神工股份(688233)公司资料

神工股份(688233) 事件 10月25日，公司披露2024年第三季度报告。 24年前三季度实现营收2.14亿元，同比+79.65%；归母净利润2,748.60万元，同比+166.71%；扣非归母净利2,602.23万元同比+159.76%；销售毛利率32.63%。 24Q3实现营收8,888.96万元，同比+120.32%，环比+32.87%归母净利润2,272.39万元，同比+229.81%，环比+588.50%；扣非归母净利润2,212.84万元，同比+223.78%，环比+663.55%；销售毛利率43.01%，环比+7.89pcts。 投资要点 市场回暖，客户订单增加带动营收增长。公司24Q3实现营收8,888.96万元，同比+120.32%，环比+32.87%；销售毛利率43.01%环比+7.89pcts，主要系国内市场需求持续提升，公司获取和扩大客户订单，取得了一定成效。目前看大直径硅材料产品海外市场有待进一步恢复。公司24Q3实现归母净利润2,272.39万元，同比+229.81%，环比+588.50%；扣非归母净利润2,212.84万元，同比+223.78%，环比+663.55%，主要系本期营业毛利同比增加，期间费用同比减少等因素综合影响所致。 刻蚀设备硅零部件增长动能强劲。受益于硅零部件拉动，公司24Q3营收继续增长。公司的硅零部件产品销售规模持续提升，重点客户出货品类数量持续增加，同时公司不断研发新产品，为半导体设备国产自主做出独特贡献。根据公司自主调研数据，目前国内12英寸集成电路制造厂约有50万片/月的产能，因此合理估计国内硅零部件市场已有18亿元人民币/年以上的市场规模。其中，国内集成电路制造厂客户的自主委托定制改进硅零部件市场需求为15亿元人民币/年；另外，中国本土等离子刻蚀机原厂的OEM硅零部件市场需求为3亿元人民币/年。预计未来3-5年，国内硅零部件市场的国产化率将从最初的5%，逐步达到50%以上，考虑到当前国际政治经济形势，该进程有望加速。24H1公司硅零部件实现营业收入约3,658万元，已经接近该业务去年全年3,764万收入，硅零部件业务已成为公司新的业绩增长点。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入3.31/6.20/11.46亿元，分别实现归母净利润0.58/1.69/3.62亿元，当前股价对应2024/2025/2026年PE分别为72/24/11倍，维持“买入”评级。 风险提示 客户集中风险，供应商集中风险，原材料价格波动风险，业务波动及下滑风险，市场开拓及竞争风险，行业风险，宏观环境风险募集资金投资项目建设风险，新增折旧摊销影响公司盈利能力风险。

神工股份(688233) 事件 神工股份发布2024年半年度报告：2024年上半年公司实现营业收入1.25亿元，同比增长58.84%；实现归属于上市公司股东的净利润476.21万元，同比增长120.09%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润389.39万元，同比增长115.17%。 投资要点 直/间接供货于国际龙头，下游复苏驱动成长 2024年上半年，半导体行业周期回暖，受此影响公司订单增加，实现营收1.25亿元，同比增长58.84%。从产业链来看，公司产品直接销售给日本、韩国等国硅零部件厂商，后者销售给国际知名刻蚀机设备厂商美国泛林集团和日本东京电子，并最终销售给三星电子、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商；另一方面，中国本土半导体产业链安全需求迫切，国产设备厂商产品升级迭代为公司带来市场机会。盈利能力方面，公司主要产品大直径硅材料/硅零部件业务毛利率为57.75%/35.42%，维持较高水平。 公司硅材料国际领先，控本增效实现稳增长 2024年上半年，大直径硅材料实现营收8039.78万元，毛利率为57.75%。公司通过工艺改进和设备升级等来增加单炉次产量，有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，构建了较高的技术壁垒，保持国际上的领先地位。此外一方面半导体处于调整阶段，开工率未达到高水平影响上游设备和材料市场；另一方面先进逻辑和存储提出更严格要求，目前公司大尺寸硅产品处于评估认证阶段，对公司盈利造成一定压力，随着认证完成，公司未来将稳定增长。 硅零部件大幅增长，存储驱动下成长可期 2024上半年硅零部件实现营收3657.68万元，接近该业务2023年全年收入即3763.90万元，毛利率达到35.42%。存储芯片受HBM驱动发生结构性变化，存储厂商业绩回升。公司是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整布局的厂商。公司硅零部件已经进入北方华创、中微公司等中国本土等离子刻蚀机制造厂商和长江存储、福建晋华等本土一流存储类集成电路制造厂商，在存储驱动下，公司硅零部件成为新的业绩增长点，将进一步提高了公司整体业绩稳定性。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为2.74、6.18、10.53亿元，EPS分别为0.22、0.88、1.44元，当前股价对应PE分别为66.9、16.4、10.1倍，随着公司硅材料和硅零部件的增长，后续营收和利润有望持续提升，首次覆盖，给予“增持”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

神工股份(688233) 事件 3月30日，公司披露2023年年度报告，23年实现营收1.35亿元，同比-74.96%；归母净利润为-6,910.98万元，同比-143.70%扣非归母净利润-7,155.53万元，同比-146.00%。 投资要点 半导体下行周期致使业绩短期承压。公司23年实现营业收入1.35亿元，同比-74.96%，主要系受半导体行业周期下行影响，公司下游客户订单大幅减少所致。分季度看，23Q1/23Q2/23Q3/23Q4分别实现营收5,214/2,670/4,035/1,585万元，季度波动主要系客户调整库存进而影响公司出货节奏。分产品看，公司大直径硅材料/硅零部件/硅片分别实现营收8,355/3,764/826万元，受半导体周期下行影响，公司大直径硅材料业务收入同比大幅下降，半导体大尺寸硅片和硅零部件业务处于早期阶段，收入贡献有限。公司23年实现归母净利润-6,910.98万元，同比-143.70%，主要系1）周期下行主营业务收入贡献有限；2）23年公司半导体大尺寸硅片相关固定资产折旧金额较大，加之硅片产品评估认证周期较长，因此平均产能利用率有限，公司停工损失3,878.90万元。存货消化较慢，成本相对较高，造成计提存货跌价准备3,042.37万元。3公司保持高研发投入，综合考虑新产品布局、已有产品质量改善和经济效益综合考量，基于下游客户端具体明确的评估认证要求开展研发活动，23年报告期内取得核心技术4项，获得发明专利5个，实用新型专利18个；23年产生研发费用2,246.56万元。 大直径硅材料扩产+产品结构优化升级，静待周期上行释放业绩。公司大直径硅材料业务板块按直径覆盖了从14英寸至22英寸所有规格，主要销售给日本、韩国等国的硅零部件加工厂，因此亦可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。该产品具有国际竞争力，在技术、品质以及产能等方面处于世界领先水平，为公司的主要营业收入来源。一方面，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，公司根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按计划扩充产能，其中大直径多晶硅材料产能扩大约一倍，继续保持该细分市场产能规模全球竞争优势。公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”按计划投入并处于工程施工和设备安装阶段。新建的单晶、多晶两条刻蚀用硅材料生产线，将满足下游日益增长的不同尺寸的市场需求。另一方面，公司大直径硅材料产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比进一步提升，从22年的28.95%提升至23年的39.01%，对该业务保持平稳的整体毛利率水平有较大贡献。综合上述因素，随着周期上行公司大直径硅材料有望释放较大的业绩弹性。 硅零部件高成长属性有望打开公司第二成长曲线。硅零部件业务一方面为公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，并且能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求；另一方面，公司在数家12英寸集成电路制造厂商已有数十个料号获得评估认证通过结果，完成评估认证的产品，在集成电路制造厂商相应料号中所占据的采购份额持续提升。同时，公司已经在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升。根据公司自主调研数据，目前国内12英寸集成电路制造厂约有50万片/月的产能，因此合理估计国内硅零部件市场已有18亿元人民币/年以上的市场规模。其中，国内集成电路制造厂客户的自主委托定制改进硅零部件市场需求为15亿元人民币/年；另外，中国本土等离子刻蚀机原厂的OEM硅零部件市场需求为3亿元人民币/年。预计未来3-5年，国内硅零部件市场的国产化率将从最初的5%，逐步达到50%以上，考虑到当前国际政治经济形势，该进程有望加速。23年公司的硅零部件产品实现同比翻倍增长，实现营收3,763.90万元，目前国内市占率较低，未来成长空间极大；同时该业务23年实现毛利率36%，为公司盈利的有效补充。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入2.32/6.07/11.33亿元，分别实现归母净利润0.12/1.50/3.21亿元，考虑到计提存货跌价准备与募投折旧等，我们预计公司2024年业绩有望实现修复，当前股价对应2025/2026年PE分别为23/10倍，维持“买入”评级。 风险提示 客户集中风险，供应商集中风险，原材料价格波动风险，业务波动及下滑风险，市场开拓及竞争风险，行业风险，宏观环境风险募集资金投资项目建设风险，新增折旧摊销影响公司盈利能力风险。

神工股份(688233) 事件 2月22日，公司公告2023年度业绩快报，预计2023年实现营收14,450.47万元，同比-73.20%；实现归母净利润-6,327.12万元，同比-140.01%；实现扣非归母净利润-6,666.80万元，同比-143.08%。 投资要点 经济周期性疲软致使业绩短期承压。公司预计2023年实现营收14,450.47万元，同比-73.20%；实现归母净利润-6,327.12万元，同比-140.01%；实现扣非归母净利润-6,666.80万元，同比-143.08%，主要系受行业周期及全球经济环境影响，2023年公司大直径硅材料业务收入同比大幅下降，产能利用率下滑，同时2023年报告期内计提存货跌价准备。叠加目前公司硅零部件和硅片业务正处在市场开拓期，业绩贡献处于起步阶段，其中硅片2023年计提存货减值准备导致归母净利润承压。未来公司将克服行业波动等因素带来的不利影响，积极把握机遇、持续优化产品结构、稳步扩大生产规模、通过完善众多关键技术指标实现全球领先的竞争优势，满足客户对品质的严苛要求。 逆势扩产静待周期复苏释放业绩弹性。根据公司2023年10月13日增发公告，公司本次定增募集资金净额2.96亿元，项目实施后，将形成新增年产393,136kg（折合1,145,710mm）刻蚀用硅材料的生产能力，项目建设周期为24个月。公司的大直径硅材料及其加工制成品即硅零部件产品，其下游需求与终端用户集成电路制造厂商的产能利用率和新增产能密切相关。产能利用率方面，主流晶圆代工公司产能利用率有缓慢提升趋势；产能方面，SEMI预计全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片（以200mm当量计算）后，预计2024年将增长6.4%。目前周期底部有望迎来拐点。未来公司将根据下游市场需求优化产品结构，进一步提升毛利率较高的16寸及以上大直径产品占比，同时积极拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务以提高盈利能力。 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入1.45/2.26/6.07亿元，分别实现归母净利润-0.63/0.07/1.63亿元，考虑到计提存货跌价准备与募投折旧等，我们预计公司2024年业绩有望实现修复，当前股价对应2025年PE为23倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 客户集中风险，供应商集中风险，原材料价格波动风险，业务波动及下滑风险，市场开拓及竞争风险，行业风险，宏观环境风险募集资金投资项目建设风险，新增折旧摊销影响公司盈利能力风险。