神工股份(688233)

尊敬的投资者您好。公司半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的目标客户群体为国内外集成电路制造商，包括中芯国际集成电路制造有限公司等企业。公司目前正大力推进主流硅片在重点客户中的认证工作。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！截至目前，公司暂未部署DeepSeek。若未来公司有相关部署计划，公司将按相关规则及时进行信息披露。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司始终关注国家关于并购重组的政策导向，并积极研究相关政策与市场机遇。目前公司经营稳定，若有涉及控制权变更或重大战略调整事项，将严格遵循监管要求，依法履行信息披露义务。感谢您对公司的关注与建议。

尊敬的投资者您好。8吋半导体硅片业务方面，公司将继续争取获得主流芯片制造厂的认证通过及批量订单，延续去年行之有效的降本增效措施，不懈追求评估认证和经济效益的最佳平衡。公司还将积极发挥技术优势，深挖定制化潜力，拓展细分利基市场，形成差异化优势。考虑到中国本土8吋轻掺硅片的潜在市场需求仍然存在增长，公司作为国内少数具备8吋轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业，有望在行业供求关系的变动中，发挥自身独特技术优势，优化变动成本，改善竞争地位。公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重，已经达到了约40%，公司第二增长曲线已经确立，业绩稳定性增强。纵观国际半导体材料行业的发展历史，优质企业需要在做好内涵式发展的同时，通过外延式发展获得更快的成长加速度，公司亦不例外。公司管理层将在不断夯实主业的大前提下，积极探索国内外行业内的协作机会，注重资产质量以及主业协同性，扎实稳妥地推进外延式发展，为股东带来更好的回报。感谢您的关注。

尊敬的投资者，你好！芯片制造过程分为“前道工序”和“后道工序”。公司的主营产品，大直径硅材料、硅零部件、大尺寸半导体硅片，目前都仅应用于“前道工序”；您所提到的芯片先进封装工艺，属于“后道工序”。因此，公司产品与您提到玻璃基板，分属于不同的工序及市场，并不形成替代。感谢您的关注！