神工股份(688233)公司资料

神工股份(688233) l事件 8月22日，公司发布2025年半年度报告：1）2025H1实现营收2.09亿元，同比+66.53%；实现归母净利润4,883.79万元，同比+925.55%；扣非归母净利润4,798.99万元，同比+1,132.44%；销售毛利率37.59%。2）单Q2来看，公司实现营收1.03亿元，同比+53.49%；实现归母净利润2,032.73万元，同比+515.88%；实现扣非归母净利润2,123.59万元，同比+632.75%；销售毛利率35.45%。 l投资要点 需求回暖，大直径硅材料业务销售结构不断优化。报告期内，公司采取措施继续优化成本和产品结构，进一步完善产品技术指标并拓展销售网络，加强研发工作，力图不断满足新增市场需求。受半导体行业周期回暖及芯片制造国产化需求带动，公司订单增加，2025H1实现营收2.09亿元，同比+66.53%。公司在扎根国际半导体供应链的同时，与中国本土半导体产业链融合程度进一步加深。2025H1，公司大直径硅材料实现营收9,252.70万元，其中16英寸以下/16英寸以上分别实现营收4,233/5,020万元，毛利率分别为63%/67%，公司根据下游市场需求不断优化单晶质产品的销售结构。大直径多晶硅材料及其制成品已通过海外客户评估并实现批量供货。 硅零部件空间广阔，公司业务继续保持增长态势。根据弗若斯特沙利文数据，2024年，在中国晶圆厂43.8亿元的硅零部件采购额中，向零部件厂商直接采购/向设备厂商采购的金额分别为35.7/8.1亿元，预计2029年分别增长至96.9/11.7亿元。公司硅零部件产品受国产设备技术提升、产品迭代所带动，出现较大幅度的增长，2025H1实现营业收入1.12亿元，接近该业务2024年全年1.18亿元收入，强劲增长。公司硅零部件产品已经进入中国本土等离子刻蚀机制造厂商和本土一流存储类集成电路制造厂商。目前，公司泉州、锦州两处硅零部件工厂按需扩产，公司南北两处厂区的布局能够高效完成研发对接，快速响应下游国内等离子刻蚀机生产厂家以及集成电路制造厂商客户自主委托定制改进硅零部件的需求。 l投资建议 我们预计公司2025-2027年分别实现营收4.71/7.09/10.05亿元，实现净利润1.08/2.03/3.24亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 客户集中风险；供应商集中风险；原材料价格波动风险；业务波动及下滑风险；市场开拓及竞争风险；毛利率下滑的风险；行业周期性波动风险；宏观环境风险。

神工股份(688233) 核心观点 1Q25营收同比增长81.49%，归母净利润同比增长1850.70%。公司发布2025年第一季度报告，实现营收1.06亿元(YoY+81.49%，QoQ+19.44%)，归母净利润0.28亿元(YoY+1850.70%，QoQ+108.64%)，综合毛利率达到39.68%。公司业绩实现同环比增长，主要受益于下游晶圆厂驱动大直径硅材料销售额增长，同时公司硅零部件产品聚焦国内市场，配合重点设备和景园厂商研发新产品，并逐步转为量产订单，推动硅零部件产品出货量持续提升。 2024年营收同比增长124.19%，归母净利润实现扭亏为盈。24年公司实现营收3.03亿元，实现母净利润4115万元，较23年同期亏损6911万元实现扭亏为盈。分业务来看，24年公司大直径硅材料业务实现销售收入1.74亿元，同比增长108.32%，毛利率达到63.85%，盈利能力显著修复。第二成长曲线硅零部件业务实现营收1.18亿元，同比增长214.82%，占总营收接近40%，成为公司业绩增长的重要引擎。硅片业务方面，公司实现营收702万元，同比下降14.98%，主要系硅片产品仍处于客户认证阶段，整体认证周期较长导致，公司在积极推进主流晶圆厂的评估认证工作同时，尽可能优化排产计划，严格管理库存，减少硅片业务造成的亏损。 大直径硅材料需求回暖优化结构，硅电极订单饱满持续扩产。大直径硅材料作为公司的传统主业，具备较强盈利能力，当前半导体周期向上推动需求趋势逐步恢复。同时，伴随国内零部件客户需求起量，整体销售结构实现优化。目前国内具备大尺寸单晶硅稳定量产能力的厂商有限，公司凭借自身技术know-how与优异的成本管控能力，在行业内处于领先地位。硅零部件业务方面，受益于国内半导体设备国产化进程加速及本土晶圆厂产能扩张与国产替代带来的需求拉动，公司积极配合推动12英寸等离子刻蚀机用硅零部件产品，目前已经入长江存储、北方华创等主流晶圆厂和设备制造商。此外，公司开拓SiC相关新材料业务，在研SiC涂层、SiC bulk等，可用于SiC舟、SiC电极涂层、炉管、外延组件、MOCVD外延托盘等。 投资建议：我们看好公司在半导体大直径硅材料领域的竞争力，同时第二成长曲线有望带动公司业绩稳步增长。我们预计2025-2027年公司营收同比增长至4.98/7.02/10亿元，归母净利润0.98/2.05/3.22亿元。通过盈利预测与假设，预计公司合理估值58.8-63.7亿元，相对目前股价有25.1%-35.5%溢价，首次覆盖，给予“优于大市”评级。 风险提示：半导体行业周期性波动风险；原材料采购价格上涨风险；新产品客户验证导入不及预期风险；硅片业务客户认证及盈利改善不及预期风险；市场竞争加剧导致毛利率下滑风险。

神工股份(688233) 事件 10月25日，公司披露2024年第三季度报告。 24年前三季度实现营收2.14亿元，同比+79.65%；归母净利润2,748.60万元，同比+166.71%；扣非归母净利2,602.23万元同比+159.76%；销售毛利率32.63%。 24Q3实现营收8,888.96万元，同比+120.32%，环比+32.87%归母净利润2,272.39万元，同比+229.81%，环比+588.50%；扣非归母净利润2,212.84万元，同比+223.78%，环比+663.55%；销售毛利率43.01%，环比+7.89pcts。 投资要点 市场回暖，客户订单增加带动营收增长。公司24Q3实现营收8,888.96万元，同比+120.32%，环比+32.87%；销售毛利率43.01%环比+7.89pcts，主要系国内市场需求持续提升，公司获取和扩大客户订单，取得了一定成效。目前看大直径硅材料产品海外市场有待进一步恢复。公司24Q3实现归母净利润2,272.39万元，同比+229.81%，环比+588.50%；扣非归母净利润2,212.84万元，同比+223.78%，环比+663.55%，主要系本期营业毛利同比增加，期间费用同比减少等因素综合影响所致。 刻蚀设备硅零部件增长动能强劲。受益于硅零部件拉动，公司24Q3营收继续增长。公司的硅零部件产品销售规模持续提升，重点客户出货品类数量持续增加，同时公司不断研发新产品，为半导体设备国产自主做出独特贡献。根据公司自主调研数据，目前国内12英寸集成电路制造厂约有50万片/月的产能，因此合理估计国内硅零部件市场已有18亿元人民币/年以上的市场规模。其中，国内集成电路制造厂客户的自主委托定制改进硅零部件市场需求为15亿元人民币/年；另外，中国本土等离子刻蚀机原厂的OEM硅零部件市场需求为3亿元人民币/年。预计未来3-5年，国内硅零部件市场的国产化率将从最初的5%，逐步达到50%以上，考虑到当前国际政治经济形势，该进程有望加速。24H1公司硅零部件实现营业收入约3,658万元，已经接近该业务去年全年3,764万收入，硅零部件业务已成为公司新的业绩增长点。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入3.31/6.20/11.46亿元，分别实现归母净利润0.58/1.69/3.62亿元，当前股价对应2024/2025/2026年PE分别为72/24/11倍，维持“买入”评级。 风险提示 客户集中风险，供应商集中风险，原材料价格波动风险，业务波动及下滑风险，市场开拓及竞争风险，行业风险，宏观环境风险募集资金投资项目建设风险，新增折旧摊销影响公司盈利能力风险。

神工股份(688233) 事件 神工股份发布2024年半年度报告：2024年上半年公司实现营业收入1.25亿元，同比增长58.84%；实现归属于上市公司股东的净利润476.21万元，同比增长120.09%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润389.39万元，同比增长115.17%。 投资要点 直/间接供货于国际龙头，下游复苏驱动成长 2024年上半年，半导体行业周期回暖，受此影响公司订单增加，实现营收1.25亿元，同比增长58.84%。从产业链来看，公司产品直接销售给日本、韩国等国硅零部件厂商，后者销售给国际知名刻蚀机设备厂商美国泛林集团和日本东京电子，并最终销售给三星电子、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商；另一方面，中国本土半导体产业链安全需求迫切，国产设备厂商产品升级迭代为公司带来市场机会。盈利能力方面，公司主要产品大直径硅材料/硅零部件业务毛利率为57.75%/35.42%，维持较高水平。 公司硅材料国际领先，控本增效实现稳增长 2024年上半年，大直径硅材料实现营收8039.78万元，毛利率为57.75%。公司通过工艺改进和设备升级等来增加单炉次产量，有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，构建了较高的技术壁垒，保持国际上的领先地位。此外一方面半导体处于调整阶段，开工率未达到高水平影响上游设备和材料市场；另一方面先进逻辑和存储提出更严格要求，目前公司大尺寸硅产品处于评估认证阶段，对公司盈利造成一定压力，随着认证完成，公司未来将稳定增长。 硅零部件大幅增长，存储驱动下成长可期 2024上半年硅零部件实现营收3657.68万元，接近该业务2023年全年收入即3763.90万元，毛利率达到35.42%。存储芯片受HBM驱动发生结构性变化，存储厂商业绩回升。公司是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整布局的厂商。公司硅零部件已经进入北方华创、中微公司等中国本土等离子刻蚀机制造厂商和长江存储、福建晋华等本土一流存储类集成电路制造厂商，在存储驱动下，公司硅零部件成为新的业绩增长点，将进一步提高了公司整体业绩稳定性。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为2.74、6.18、10.53亿元，EPS分别为0.22、0.88、1.44元，当前股价对应PE分别为66.9、16.4、10.1倍，随着公司硅材料和硅零部件的增长，后续营收和利润有望持续提升，首次覆盖，给予“增持”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。