泛亚微透(688386)

尊敬的投资者：您好！高速铜缆是依托高频传输、信号优化、低损耗导体工艺打造的短距高速传输介质，核心优势为超低时延、低功耗、低成本、免光电转换、部署便捷，与光纤形成“短距铜、长距光”的互补传输格局，当前已成为数据中心、AI算力集群、工业智能、高端服务器等场景的核心互联载体；高速铜缆区别于传统普通双绞线，通过材料升级、结构优化、有源信号处理、调制算法迭代，实现超高带宽传输，主流分为无源、有源、智能三代技术形态，适配不同传输距离与带宽需求。 由于PTFE具备超低介电损耗、宽温域稳定、抗干扰、耐老化、低信号失真的核心特性，可完美解决高速铜缆高频传输下的串扰大、损耗高、温漂失真等痛点，应用于高速铜缆核心结构层，覆盖无源、有源、智能全系列线缆；公司作为国内PTFE膜应用领域的参与者，高度关注新技术、新材料的发展趋势，通过增资控股凌天达，实现了中高端电缆上游核心绝缘材料+线束成品双赛道布局，截止目前，公司的ePTFE绕包材料已通过部分下游客户产品验证，后续，公司将持续关注该领域的发展趋势，并积极推进商业化落地进程。

尊敬的投资者，您好！公司十分看好具身智能、人形机器人长期产业机遇。公司依托ePTFE核心材料平台布局电子皮肤基材、高耐弯折机器人线缆两大产品，同时通过参股柔性传感企业构建协同生态，同步开发海内外多条客户管线。在客户端进展方面，高耐弯折线缆已经实现对北美某头部人形机器人客户小批量供货；电子皮肤方向，此前已经向国内某客户交付了带传感器的灵巧手手套，近期又获得北美某客户的100套灵巧手手套订单。根据公开公示资料显示，公司近期又成功中标中国电信人工智能研究院2026年具身小型人形及龙形机器人硬件研制采购项目，实现人形机器人业务海内外市场双线落地，本次成功中标，是泛亚微透在智能硬件领域技术实力与综合服务能力的有力印证，也是公司深化高端智能制造、布局具身智能新赛道的重要突破。泛亚微透将以本次合作为契机，持续深耕具身智能硬件、机器人核心配套、智能传感等前沿领域，不断加大技术研发投入，迭代升级核心产品与解决方案，深化与头部科研平台、行业龙头企业的战略合作，加速推进技术成果产业化落地。未来，公司将持续依托材料技术优势赋能高端智能制造产业，持续挖掘新的业绩增长点，实现企业高质量可持续发展。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者：您好！公司依托自研氟改性PI、ePTFE复合绝缘材料技术，开发了高性能无胶粘结二层FCCL产品，该产品具备低介电损耗、低膨胀系数、高耐温、耐湿热、高弯折性等核心优势，突破传统三层FCCL的性能瓶颈，可适配GHz级高频高速传输场景。公司正紧锣密鼓的推进该项目的建设，目前已经购置了一条量产生产线，已完成部分客户端软硬复合板验证，可广泛应用于高端通信、新能源汽车、航空航天、AI智能设备、医疗电子等多个高精尖领域。除核心领域外，该款FCCL还可适配工业自动化智能控制设备、高端精密仪器、物联网智能传感终端等场景，依托低膨胀、高稳定、抗干扰的特性，保障精密电子设备在复杂工况下的信号稳定传输与长期可靠运行，适配各类高端柔性电路板的定制化生产需求。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者：您好！根据公开资料显示，薄膜探针卡面向HBM3E/HBM4、2.5D/3D Chiplet、AI 堆叠芯片测试，核心门槛是Df≤0.003，高端场景 Df≤0.001，传统 PI、BT、FR4 基材介质损耗过高，会造成插入损耗激增、信号畸变、眼图闭合、差分相位失配，ATE 无法精准采集高速、高速差分测试信号，同时探针卡介质薄膜厚度仅10–50μm；薄介质会放大基材Df带来的衰减，普通中损耗材料完全无法满足40GHz以上带宽保真要求；另外，薄膜探针从探针尖端到转接PCB布线长、通道数万根，损耗线性累积，而高损耗基材会导致通道间一致性差、串扰严重，无法实现同步并行晶圆测试。目前行业最优基材为ePTFE膨体氟素膜，泛亚微透以自研电子级ePTFE为底层核心，自研ePTFE复合无胶二层FCCL，该材料具有低介电常数、低介电损耗正切值、低吸湿性、优异的耐热性能、优异的尺寸稳定性、优异的耐化学性及电性能，可广泛应用于AI服务器、高速背板、高频线缆等领域。公司高度重视相关赛道的市场发展机遇，持续深耕市场拓展工作，积极挖掘高潜力客户，拓宽业务增长空间。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者：您好！公司高度重视相关赛道的市场发展机遇，持续深耕市场拓展工作，一方面持续深化与相关核心客户的合作，稳固长期合作关系；另一方面同步挖掘高潜力客户，积极开拓包括北美、韩国在内的各区域潜在客户。感谢您对公司的关注！