| 2027-01-04 | 限售解禁 | 2027-01-04预计解禁数量798.6万股，占总股本比例2.75%，股份类型：定向增发机构配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-08-29 | 中报预披露 | 于2026-08-29披露2026年中报 |
| 2026-08-21 | 中报预披露 | 于2026-08-21披露2026年中报 |
| 2026-07-11 | 增发 | 计划进行非公开增发及配套募集，进度：董事会批准 |
| 2026-07-11 | 资本运作 | 拓荆科技拟通过发行股份及支付现金的方式向王世宽、夏小军、无锡芯聚等34名交易对方购买其合计持有的无锡尚积82.97%股份、上海泰纳微100%股权和无锡宽行100%股权,并募集配套资金。本次交易后,上市公司将直接及间接持有无锡尚积100%股份。 |
| 2026-07-08 | 资本运作 | 拓荆科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟作为有限合伙人以自有资金出资人民币3,000万元参与投资私募基金上海海望合纵私募基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“海望合纵”、“合伙企业”),本次投资完成后将持有海望合纵约1.33%的财产份额。 |
| 2026-07-08 | 项目投资 | 2026-07-01股票增发募集资金，用于项目：补充流动资金，计划总投资额：11亿元，计划投入募集资金：10.58亿元 |
| 2026-07-08 | 资本运作 | 拓荆科技股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司上海岩泉科技有限公司(以下简称“岩泉科技”)拟放弃上海稷以科技有限公司(以下简称“稷以科技”、“标的公司”)新增注册资本的优先认购权;同时,拟转让其持有的稷以科技全部出资额。稷以科技本次拟新增41.2430万元注册资本,其中,公司关联方中微上海认购25.3803万元新增注册资本,增资价款为16,000万元;非关联方上海芯链聚集成电路产业私募基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“上海芯链”)认购15.8627万元新增注册资本,增资价款为10,000万元;岩泉科技拟放弃稷以科技本次新增注册资本的优先认购权。本次增资完成后,稷以科技注册资本将由475.5886万元增加至516.8316万元。岩泉科技拟转让其持有的稷以科技全部出资额40.1769万元,占稷以科技本次增资前注册资本的比例为8.4478%。其中,拟将20.08845万元出资额转让给公司关联方中微上海,转让对价为13,615.5167万元;拟将20.08845万元出资额转让给公司非关联方上海芯链,转让对价为13,615.5167万元。本次交易完成后,岩泉科技不再持有稷以科技股权。 |
| 2026-07-08 | 资本运作 | 拓荆科技股份有限公司于2026年7月7日召开了第二届董事会审计委员会第十五次会议及第二届董事会第二十六次会议,审议通过《关于使用募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的议案》,同意公司使用募集资金人民币416,456.35万元向全资子公司增资以实施募集资金投资项目,其中,向拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司增资286,201.37万元,向拓荆科技(上海)有限公司增资130,254.98万元。 |
| 2026-07-03 | 项目投资 | 股票增发募集资金，计划总投资额合计49.6亿元，用于项目：前沿技术研发中心建设项目、高端半导体设备产业化基地建设项目、补充流动资金 |
| 2026-07-03 | 项目投资 | 股票增发募集资金，计划总投资额合计38.6亿元，用于项目：前沿技术研发中心建设项目、高端半导体设备产业化基地建设项目 |
| 2026-06-29 | 停复牌 | 自2026-06-29连续停牌,停牌原因：刊登重要公告 |
| 2026-06-29 | 停复牌 | 自2026-06-29连续停牌,停牌原因：拟筹划重大资产重组 |
| 2026-06-27 | 资本运作 | 拓荆科技股份有限公司(以下简称“公司”)正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买无锡尚积半导体科技股份有限公司(以下简称“无锡尚积”或“标的公司”)的控股权并募集配套资金(以下简称“本次交易”)。 |
| 2026-06-23 | 增发 | 以每股576.01元非公开发行股票798.6万股，实际募集净额45.58亿元 |
| 2026-06-23 | 增发 | 以每股576.01元非公开发行股票798.6万股，实际募集净额45.58亿元，股权登记日2026-07-01，增发上市日2026-07-01 |
| 2026-06-12 | 沪深港通 | 06-12沪股通成交总额25.22亿元 |
| 2026-06-12 | 大宗交易 | 2026-06-12共发生2笔大宗交易，总成交量13.42万股，总成交金额8658万元 |
| 2026-06-11 | 沪深港通 | 06-11沪股通成交总额16.4亿元 |
| 2026-06-09 | 增发 | 计划非公开增发不超过8481万股，募集资金不超过46亿元，进度：证监会批准 |
| 2026-06-03 | 分红送转 | 2025年度分配10派3.3元(含税)，股权登记日2026-06-03，除权除息日2026-06-04 |
| 2026-05-22 | 沪深港通 | 05-22沪股通成交总额11.77亿元 |
| 2026-05-21 | 资本运作 | 公司于2025年4月8日披露公告,公司拟与沈阳市人民政府国有资产监督管理委员会及其他产业合作方共同发起设立辽宁省集成电路装备及零部件创新中心(原定名)。经各投资方协商并与市场监督管理局核定,原定名称“辽宁省集成电路装备及零部件创新中心”核名为“辽宁聚芯智能装备创新中心有限公司”。辽宁聚芯主要围绕应用于先进制程领域的高端集成电路装备新产品、新技术的需求,开展关键零部件的核心技术开发、验证与应用,并搭建设备及零部件研本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。发、测试平台,孵化相关技术实现产业化。为保障辽宁聚芯的稳健运营,公司及其他各投资方将依托各自的技术和资源优势,共同推进辽宁聚芯的研发创新和业务拓展,助力国家集成电路装备及零部件产业实现高质量发展。辽宁聚芯各投资方本次均以货币方式出资,注册资本为人民币10,000万元,其中,公司认缴出资额为人民币2,000万元,占辽宁聚芯注册资本的比例为20%。 |
| 2026-05-21 | 沪深港通 | 05-21沪股通成交总额21.32亿元 |
| 2026-05-20 | 沪深港通 | 05-20沪股通成交总额19.33亿元 |
| 2026-05-18 | 股东大会 | 于2026-05-18召开2025年年度股东大会 |
| 2026-05-18 | 股东大会 | 于2026-05-18召开2025年年度股东大会 |
| 2026-05-15 | 高管减持 | 高管及相关人员于2026-05-15减持,累计2800股,变动途径:二级市场买卖 |
| 2026-05-11 | 分红送转 | 2025年度分配10派3.3元(含税)(董事会预案) |
| 2026-05-11 | 分红送转 | 2025年度分配10派3.3元(含税)(股东大会预案) |