 |
办公地址 |
北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层,香港铜锣湾勿地臣街1号时代广场二座31楼 |
| 电话 |
010-56345005 |
传真 |
010-56345001 |
| 电子邮箱 |
investors@ingenic.com |
公司网址 |
www.ingenic.com |
| 所属行业 |
半导体 |
所属地域 |
北京
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| 股改实施日期 |
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股改进度 |
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| 所属板块 |
物联网-深成500-融资融券-创业成份-智能穿戴-中证500-创业板综-人工智能-深股通-MSCI中国-OLED-超清视频-富时罗素-国产芯片-MiniLED-半导体概念-汽车芯片-存储芯片 |
| 主营业务 |
研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片;计算机软硬件及计算机网络软硬件产品的设计、开发;销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备;技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训;技术检测;货物进出口、技术进出口、代理进出口;出租办公用房、商业用房。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) |
| 公司简介 |
北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,基于创始团队创新的CPU设计技术,迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化,2011年5月公司在深圳创业板上市(300223)。君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入,其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。2020年,君正完成对美国ISSI的收购。ISSI面向汽车、工业和医疗等领域提供高品质、高可靠性的存储器产品,包括SRAM、DRAM、NORFlash、2DNANDFlash和eMMC,客户遍布全球。君正将整合其积累十几年的计算技术,及ISSI三十余年的存储、模拟和互联技术,利用公司拥有的完整车规芯片质量和服务体系,为汽车、工业、AIoT等行业的发展持续做出贡献。 |
| 发行证券一览 |
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