先锋精科(688605) 投资要点： 投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别实现2.68/3.46/4.34亿元，同比增长41.6%/29.3%/25.5%；对应PE分别为56.1/43.4/34.6倍。受益于半导体设备国产化加速及下游设备厂商订单增长，公司工艺部件与结构部件业务有望持续放量；同时涂层、陶瓷加热盘等高附加值产品占比提升，驱动盈利能力持续改善。公司2026–2028年估值低于可比公司平均水平，配置价值凸显。 公司与行业情况：1）公司：公司是国内少数实现7nm及以下刻蚀与薄膜沉积设备关键零部件量产配套的企业之一，深度绑定北方华创、中微公司、拓荆科技等头部半导体设备客户，产品覆盖腔体、内衬、匀气盘、加热器等核心工艺零部件，并持续推进金属加热盘、陶瓷加热盘及静电吸盘等高附加值产品布局。2）行业：根据SEMI，中国大陆半导体设备市场规模将由2020年的1,295亿元增长至2025年的3,451亿元。其中，薄膜沉积与刻蚀设备合计市场规模约1,518亿元，占整体设备市场的44%。进一步拆分设备价值量，反应腔、VTM及其他核心零部件合计占比约59%，对应市场空间约903亿元。公司聚焦反应腔、传输腔等核心零部件领域，受益于设备市场扩容、国产替代深化及零部件价值量提升，成长空间广阔。 存储扩产与先进工艺驱动设备多腔化，零部件价值量与业绩弹性同步放大。1）设备多腔化已成为半导体设备的重要演进方向，核心目标是在有限洁净室面积内提升产能密度和设备吞吐效率，尤其适用于单期扩产规模普遍超过100kwpm的存储产线。2）国内头部设备厂商正加速推进多腔化升级，中微刻蚀设备已由1-2腔演进至最高8腔平台，北方华创刻蚀及PVD设备亦持续向多腔架构升级。随着刻蚀、沉积等工艺复杂度提升，多腔化将带动反应腔、传输腔、内衬及匀气盘等核心零部件需求增长。作为国内领先的腔体及核心零部件供应商，公司有望充分受益于设备多腔化趋势带来的需求扩容。 半导体设备零部件产业格局：全球市场高度集中，国产厂商加速突破高端配套壁垒，高端功能部件国产替代加速。金属加热器、陶瓷加热器及静电吸盘等核心功能部件长期由海外厂商主导，国产化率仍处于较低水平。其中，金属精密零部件市场主要由Ferrotec、UCT及京鼎精密占据，静电吸盘市场则由AMAT、LAM、SHINKO及TOTO等头部厂商主导，市场集中度超过90%。随着国内设备厂商市场份额提升以及零部件企业逐步完成客户验证并进入批量导入阶段，高端功能部件国产替代有望加速推进。 核心假设：中国半导体设备市场行业景气度持续；公司加热盘及静电吸盘产能释放顺利。 股价表现的催化剂：中国晶圆代工厂及存储厂资本开支超预期；公司陶瓷加热盘产品客户验证取得突破，实现批量导入；公司新产能顺利爬坡，高端产品放量。 风险提示：中国晶圆代工厂及存储原厂扩产不及预期风险；产品验证进度不及预期风险；半导体设备零部件行业竞争加剧风险。

先锋精科(688605) 投资要点 半导体市场重入上行周期/国产进程持续推进，共促24前三季度公司营收/业绩同比大幅增长。2024年前三季度公司营收为8.69亿元，同比增长133.12%；归母净利润为1.75亿元，同比增长249.03%，主要原因系：2023年前三季度，受下游行业周期性波动影响，公司收入和净利润下降较多，随着2023年下半年起下游半导体设备市场重新步入上行周期及国产化进程持续推进，2024年前三季度公司营业收入和净利润水平大幅增长。根据《先锋精科招股说明书》披露，2024年公司预计实现营收10亿元-11亿元，同比增长79.30%-97.23%；预计实现扣非归母净利润2.05亿元-2.15亿元，同比增长156.94%-169.47%，主要来源于半导体领域核心产品的持续增长。 专注刻蚀/薄膜沉积等半导体核心设备中核心零部件，营收占比在80%左右。刻蚀设备、薄膜沉积设备是半导体晶圆前道生产的重要设备，两大类设备价值量合计约占半导体设备市场的40%，制造技术难度仅次于光刻设备。公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家，尤其在刻蚀设备领域，公司是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接与国际厂商竞争。目前，公司产品已经批量应用于国内头部半导体设备制造商，并成为该等客户同类产品的重要供应商之一。例如，在中微公司批量生产的应用于7nm及以下制程芯片生产线的CCP刻蚀设备及其氮化镓基LEDMOCVD设备领域，公司是关键工艺部件——腔体、匀气盘的核心供应商，在国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备的核心金属零部件领域占据重要地位。在刻蚀领域，公司主要提供以反应腔室、内衬为主的系列核心配套件；在薄膜沉积领域，公司主要提供加热器、匀气盘等核心零部件及配套产品。2021-2024Q1应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备的收入占比分别为82.37%、88.63%、77.46%和82.04%。2023年，公司应用于刻蚀/薄膜沉积两大设备的收入金额绝对值未下降，但占比有所下降，主要原因系2023年应用于光伏领域的收入金额和占比大幅上升。 关键工艺零部件质量直接影响晶圆工艺良率，公司国内相应领域渗透率仍有较大提升空间。公司核心产品为腔体、内衬、加热器、匀气盘等关键工艺部件，该些精密零部件构成半导体刻蚀设备和薄膜沉积设备核心反应工作区的一部分，一般在密闭真空腔室内的复杂工作环境中与晶圆接触或参与晶圆反应，零部件质量会影响晶圆工艺良率，是半导体设备金属精密零部件中技术要求最高、工艺制程最复杂、技术难度最大的一类零部件。公司整体对应的半导体设备机械金属类零部件的国内市场规模约为160.13亿元；其中，公司目前已量产的关键工艺部件应用在刻蚀设备、薄膜沉积设备的国内细分市场规模约为18.97亿元，已量产的工艺部件、结构部件的国内细分市场规模约为46.60亿元，合计规模约为65.57亿元。（1）用于刻蚀设备：2023年，公司已量产销售的应用在刻蚀设备的关键工艺部件在中国境内同类产品的细分市场规模约为7.77亿元，细分市场占比超过15%。随着中国境内刻蚀设备规模不断增长叠加国产化率提升，未来公司应用在刻蚀设备的关键工艺部件对应的细分市场规模将进一步提高。（2）薄膜沉积设备：2023年，公司已量产销售的应用在薄膜沉积设备的关键工艺部件在中国境内同类产品的细分市场规模约为11.20亿元，细分市场占比超过6%。占比相对较低，主要原因系公司主要生产和销售匀气盘和加热器产品，腔体和内衬销售较少。根据公司对主要客户的了解及战略规划，未来3年公司同类加热器在国内龙头半导体装备企业的市场占比预计可达40%。 投资建议：我们预计2024-2026年，公司营收分别为10.48/13.46/15.78亿元，增速分别为88.0%/28.4%/17.3%，归母净利润分别为2.19/2.54/3.21亿元，增速分别为173.0%/15.7%/26.7%；PE分别为66.1/57.1/45.1。考虑到公司是A股专门从事半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件稀缺性标的，且为国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件供应商。未来，公司将充分利用国产化浪潮机会，深耕半导体产业链“卡脖子”领域，筑牢国产半导体设备供应链安全基础，积极推动国内大循环。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：下游终端需求不及预期；新建晶圆厂进程不及预期；公司研发进展不及预期；国内外同行业竞争加剧，造成人才流失风险。

先锋精科(688605) 12 月 12 日，先锋精科（688605.SH）正式登陆科创板，开盘大涨超 500%，打新中签的投资人可以说是赚肿了。 早在申购阶段，先锋精科就被市场贴上了大肉签”和“半导体龙头”两个标签，目前来看上市首日股价表现也没有辜负市场期待 先锋精科的保荐机构为华泰联合证券，随着上市成功，先锋精科也成为 2024 年江苏省首家科创板上市企业。 一、国产龙头，聚焦半导体核心设备的核心零部件 先锋精科成立于 2008 年，自创立起，就把刻蚀设备和薄膜沉积设备的核心零部件作为主要发展方向，即“双核”战略。 刻蚀设备和薄膜沉积设备是全球公认的技术难度仅次于光刻设备的两大核心设备，也是目前我国半导体制造核心设备向先进制程迭代升级过程中，被打压、限制、卡脖子的两个关键领域。 在半导体的前道制造工序中，刻蚀设备、薄膜沉积设备 2023 年的价值量均与光刻设备接近，市场份额都在 20%左右，加起来接近 40%，已是集成电路前道制造工序设备价值最大的市场 关于半导体设备零部件，尤其是核心零部件的重要性，先锋精科招股书中的这段话足以概括 晶圆制造的突破核心在于设备，设备的突破核心在于零部件。 在刻蚀领域，先锋精科的主要产品是以反应腔室、内衬为主的核心配套件；在薄膜沉积领域，先锋精科的主要产品是加热器、匀气盘等核心零部件及配套产品。 2023 年，先锋精科已量产应用在刻蚀设备的关键工艺部件在我国境内同类产品的细分市场规模约为 7.77 亿元，细分市场占比超过 15%。2023 年，先锋精科已量产应用在薄膜沉积设备的关键工艺部件在我国境内同类产品的细分市场规模约为 11.20 亿元，细分市场占比超过 6%。 刻蚀设备的难度仅次于光刻设备，先锋精科是目前国内少数已量产先进制程国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接跟国际大厂掰手腕。 技术密集型、生产精度及可靠性高、多学科交叉融合、碎片化特征明显是半导体零部件行业的主要特征。 碎片化再加上技术门槛高，使得很多零部件企业在单一领域竞争优势明显，但较难在其他领域取得突破，整体呈现出“小而美”的特点。换言之，有技术价值，但缺乏投资价值。 先锋精科则是业内少有的、能够覆盖半导体设备精密零部件较为完整制造体系的企业之一，具备精密机械制造、表面处理、焊接及检测在内的全节点制造工艺和产能。 仅仅 IPO 申报期内，先锋精科就累计导入逾 11,000 种新零部件开发，在多种关键工艺零部件上实现国产化突破，它是怎么做到的呢？

先锋精科(688605) 下周三（11月27日）有一家科创板上市公司“先锋精科”询价。 先锋精科（688605）：公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的制造厂商。公司2021-2023年分别实现营业收入4.24亿元/4.70亿元/5.58亿元，YOY依次为110.20%/10.87%/18.73%；实现归母净利润1.05亿元/1.05亿元/0.80亿元，YOY依次为373.57%/-0.38%/-23.39%。最新报告期，公司2024年1-9月实现营业收入8.69亿元、同比增长133.12%，实现归母净利润1.75亿元、同比增长249.03%。根据公司管理层初步预测，公司2024年营业收入同比增长79.30%至97.23%，归母净利润同比增长167.83%至180.29%。 投资亮点：1、公司是国内半导体刻蚀与薄膜沉积设备领域关键工艺部件的重要供应商；尤其在刻蚀设备领域，是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键工艺部件的厂商之一。公司产品主要分为关键工艺部件、工艺部件和结构部件三大类；其中，关键工艺部件为收入主体、报告期间占公司总营收40%以上，具体包括内衬、加热器、匀气盘及腔体等，一般在密闭真空腔室内的复杂工作环境中与晶圆接触或参与晶圆反应，其质量将直接影响晶圆工艺良率，因此是半导体设备金属精密零部件中技术要求最高、工艺制程最复杂、技术难度最大的一类零部件。截至招股意向书签署日，公司已成为国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的制造厂商、且产品性能比肩国际厂商，与中微公司、北方华创、华海清科、拓荆科技、中芯国际、屹唐股份等国内头部半导体设备厂商形成长期稳定的战略合作关系；根据招股书披露，2023年公司已量产应用在刻蚀设备的关键工艺部件在中国境内同类产品中占15%以上、应用在国内薄膜沉积设备的关键工艺部件占6%以上。2、依托半导体领域的技术积累，公司积极开拓光伏、医疗等领域设备的精密零部件业务，并已实现批量生产和销售。据公司问询函回复披露，公司在光伏和医疗设备领域的产品主要为精密金属零部件，与其半导体领域金属零部件制造工序基本相同，且目前大部分核心技术为平台化技术，可延展至光伏和医疗设备精密零部件的制造中。具体来看，1）光伏领域，公司主要生产应用于光伏PECVD设备的腔体，目前已与迈为股份、捷造科技、微导纳米、理想万里晖等头部客户建立了合作关系；从需求端来看，用于HJT电池生产的多腔体PECVD设备可显著提高产能，预期HJT量产后、腔体需求有望持续抬升。2023年，公司光伏设备零部件收入已达0.56亿元。2）医疗领域，公司主要生产应用于放疗设备的零部件；目前国内放疗设备市场相对分散、且国产化率水平较低，国产替代空间较大；截至问询函回复日，公司已与行业头部客户签署3年长期合作协议（2023年签署）、总金额超过4,500万元，并正拓展国内其他头部医疗设备客户、相关产品正在验证中。 同行业上市公司对比：根据主营业务的相似性，选取富创精密、珂玛科技作为先锋精科的可比上市公司。从上述可比公司来看，2023年度可比公司的平均收入为12.73亿元，平均销售毛利率为32.49%；相较而言，公司营收规模及销售毛利率均未及同业平均。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内