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神工股份

(688233)

  

流通市值:300.59亿  总市值:300.59亿
流通股本:1.70亿   总股本:1.70亿

交易提示

时间 交易提示 提示详情
2026-08-27中报预披露于2026-08-27披露2026年中报
2026-07-08询价转让计划矽康半导体科技(上海)有限公司拟转让425.76万股,占总股本比2.5%
2026-07-08股权转让矽康半导体科技(上海)有限公司转让425.76万股,占总股本比2.5%,进度:实施中
2026-07-08资本运作锦州神工半导体股份有限公司(以下简称“公司”或“神工股份”)全资子公司北京中晶芯科技有限公司(以下简称“中晶芯”)拟以自有资金收购福建精工半导体有限公司(以下简称“福建精工”或“标的公司”)少数股东深圳融聚鼎信投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“融聚鼎信”)持有的福建精工20.0002%股权,收购所需资金由神工股份提供自有资金支持,本次收购完成后,福建精工将成为中晶芯的全资子公司。
2026-06-29龙虎榜买入总额15亿元,卖出总额21.55亿元,上榜原因:有价格涨跌幅限制的连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%的证券
2026-06-29龙虎榜买入总额8.744亿元,卖出总额12.88亿元,上榜原因:有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券
2026-06-08分红送转2025年度分配10派1.85元(含税),股权登记日2026-06-08,除权除息日2026-06-09
2026-05-30增发计划非公开增发不超过5109万股,募集资金不超过10亿元,进度:股东大会批准
2026-05-29股东大会于2026-05-29召开2026年第二次临时股东大会
2026-05-29机构调研于2026-05-28接待调研,参与对象:百嘉基金等,参与方式:分析师会议,现场参观,一对一沟通,电话会议
2026-05-19机构调研于2026-05-15接待调研,参与对象:财通基金等,参与方式:一对一沟通,电话会议
2026-05-14项目投资股票增发募集资金,计划总投资额合计12.18亿元,用于项目:永久补充流动资金、硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目、研发中心建设项目
2026-05-14项目投资股票增发募集资金,计划总投资额合计10.85亿元,用于项目:硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目、研发中心建设项目
2026-05-14增发计划非公开增发不超过5109万股,募集资金不超过10亿元,进度:董事会批准
2026-05-08机构调研于2026-05-06接待调研,参与对象:创金合信基金等,参与方式:一对一沟通,电话会议
2026-04-28机构调研于2026-04-27接待调研,参与对象:百嘉基金等,参与方式:一对一沟通,电话会议
2026-04-25一季报预披露于2026-04-25披露2026年一季报
2026-04-25一季报披露2026年一季报归属净利润2539万元,同比下降10.96%,基本每股收益0.15元
2026-04-25股东户数截止2026-03-31,公司A股股东户数为18565户,较上期(2026-02-28)增加264户,变动幅度1.44%
2026-04-10股东大会于2026-04-10召开2025年年度股东大会
2026-04-08股东减持公司股东于2026-01-20至2026-01-28减持,累计76.58万股,占流通股本0.45%
2026-03-26机构调研于2026-03-24接待调研,参与对象:Willing Capital等,参与方式:分析师会议,一对一沟通,电话会议
2026-03-21年报预披露于2026-03-21披露2025年年报
2026-03-21年报披露2025年年报归属净利润1.02亿元,同比增长147.96%,基本每股收益0.6元
2026-03-21分红送转2025年度分配10派1.85元(含税)(董事会预案)
2026-03-21股东户数截止2026-02-28,公司A股股东户数为18301户,较上期(2025-12-31)增加2169户,变动幅度13.45%
2026-03-21股东户数截止2025-12-31,公司A股股东户数为16132户,较上期(2025-09-30)减少3252户,变动幅度-16.78%
2026-03-21分红送转2025年度分配10派1.85元(含税)(股东大会预案)
2026-02-26业绩快报2025年1-12月快报披露,营业总收入4.428亿元,归属净利润1.015亿元,基本每股收益0.6元
2026-02-10股东大会于2026-02-10召开2026年第一次临时股东大会
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