神工股份(688233) 事件 3月30日，公司披露2023年年度报告，23年实现营收1.35亿元，同比-74.96%；归母净利润为-6,910.98万元，同比-143.70%扣非归母净利润-7,155.53万元，同比-146.00%。 投资要点 半导体下行周期致使业绩短期承压。公司23年实现营业收入1.35亿元，同比-74.96%，主要系受半导体行业周期下行影响，公司下游客户订单大幅减少所致。分季度看，23Q1/23Q2/23Q3/23Q4分别实现营收5,214/2,670/4,035/1,585万元，季度波动主要系客户调整库存进而影响公司出货节奏。分产品看，公司大直径硅材料/硅零部件/硅片分别实现营收8,355/3,764/826万元，受半导体周期下行影响，公司大直径硅材料业务收入同比大幅下降，半导体大尺寸硅片和硅零部件业务处于早期阶段，收入贡献有限。公司23年实现归母净利润-6,910.98万元，同比-143.70%，主要系1）周期下行主营业务收入贡献有限；2）23年公司半导体大尺寸硅片相关固定资产折旧金额较大，加之硅片产品评估认证周期较长，因此平均产能利用率有限，公司停工损失3,878.90万元。存货消化较慢，成本相对较高，造成计提存货跌价准备3,042.37万元。3公司保持高研发投入，综合考虑新产品布局、已有产品质量改善和经济效益综合考量，基于下游客户端具体明确的评估认证要求开展研发活动，23年报告期内取得核心技术4项，获得发明专利5个，实用新型专利18个；23年产生研发费用2,246.56万元。 大直径硅材料扩产+产品结构优化升级，静待周期上行释放业绩。公司大直径硅材料业务板块按直径覆盖了从14英寸至22英寸所有规格，主要销售给日本、韩国等国的硅零部件加工厂，因此亦可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。该产品具有国际竞争力，在技术、品质以及产能等方面处于世界领先水平，为公司的主要营业收入来源。一方面，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，公司根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按计划扩充产能，其中大直径多晶硅材料产能扩大约一倍，继续保持该细分市场产能规模全球竞争优势。公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”按计划投入并处于工程施工和设备安装阶段。新建的单晶、多晶两条刻蚀用硅材料生产线，将满足下游日益增长的不同尺寸的市场需求。另一方面，公司大直径硅材料产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比进一步提升，从22年的28.95%提升至23年的39.01%，对该业务保持平稳的整体毛利率水平有较大贡献。综合上述因素，随着周期上行公司大直径硅材料有望释放较大的业绩弹性。 硅零部件高成长属性有望打开公司第二成长曲线。硅零部件业务一方面为公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，并且能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求；另一方面，公司在数家12英寸集成电路制造厂商已有数十个料号获得评估认证通过结果，完成评估认证的产品，在集成电路制造厂商相应料号中所占据的采购份额持续提升。同时，公司已经在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升。根据公司自主调研数据，目前国内12英寸集成电路制造厂约有50万片/月的产能，因此合理估计国内硅零部件市场已有18亿元人民币/年以上的市场规模。其中，国内集成电路制造厂客户的自主委托定制改进硅零部件市场需求为15亿元人民币/年；另外，中国本土等离子刻蚀机原厂的OEM硅零部件市场需求为3亿元人民币/年。预计未来3-5年，国内硅零部件市场的国产化率将从最初的5%，逐步达到50%以上，考虑到当前国际政治经济形势，该进程有望加速。23年公司的硅零部件产品实现同比翻倍增长，实现营收3,763.90万元，目前国内市占率较低，未来成长空间极大；同时该业务23年实现毛利率36%，为公司盈利的有效补充。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入2.32/6.07/11.33亿元，分别实现归母净利润0.12/1.50/3.21亿元，考虑到计提存货跌价准备与募投折旧等，我们预计公司2024年业绩有望实现修复，当前股价对应2025/2026年PE分别为23/10倍，维持“买入”评级。 风险提示 客户集中风险，供应商集中风险，原材料价格波动风险，业务波动及下滑风险，市场开拓及竞争风险，行业风险，宏观环境风险募集资金投资项目建设风险，新增折旧摊销影响公司盈利能力风险。

神工股份(688233) 事件 2月22日，公司公告2023年度业绩快报，预计2023年实现营收14,450.47万元，同比-73.20%；实现归母净利润-6,327.12万元，同比-140.01%；实现扣非归母净利润-6,666.80万元，同比-143.08%。 投资要点 经济周期性疲软致使业绩短期承压。公司预计2023年实现营收14,450.47万元，同比-73.20%；实现归母净利润-6,327.12万元，同比-140.01%；实现扣非归母净利润-6,666.80万元，同比-143.08%，主要系受行业周期及全球经济环境影响，2023年公司大直径硅材料业务收入同比大幅下降，产能利用率下滑，同时2023年报告期内计提存货跌价准备。叠加目前公司硅零部件和硅片业务正处在市场开拓期，业绩贡献处于起步阶段，其中硅片2023年计提存货减值准备导致归母净利润承压。未来公司将克服行业波动等因素带来的不利影响，积极把握机遇、持续优化产品结构、稳步扩大生产规模、通过完善众多关键技术指标实现全球领先的竞争优势，满足客户对品质的严苛要求。 逆势扩产静待周期复苏释放业绩弹性。根据公司2023年10月13日增发公告，公司本次定增募集资金净额2.96亿元，项目实施后，将形成新增年产393,136kg（折合1,145,710mm）刻蚀用硅材料的生产能力，项目建设周期为24个月。公司的大直径硅材料及其加工制成品即硅零部件产品，其下游需求与终端用户集成电路制造厂商的产能利用率和新增产能密切相关。产能利用率方面，主流晶圆代工公司产能利用率有缓慢提升趋势；产能方面，SEMI预计全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片（以200mm当量计算）后，预计2024年将增长6.4%。目前周期底部有望迎来拐点。未来公司将根据下游市场需求优化产品结构，进一步提升毛利率较高的16寸及以上大直径产品占比，同时积极拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务以提高盈利能力。 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入1.45/2.26/6.07亿元，分别实现归母净利润-0.63/0.07/1.63亿元，考虑到计提存货跌价准备与募投折旧等，我们预计公司2024年业绩有望实现修复，当前股价对应2025年PE为23倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 客户集中风险，供应商集中风险，原材料价格波动风险，业务波动及下滑风险，市场开拓及竞争风险，行业风险，宏观环境风险募集资金投资项目建设风险，新增折旧摊销影响公司盈利能力风险。

神工股份(688233) 投资要点： 公司发布2023年三季报。2023前三季度公司实现营收1.19亿元，同比-69.50%；归母净利润-0.41亿元，同比-130.50%；扣非后归母净利润-0.44亿元，同比-133.69%；其中，单三季度营收0.40亿元，同比-68.44%，环比+51.11%；归母净利润-0.18亿元，同比-139.42%，环比-50.70%；扣非后归母净利润-0.18亿元，同比-142.66%，环比-42.78%。 事件点评： 产品质量达国际先进水平，在细分市场占重要份额。公司是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，主要产品包括大直径硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片。公司核心产品大直径硅材料纯度为10到11个9，按直径覆盖14英寸至22英寸所有规格，在技术、品质、产能和市占率等方面均处于世界领先水平，主要销往日本、韩国等国的硅零部件加工厂，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。2022年，公司大直径硅材料产能达到500吨/年，产品结构持续升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比上升至28.95%，毛利率为70.63%，在全球市场占据领先地位。 营收利润短期承压，内销占比持续提升。公司业绩表现受行业周期波动影响较大，2023年行业景气度下行业绩承压。2020-2023前三季度营收分别为1.92/4.74/5.39/1.19亿元，同比+1.86%/+146.69%/+7.09%/-69.5%；归母净利润分别为1.00/2.18/1.58/-0.41亿元，同比+30.31%/+117.84%/-28.44%/-130.5%。公司产品以外销为主，近年来受益国产替代内销占比持续提升。2020-2022年内销营收0.22/0.68/0.88亿元，在主营业务中分别占比11.87%/14.87%/17.41%。近年公司盈利水平下滑主要系：1）原材料原始多晶硅采购单价上涨导致生产成本增加，2）新业务开拓阶段产品结构变化、研发投入加大。 原始业务有望修复，新兴业务进展顺利，看好长期增长动能。1）大直径硅材料：受益于原始多晶硅市场价格恢复到历史中枢，叠加公司具备全球领先优势的高毛利率16英寸及以上产品销售占比提升，2023Q2该业务毛利率已经恢复至2021年的水平。随着公司高价库存消耗后成本降低，和超大直径产品市占率提升，预计该业务的毛利率水平将继续改善。2）硅零部件：公司产品已经进入长江存储、福建晋华等国内领先的集成电路制造厂商供应链。随着国内12英寸产能持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件需求随之增长。目前公司已经获得更多国内客户的评估认证机会，若干料号获得评估通过，预计年内销售收入将实现快速增长。3）半导体大尺寸硅片：公司8英寸测试片已是国内数家集成电路制造厂商合格供应商，并在向客户提供技术难度较高的氧化片；8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片，在某国际一流集成电路制造厂客户端评估中；某款硅片已定期出货给某家日本客户。当前公司硅片产能正在逐步爬坡，产品大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。 投资建议：预计公司2023-2025年EPS分别为-0.04/0.44/0.93元，对应2023年11月3日收盘价31.78元，2023-2025年PE分别为-785.5/72.3/34.2倍，首次覆盖给予“买入-B”评级。 风险提示：下游复苏不及预期、研发进展不及预期、产能扩张不及预期、原材料价格波动。

神工股份(688233) 投资要点 事件：公司发布]2022年第三季度报告，2022年前三季度实现营收3.9亿元，同比增长11.8%；归母净利润1.4亿元，同比下滑20.%；其中，Q3单季度实现营收1.3亿元，同比下滑12.1%；归母净利润4440.8万元，同比下滑35.5%。 业绩增速短期承压，毛利率环比提升。2022前三季度公司积极提高产品竞争力，争取销售订单，在半导体周期衰退的背景下，实现营收3.9亿元，同比增长11.8%。但受到高纯度多晶硅、石英坩埚和石墨件等原材料价格大幅上涨原因，导致公司原材料成本受到冲击，叠加实施股权激励后，新增股份支付费用等因素影响，公司Q3单季度归母净利润下滑明显。在具体盈利能力方面，前三季度公司毛利率约为54%，净利率为34.6%，同比下滑明显，但在单三季度公司毛利率较二季度环比改善1.35pp，约为51%，我们预计未来公司毛利率有望触底回升。费用率方面，前三季度公司销售费用率0.8%，管理费用率8.4%，财务费率-2.1%，研发投入合计3144.7万元，研发费用率达到8.1%。 轻掺低缺陷硅片业务推进顺利，多品类高端硅片产品取得进展。目前公司8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片的表面平坦度与金属元素含量控制已达到公司预定目标，客户评估工作也进展顺利。同时，公司已进入国内主流集成电路制造商认证体系，已开启多款硅片评估送样工作，其中某款硅片已长期供货某日本客户。在其他高端硅片产品方面，公司氩气退火片产品也已经启动客户对接工作。产能布局方面，公司已完成年产180万片的设备订购，一期5万片/月的产线预计今年年底前有望达到满产状态。 主业单晶硅材料提升产品竞争力，硅零部件业务实现批量交付。公司持续优化大直径单晶硅的长晶工艺，提高设备生产效率、单批次产量和良率。在硅零部件方面，公司已满足先进制程对零部件洁净度的要求，部分硅零部件产品已实现交付使用。同时公司与多家12寸晶圆厂接洽，总体客户反馈良好。未来伴随客户的持续拓展，以及新料号的评估通过，该业务有望迎来高速成长阶段。 盈利预测与投资建议。预计公司2022-2024年归母净利润分别为2、3.6、4.3亿元，对应PE分别为35、20、16倍，维持“买入”评级。 风险提示：半导体国产化进程不及预期；下游刻蚀设备厂与晶圆厂扩产不及预期；硅电极零部件与轻掺硅片认证进度不及预期；汇率波动产生汇兑损失；股权分散无实控人可能导致的经营风险等。

神工股份(688233) 事件概述 投资摘要： 8月29日，公司发布2022年半年报，2022年上半年公司实现营业收入2.63亿元，同比增长28.87%，实现归母净利润0.91亿元，同比下滑9.33%。其中第二季度实现营收1.21亿元，同比增长1.17%，实现归母净利润0.41亿元，同比下滑32.71%。 分析与判断： 小尺寸切入大尺寸立足，单晶硅材料有望持续提升份额并优化结构。21-22H1，受到上游多晶硅料持续涨价的影响，公司的刻蚀用大直径单晶硅材料盈利能力出现了一定程度的降低，公司的综合毛利率已从21H1的65.29%下降至22H1的55.41%，同比降低9.88个百分点，这也是公司Q2利润增速下滑的主因。我们认为，尽管上游材料价格的上涨幅度超出预期，但公司仍然通过工艺改良、结构优化等方式降本增效。在刻蚀环节对于硅电极尺寸要求逐渐增大的趋势下，公司作为上游材料供应商从小尺寸切入国际市场后，已成功实现大直径产品的突破和市场渗透，下游客户的依赖程度快速提升，公司有望持续受益份额提升与结构优化，进一步巩固自身盈利能力，穿越行业周期。 国内晶圆厂进入加速扩张期，设备原厂与晶圆厂有望加大国产硅电极采购力度。从近期国内各大晶圆厂披露的扩产计划来看，下半年国内产线的扩张有望拉动国产半导体设备出货量的进一步提升，进而带动刻蚀设备厂对于硅电极产品的采购量，同时产线扩张也会缩短国产硅电极的认证周期，拓宽公司的客户范围。我们认为，硅电极产品作为公司的第二增长曲线，国内市场空间广阔，进口替代确定性较高，有望进入1-N的高速发展阶段。同时受益于股权融资，公司在泉州、锦州两地加速扩大产能规模，未来有望实现收入与利润的快速增长。 8英寸轻掺杂大硅片拓展顺利，设立子公司进军碳化硅领域。根据半年报披露，公司某款硅片已长期出货给某家日本客户，同时8英寸测试片已通过评估认证，目前公司已经是国内数家晶圆厂该材料的合格供应商。另外，公司研发了高端氩气退火片，已取得一定进展，具备了向国内晶圆厂供应高质量硅片的潜在实力。今年，公司还成立了精辰半导体子公司，主营碳化硅部件的研发及制造。我们认为，随着大硅片的认证持续加速，产能按节奏逐步投放，叠加碳化硅新产品的研发推进，未来的成长空间广阔，业绩弹性较大。 投资建议 维持“买入”评级。受到原材料涨价影响，我们调整了盈利预测，预计公司2022-2024年净利润分别为2.52、3.37和4.53亿元，对应EPS分别为1.57、2.11和2.83元。当前股价对应2022-2024年PE值分别为32.01、23.86和17.78倍。 风险提示 公司业绩、半导体行业、产品出口、募投项目推进低于预期。

神工股份(688233) 事件：公司发布2022年半年度报告，上半年实现营收2.6亿元，同比增长28.9%；归母净利润0.9亿元，同比减少9.3%。其中，Q2单季度实现营收1.2亿元，同比增长1.2%；归母净利润0.4亿元，同比减少32.7%。 营业收入维持稳定增长，原材料大幅上涨压制毛利率。上半年客户订单需求持续增加，推动公司营收保持增长，但受到原材料价格大幅上涨、新增股份支付费用等因素影响，公司短期净利润有所下滑。公司原材料主要为高纯度多晶硅、石英坩埚和石墨件等，主要供应商包括瓦克化学和SUMCO等。盈利能力方面，上半年公司毛利率55.4%，同比下滑9.9pp，净利率为34.5%，同比下滑14.5pp。费用率方面，上半年公司销售费用率0.7%，管理费用率7.8%，财务费率-1.3%，研发投入合计2408.4万元，同比增长23.8%，研发费用率达到9.2%。 大直径硅材料工艺改进，硅零部件交付使用。公司在满足客户订单需求的同时，在大直径单晶硅的长晶工艺方面持续优化，提高设备生产效率、单批次产量和良率等。在硅零部件业务方面，公司加强控制微观表面杂质残留及颗粒物数量，已能够满足先进制程对部件洁净度的要求。目前公司硅零部件产品已经实现对客户的交付使用，且客户反馈良好，并获得更多国内客户的评估认证机会，与多家12英寸集成电路制造商接洽，部分料号获得评估通过，未来将持续拓展客户，并进一步提升硅零部件产品的质量及加工效率等。 超平坦硅片评估推进顺利，氩气退火片取得确定进展。公司上半年8寸测试片通过评估认证，已经进入国内主流集成电路制造商认证体系，并开启多款硅片评估送样，其中某款硅片已长期供货某日本客户。公司8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片目前客户评估进展顺利，硅片表面平坦度与金属元素含量控制已达到公司预定目标。此外，公司氩气退火片启动客户对接工作，该款硅片经过高温热处理，可去除表面10μm以上深度的表层晶体缺陷，达到“零缺陷层”。公司已完成180万片年产能的设备订购，一期5万片/月产线达到规模化生产状态。 盈利预测与投资建议。预计公司2022-2024年归母净利润分别为2、3.6、4.3亿元，对应PE分别为41、23、19倍，维持“买入”评级。 风险提示：半导体国产化进程不及预期；下游刻蚀设备厂与晶圆厂扩产不及预期；硅电极零部件与轻掺硅片认证进度不及预期；汇率波动产生汇兑损失；股权分散无实控人可能导致的经营风险等。

神工股份(688233) 事件：公司发布2022年一季度业绩公告，报告期内实现营业收入1.42亿元，同比增长68.39%；实现归属于上市公司股东净利润0.50亿元，同比增长26.66%；实现归属于上市公司股东扣非后的净利润0.50亿元，同比增长27.72%。 一季度业绩符合预期，立足大直径单晶硅材料稳步发展。公司一季度业绩符合预期，营收1.42亿元，环比提升14.52%，归母净利润0.50亿元，环比持平，受一季度原材料价格上涨影响，叠加公司进一步加强研发投入（Q1研发费用1921.91万元，研发投入占比达到13.57%，同比增长0.3pct），公司盈利水平环比略有下滑：毛利率水平环比提升0.2pct来到60.34%，净利率水平环比下跌4.57pct达到35.24%。整体来看公司目前主业大直径单晶硅材料发展顺利，受益于下游高景气度，带动业绩快速提升。 大直径单晶硅材料技术领先，纵向拓展硅电极业务顺利。公司是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，所生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为10到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品。伴随下游晶圆厂扩产带动整体对于刻蚀硅材料需求上涨，公司大直径单晶硅材料业务将保持快速增长；此外公司利用自身技术优势，纵向发展硅电极业务，目前公司在为刻蚀设备原厂配套方面，继续加强与国内等离子刻蚀机设备制造厂商如北方华创、中微公司的合作共同开发适配于不同机型的多种硅零部件产品；在终端集成电路制造厂国内客户方面，公司可以覆盖其使用中的绝大多数硅零部件规格，并已获得国内多家12英寸集成电路制造厂的送样评估机会，取得了小批量订单。 横向发展半导体硅片业务，伴随行业高景有望快速增长。目前全球硅片供应紧缺，海外大厂扩产谨慎，12寸新增产能预计将于23H2陆续开出，而8寸硅片海外大厂扩产较少，带动国产厂商进入黄金发展时期。截至21年底，公司已经建成了8英寸产能为每月5万片的生产线，并提前订购了每月10万片的生产设备。目前，公司低缺陷轻掺硅片的大多数技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准，我们预计伴随下游硅片市场整体的高景气度，公司在硅片产能爬坡以及良率提升带动下，叠加自身正片率提升，硅片板块业绩有望快速提升。 投资建议：我们预计公司2022/2023/2024年净利润分别为2.72/3.67/4.58亿元，对应PE为32/24/19倍，公司是大陆单晶硅材料行业领先厂商，立足自身技术优势，横向纵向布局第二第三业务曲线，在国产化大背景下，下游晶圆厂扩产需求旺盛，产品结构持续优化，稀缺性和成长性兼备，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示事件：单晶硅材料景气度可能不及预期，新产能扩产不及预期，上游原材料涨价风险，研报数据更新不及时风险。

神工股份(688233) 事件描述 公司25日发布2022年一季报，一季度实现营业收入1.42亿元，同比增长68.39%，实现归母净利润0.50亿元，同比增长26.66%。 核心观点 研发费用增加预示硅片验证进度加速，全年来看有望呈现逐季改善。从Q4到Q1的环比数据来看，净利润增速放缓是由于研发费用增加所致。Q1公司的研发费用达到1922万，是影响利润增速的主要因素。研发费用的增加源于公司在硅片产品上的验证进度加快，新增了较多的新开项目。市场担心研发费用的高增长会影响全年的利润表现，我们认为，硅片的验证在今年开始进入加速阶段，费用的增加预示着量产在即，随着时间推进，下半年公司有望实现量产突破。假设上述情况成立，大部分硅片研发将转为可供销售的库存成本，费用率将得到显著改善。 上游原材料价格企稳，单季毛利率有望见底。2022年Q1公司实现毛利率60.34%，同比2021年Q1下降6.87个百分点，环比Q4提升0.2个百分点。从同比数据来看，毛利率降低是由于上游多晶硅涨价导致，而环比数据已体现出毛利率企稳回升迹象。去年以来上游材料涨价较为明显，公司通过不断优化成本来实现毛利率稳中有降，我们可以看到毛利率的下降是逐季放缓的，Q4到Q1的毛利率已呈现稳定趋势。我们认为，公司的毛利率受到挤压从去年已经开始逐季反应，并非Q1才出现，且公司已将部分材料涨价的影响传导至下游，并通过优化产品结构持续改善盈利能力，未来的毛利率有望实现触底反弹。 人民币对美元日元持续升值，近期趋势已出现转变，未来汇兑损益影响较小。公司大部分产品出口海外，但原材料采购也源于海外，人民币汇率波动影响有限。从原材料采购角度来看，若人民币升值，公司受益，若贬值，公司可利用同币种采购模式，例如将日币收入采购以日币结算的原材料，则汇率波动不造成实质性影响；收入方面，公司有八九成产品收入来源于出口，主要结算货币为日元和美元，若人民币持续贬值，则有利于公司收入与利润增长。 盈利预测 维持“买入”评级。我们预计公司2022-2024年净利润分别为3.10、4.03和5.16亿元，对应EPS分别为1.94、2.52和3.22元。当前股价对应2022-2024年PE值分别为27.60、21.26和16.62倍。我们看好公司传统单晶硅材料因大径化而持续提升份额，基于材料端的技术优势和下游国产化快速布局硅电极带来增量贡献，通过技术储备突破下游验证后加快硅片的国产替代，从而在营收和利润端实现更快和更高幅度的增长。 风险提示 公司业绩、半导体行业、产品出口、募投项目推进低于预期。

神工股份(688233) 2021 年公司实现营业收入 4.74 亿元，同比增长 146.69%；实现归母净利润 2.18亿元，同比增长 117.84%；实现扣非净利润 2.14 亿元，同比增长 138.86%;实现基本每股收益为 1.37 元，同比增长 110.04%。 支撑评级的要点 21 年经营业绩亮眼， 优势产业盈利能力大幅提升。 受下游需求带动，公司刻蚀机用大直径硅材料订单大幅增加， 在此基础上，增加了大直径硅材料的产能规模。 公司持续优化产品结构，利润率较高的 16 英寸及以上销售量同比增加 206.33%，对净利润增长有较大贡献。 公司品牌有高认可度，与客户紧密协作。 公司加强了与国内等离子刻蚀机设备制造商中微公司和北方华创的合作，共同开发适配于等离子刻蚀机的硅零部件产品；公司硅零部件产品的覆盖范围比较广，能够适配国内集成电路制造厂商使用中的绝大多数品牌型号的等离子刻蚀机，已获得国内多家 12 英寸集成电路制造商的送样评估机会，并取得了某些客户的小批量订单。 公司继续确保产品优势，有序扩产。 公司已经建成了 8 英寸产能为每月 5 万片的生产线，并提前订购了每月 10 万片的生产设备。公司拥有对标海外龙头的轻掺杂低缺陷工艺技术， 目前低缺陷轻掺硅片的大多数技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。今年，公司计划持续扩大大直径硅材料产品生产规模，加强 16 英寸及以上产品的全球领先优势；确保半导体级 8 英寸硅片在更高产量条件下保持较高良率水平，继续探索 12 英寸半导体级低缺陷晶体的生长工艺。 盈利预测及评级 鉴于公司订单向好， 下游零部件终端客户对 WFE 市场判断乐观， 预测公司22-24 年的净利润分别为 3.04/3.97/5.24 亿元， 维持“增持” 评级。 评级面临的主要风险 国际边缘政治摩擦的不确定性，下游晶圆厂扩产进度不及预期，轻掺低缺陷抛光片认证进度不及预期。

神工股份(688233) 公司发布2021年年度报告：2021年公司实现营收4.74亿元(同比增速146.69%)，归母净利润2.18亿元(同比增速117.84%)；其中，2021Q4单季度公司实现收入1.24亿元（同比增速57.55%，环比增速-14.48%），归母净利润0.50亿元（同比增速16.55%，环比增速-28.12%)。公司主要产品为刻蚀用单晶硅材料，用于生产硅电极，而硅电极是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。公司刻蚀用单晶硅材料按直径覆盖了从14英寸至22英寸所有规格，具备国际竞争力，外销占比82%，主要销售给日本、韩国等国的硅零部件加工厂，公司全球市占率维持在13%-15%。随着国内外晶圆厂加速建设，台积电、三星、英特尔、中芯国际等都已公布了数十亿至数百亿美元不等的2022年资本开支计划，有望带动对上游设备和材料厂商的需求。 刻蚀硅材料高速增长，产品结构优化：公司刻蚀用单晶硅材料2021年实现149.5%的高速增长，而且产能在逐步提升中；产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸及以上产品收入占比进一步提升，从2020年度的23.75%上升至2021年度的26.32%，毛利率为75.82%。大尺寸硅材料占比提升，使公司单晶硅材料单价从2020年222元/片，增长至2022年260元/片，对稳定公司毛利率有较大贡献。公司在刻蚀用大直径硅材料市场的全球市占率，也在原有基础上得到稳步增加。 拓展硅零部件和半导体大尺寸硅片：刻蚀设备用大直径硅材料市场规模相对较小，约4-5亿美元，主要用于制作等离子刻蚀设备中的硅电极。硅电极市场规模相对更大，全球约10-15亿美元。公司产品向下游延伸，构建从硅材料到硅零部件的完整产业链。公司加强与国内等离子刻蚀机设备制造厂商，中微公司和北方华创的合作，共同开发适配于不同机型的多种硅零部件产品，公司已获得国内多家12英寸集成电路制造厂的送样评估机会，取得了小批量订单。同时，公司积极横向拓展，使用上市募集资金建造年产能180万片的8英寸半导体级硅单晶抛光片。2021年完成了第一阶段月产能5万片的设备安装调试工作，产线于2021年1月打通，产能逐渐爬升，产品已经通过了某些国内客户的评估认证。产线预计于2023年2月竣工。据我们测算，满产情况下，将为公司贡献年收入4.2亿元。 投资建议：作为制造加工半导体耗材的原材料，公司产品受半导体局部供求关系的影响较弱，且已经在高端市场面向日韩用户销售，具备较高的业绩弹性。公司卡位先进半导体材料细分市场，具有一定稀缺属性。我们看好全球半导体扩产，和国产替代对公司产品需求的双重拉动效应。预计公司2022-2024年实现营业收入分别为6.56亿元、8.68亿元、11.35亿元，同比增长38.40%、32.38%、30.78%，实现归母净利润分别为2.66亿元、3.35亿元、4.21亿元，同比增长21.71%、25.93%、25.87%，当前(2022年4月19日)对应PE26.10、21.27、16.62倍，给予公司2022年57倍PE，对应目标价94.62元。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：半导体扩产不及预期的风险、疫情扩散的风险、国际形势恶化的风险、公司扩产项目建设不及预期