拓荆科技(688072)

感谢您对公司的关注。公司ALD系列产品包括PE-ALD（等离子体增强原子层沉积）和Thermal-ALD（热处理原子层沉积）设备产品，可沉积多种介质、金属及金属化合物等薄膜工艺，不同ALD工艺所采用的反应源不同，包括但不限于臭氧。公司ALD设备已在存储芯片、逻辑芯片及先进封装等领域广泛应用，谢谢！

感谢您对公司的关注。公司依托十余年技术深耕，已形成覆盖 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD 等多条技术路线的薄膜沉积设备产品矩阵，同时布局先进键合设备及配套量检测设备。公司产品已进入国内约100条集成电路制造产线，实现了规模化导入与量产应用，且性能指标达到国际同类设备先进水平，是国内半导体薄膜沉积设备及三维集成设备领域具备量产能力与核心竞争力的领军企业。 目前公司的主要竞争对手仍为海外设备厂商，薄膜沉积设备行业主要由应用材料（AMAT）、泛林半导体（Lam Research）、东京电子（TEL）等国际巨头主导，据 Gartner 统计，上述三家厂商合计占据全球 CVD 市场约 70% 的份额，处于行业第一梯队。在三维集成领域，EV Group、TEL等公司高度垄断全球绝大部分市场份额。

感谢您对公司的关注。根据公司2026年第一季度报告，截至2026年3月31日，公司股东总数为17,104户，公司总股本为282,344,902股，据此测算户均持股数量约为16,508股。公司将在定期报告或季度报告中披露截至报告期末的股东户数，最新股东人数请关注公司后续披露公告，谢谢！

您的建议我们已收悉并将转达公司管理层和董事会。根据公司章程，公司应优先采用派发现金分红的利润分配方式。后续公司将根据实际经营情况与发展规划，持续优化利润分配现金分红、送股等方案。感谢您的关注与建议！

感谢您对公司的关注。根据相关监管规定，盛合晶微与公司的关联关系已于2024年5月终止，历史关联交易金额情况请见公司已披露公告。公司始终重视与各客户的长期合作关系，将持续深耕客户需求、提升产品竞争力与服务质量，积极把握行业发展机遇，努力扩大市场份额。具体客户经营及资本开支情况请以其公开披露信息为准，谢谢！