神工股份(688233)公司资料

神工股份(688233) 投资要点 25Q4 收入大幅增长， 具备较强业绩弹性。 根据公司 2025 年业绩预告， 营收方面， 预告范围为4.3-4.5亿元， 同比增长42.04%-48.65%，公司前三季度单季度平均收入约为 1 亿元（未经审计）， 第四季度收入环比增长有望大幅增加； 净利润方面， 预告范围为 1.1-1.3 亿元，同比增长 135.30%-178.09%， 公司前三季度未经审利润总额约为8,200 万元（未经审计）， 第四季度利润环比有望有所增加。 净利润的增长幅度有望三倍于收入增长幅度， 显示公司具备较强的业绩弹性，主要系： 1） 公司具备“从硅材料到硅零部件”一体化完整生产能力， 两项业务互相促进， 释放了公司的盈利潜力； 2） 公司硅材料业务的开工率提升空间较大， 公司硅零部件业务的新增消耗以及直接对外出售大直径硅材料的增加都将产生规模效益， 有望持续降低成本； 3） 历年数据来看， 公司“三费”（销售费用、 管理费用、 财务费用） 相对营业收入的比重较低， 营收增长对费用增长的敏感性较低。 从硅材料到硅零部件一体化生产， 充分受益于存储制造。 公司作为具备“从硅材料到硅零部件”一体化完整生产能力的国产厂商， 公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件， 是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材， 开工率越高、 刻蚀强度和次数越多，消耗量越大。 分别来看， 公司目前的大直径硅材料产能足以应对潜在市场需求， 开工率提升空间较大。 2025 年 12 月以来， 公司已经收到海外市场新增订单， 将密切跟踪海外市场发展态势， 及时调整产能配置。 另外， 公司的硅零部件已进入长江存储、 长鑫存储等中国主流存储芯片制造厂及北方华创、 中微公司等等离子刻蚀设备制造厂的供应链， 以高端品类为主， 发挥了独特的国产化作用。 从 2025 年第三季度开始， 公司已根据下游需求持续扩产。 2026 年， 中国大陆硅零部件市场规模有望达到约 70 亿元人民币， 国产化率尚不足 10%。 公司将稳扎稳打， 力争抓住未来几年中国存储芯片产能大规模建设、 国产化率提升的机遇。 设立产业投资基金布局关键设备、 零部件、 材料等方向。 纵观国际半导体材料行业的发展历史， 优质企业需要在做好内涵式发展的同时， 通过外延式发展获得更快的成长加速度， 公司亦不例外。 2025 年12 月， 公司与国泰君安创新投资有限公司、 江城产业投资基金（武汉） 有限公司、 湖北国芯产业投资管理有限责任公司共同发起设立的产业投资基金已设立并首期缴款完成。 成立该基金， 是公司落实外延式发展的诸多路径之一。 该基金将结合公司的产业优势， 重点关注围绕晶圆制造需要的关键设备、 零部件、 材料等方向进行布局； 基金的投资地域重点聚焦于中国境内， 兼顾布局全球及投资拥有先进技术、优质产能且有望引进国内的海外优秀标的公司。 公司将在不断夯实主业的大前提下， 积极探索国内外行业内的协作机会， 注重资产质量以及主业协同性， 扎实稳妥地推进外延式发展。 投资建议 我们预计公司 2025-2027 年分别实现营收 4.5/7.5/12 亿元， 归母净利润 1.1/2.2/3.8 亿元， 维持“买入” 评级。 风险提示 客户集中风险； 供应商集中风险； 原材料价格波动风险； 业务波动及下滑风险； 市场开拓及竞争风险； 毛利率下滑的风险； 行业周期性波动风险； 宏观环境风险。

神工股份(688233) l投资要点 业绩稳健，各项业务向好发展。报告期内，存储芯片市场价格持续上行，行业回暖预期增强，公司各项业务迎来发展机遇：硅零部件产品聚焦中国本土市场供应，销售额保持稳步增长，已经在中国本土半导体供应链安全的建设中发挥独特作用；大直径硅材料业务保持平稳向好态势，开工率提升空间大，为硅零部件业务的稳健扩张提供坚实基础；半导体硅片业务的市场环境正在发生结构性变化，国产化窗口开启，公司25Q3针对下游评估的实际需求，小幅增加了生产量。2025Q3，公司实现营收1.07亿元，同比+20.91%；实现归母净利润2,233万元。展望后续经营，公司将紧密跟踪行业动态，深化客户合作粘性，通过技术创新与市场开拓双轮驱动，确保持续增长。 NAND存储推动硅部件强劲增长。当前，中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手，改变了既有的全球产业格局；中国芯片制造国产化进程进入“深水区”，供应链安全需求迫切，国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平，产品持续迭代升级；叠加某些国家对跨国公司设立于中国大陆的存储芯片制造厂加以反复无常的技术钳制和产能限制，迫使后者将目光投向中国本土供应链。尤其是3D NAND通过技术迭代和市场需求扩张，带动硅部件需求强劲增长。公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材；其更换频率与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关——开工率越高，刻蚀次数越多、强度越大，对硅零部件的消耗就越多。目前公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重持续超过大直径硅材料，公司第二增长曲线进一步强化。公司已经从一家原材料公司逐步转变为一家植根中国本土市场的“材料+零部件”公司。 l投资建议 我们预计公司2025-2027年分别实现营收4.5/7.5/12亿元，实现净利润1/2.2/3.7亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 客户集中风险；供应商集中风险；原材料价格波动风险；业务波动及下滑风险；市场开拓及竞争风险；毛利率下滑的风险；行业周期性波动风险；宏观环境风险。

神工股份(688233) l事件 8月22日，公司发布2025年半年度报告：1）2025H1实现营收2.09亿元，同比+66.53%；实现归母净利润4,883.79万元，同比+925.55%；扣非归母净利润4,798.99万元，同比+1,132.44%；销售毛利率37.59%。2）单Q2来看，公司实现营收1.03亿元，同比+53.49%；实现归母净利润2,032.73万元，同比+515.88%；实现扣非归母净利润2,123.59万元，同比+632.75%；销售毛利率35.45%。 l投资要点 需求回暖，大直径硅材料业务销售结构不断优化。报告期内，公司采取措施继续优化成本和产品结构，进一步完善产品技术指标并拓展销售网络，加强研发工作，力图不断满足新增市场需求。受半导体行业周期回暖及芯片制造国产化需求带动，公司订单增加，2025H1实现营收2.09亿元，同比+66.53%。公司在扎根国际半导体供应链的同时，与中国本土半导体产业链融合程度进一步加深。2025H1，公司大直径硅材料实现营收9,252.70万元，其中16英寸以下/16英寸以上分别实现营收4,233/5,020万元，毛利率分别为63%/67%，公司根据下游市场需求不断优化单晶质产品的销售结构。大直径多晶硅材料及其制成品已通过海外客户评估并实现批量供货。 硅零部件空间广阔，公司业务继续保持增长态势。根据弗若斯特沙利文数据，2024年，在中国晶圆厂43.8亿元的硅零部件采购额中，向零部件厂商直接采购/向设备厂商采购的金额分别为35.7/8.1亿元，预计2029年分别增长至96.9/11.7亿元。公司硅零部件产品受国产设备技术提升、产品迭代所带动，出现较大幅度的增长，2025H1实现营业收入1.12亿元，接近该业务2024年全年1.18亿元收入，强劲增长。公司硅零部件产品已经进入中国本土等离子刻蚀机制造厂商和本土一流存储类集成电路制造厂商。目前，公司泉州、锦州两处硅零部件工厂按需扩产，公司南北两处厂区的布局能够高效完成研发对接，快速响应下游国内等离子刻蚀机生产厂家以及集成电路制造厂商客户自主委托定制改进硅零部件的需求。 l投资建议 我们预计公司2025-2027年分别实现营收4.71/7.09/10.05亿元，实现净利润1.08/2.03/3.24亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 客户集中风险；供应商集中风险；原材料价格波动风险；业务波动及下滑风险；市场开拓及竞争风险；毛利率下滑的风险；行业周期性波动风险；宏观环境风险。

神工股份(688233) 核心观点 1Q25营收同比增长81.49%，归母净利润同比增长1850.70%。公司发布2025年第一季度报告，实现营收1.06亿元(YoY+81.49%，QoQ+19.44%)，归母净利润0.28亿元(YoY+1850.70%，QoQ+108.64%)，综合毛利率达到39.68%。公司业绩实现同环比增长，主要受益于下游晶圆厂驱动大直径硅材料销售额增长，同时公司硅零部件产品聚焦国内市场，配合重点设备和景园厂商研发新产品，并逐步转为量产订单，推动硅零部件产品出货量持续提升。 2024年营收同比增长124.19%，归母净利润实现扭亏为盈。24年公司实现营收3.03亿元，实现母净利润4115万元，较23年同期亏损6911万元实现扭亏为盈。分业务来看，24年公司大直径硅材料业务实现销售收入1.74亿元，同比增长108.32%，毛利率达到63.85%，盈利能力显著修复。第二成长曲线硅零部件业务实现营收1.18亿元，同比增长214.82%，占总营收接近40%，成为公司业绩增长的重要引擎。硅片业务方面，公司实现营收702万元，同比下降14.98%，主要系硅片产品仍处于客户认证阶段，整体认证周期较长导致，公司在积极推进主流晶圆厂的评估认证工作同时，尽可能优化排产计划，严格管理库存，减少硅片业务造成的亏损。 大直径硅材料需求回暖优化结构，硅电极订单饱满持续扩产。大直径硅材料作为公司的传统主业，具备较强盈利能力，当前半导体周期向上推动需求趋势逐步恢复。同时，伴随国内零部件客户需求起量，整体销售结构实现优化。目前国内具备大尺寸单晶硅稳定量产能力的厂商有限，公司凭借自身技术know-how与优异的成本管控能力，在行业内处于领先地位。硅零部件业务方面，受益于国内半导体设备国产化进程加速及本土晶圆厂产能扩张与国产替代带来的需求拉动，公司积极配合推动12英寸等离子刻蚀机用硅零部件产品，目前已经入长江存储、北方华创等主流晶圆厂和设备制造商。此外，公司开拓SiC相关新材料业务，在研SiC涂层、SiC bulk等，可用于SiC舟、SiC电极涂层、炉管、外延组件、MOCVD外延托盘等。 投资建议：我们看好公司在半导体大直径硅材料领域的竞争力，同时第二成长曲线有望带动公司业绩稳步增长。我们预计2025-2027年公司营收同比增长至4.98/7.02/10亿元，归母净利润0.98/2.05/3.22亿元。通过盈利预测与假设，预计公司合理估值58.8-63.7亿元，相对目前股价有25.1%-35.5%溢价，首次覆盖，给予“优于大市”评级。 风险提示：半导体行业周期性波动风险；原材料采购价格上涨风险；新产品客户验证导入不及预期风险；硅片业务客户认证及盈利改善不及预期风险；市场竞争加剧导致毛利率下滑风险。