| 2025-08-26 | 中报预披露 | 于2025-08-26披露2025年中报 |
| 2025-07-14 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2025-07-14 | 解除质押 | 李杰于2025-07-14解除质押377万股，占所持股比例为20.14%，占总股本比0.78%，剩余质押508.4万股(共解除3笔质押，起始日2024-10-25) |
| 2025-07-14 | 股权质押 | 李杰自2025-07-11起质押508.4万股，占所持股比例为27.17%，占总股本比1.05%，累计质押508.4万股，占所持股比例为27.16%，占总股本比1.05% |
| 2025-07-11 | 投资互动 | 新增6条投资者互动内容。 |
| 2025-07-11 | 股东户数 | 截止2025-07-10，公司A股股东户数为85987户，较上期（2025-06-30）减少332户，变动幅度-0.38% |
| 2025-07-09 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2025-07-07 | 投资互动 | 新增3条投资者互动内容。 |
| 2025-07-04 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2025-07-04 | 股东户数 | 截止2025-06-30，公司A股股东户数为86319户，较上期（2025-06-20）增加1971户，变动幅度2.34% |
| 2025-07-02 | 投资互动 | 新增10条投资者互动内容。 |
| 2025-06-26 | 投资互动 | 新增8条投资者互动内容。 |
| 2025-06-26 | 股东户数 | 截止2025-06-20，公司A股股东户数为84348户，较上期（2025-06-10）增加1274户，变动幅度1.53% |
| 2025-06-24 | 股东减持 | 公司股东于2025-03-06至2025-06-23减持，累计471.8万股，占流通股本1.12% |
| 2025-06-23 | 分红送转 | 2024年度分配10派1.00元(含税)，股权登记日2025-06-23，除权除息日2025-06-24 |
| 2025-06-23 | 分红送转 | 2024年度分配10派0.997988元(含税)，股权登记日2025-06-23，除权除息日2025-06-24 |
| 2025-06-13 | 限售解禁 | 2025-06-13预计解禁数量97.08万股，占总股本比例0.20%，股份类型：股权激励一般股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2025-06-13 | 限售解禁 | 2025-06-13解禁数量97.08万股，占总股本比例0.20%，股份类型：股权激励一般股份 |
| 2025-06-11 | 股东户数 | 截止2025-05-30，公司A股股东户数为83408户，较上期（2025-04-18）减少5078户，变动幅度-5.74% |
| 2025-06-11 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2025-06-11 | 股东户数 | 截止2025-06-10，公司A股股东户数为83074户，较上期（2025-05-30）减少334户，变动幅度-0.40% |
| 2025-06-11 | 投资互动 | 新增5条投资者互动内容。 |
| 2025-06-06 | 机构调研 | 于2025-06-05接待调研，参与对象：摩根大通等，参与方式：特定对象调研,现场交流会 |
| 2025-06-04 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2025-05-22 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2025-05-19 | 资本运作 | 根据公司总体规划,经公司第六届董事会第二次会议和2024年年度股东大会审议通过,“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”结余的募集资金加现金管理收益及利息扣除银行手续费净额23,560.28万元将由公司通过全资子公司北京矽成半导体有限公司向承担“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”的芯成半导体(上海)有限公司进行增资。 |
| 2025-05-15 | 机构调研 | 于2025-05-15接待调研，参与对象：Ai-Squared Management Limited等，参与方式：特定对象调研,现场交流会 |
| 2025-05-14 | 机构调研 | 于2025-05-13接待调研，参与对象：北京君正2024年度业绩说明会采用网络远程方式进行,面向全体投资者，参与方式：业绩说明会,网络远程 |
| 2025-05-12 | 股东大会 | 于2025-05-12召开2024年年度股东大会 |
| 2025-05-12 | 投资互动 | 新增5条投资者互动内容。 |