拓荆科技(688072) 投资要点 拓荆科技为国内薄膜沉积设备龙头。拓荆科技成立于2010年，业务聚焦于半导体薄膜沉积设备。2011年公司首台12英寸PECVD出厂到客户端验证，后续逐渐拓展到ALD、SACVD、HDPCVD等产品领域。公司凭借优秀的产品性能，打破了国际厂商对国内市场的垄断，目前已获得中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等国内主流圆晶厂产线的认可，成长为薄膜沉积设备的国产领军企业。公司2019年公司营收为2.51亿元，至2023年营收达27.05亿元，2019-2023年CAGR高达81.14%。24Q1公司营收为4.72亿元，YoY+17.25%，归母净利润为0.10亿元，YoY-80.51%，收入增速放缓主要系24Q1验收机台主要为新产品，新产品验收周期长于成熟产品，季度性收入确认延后所致，利润下滑主要系24Q1公司保持较高研发投入，研发费用达1.53亿元，同比增长78.09%，使净利承压所致。2023年末公司在手订单64.23亿元（不含Demo）、YoY+39.57%，在手订单高增预示着公司充沛的成长动能。 薄膜沉积国产空间广阔，公司绑定本土客户有望受益扩产趋势。2023年中国薄膜沉积设备市场规模预计达到89亿美元，薄膜沉积设备市场主要由美国的应用材料（AMAT）、泛林半导体（LAM）、日本的东京电子（TEL）等海外企业所垄断。2023年，拓荆科技薄膜沉积设备收入25.70亿元，预计占国内需求4.1%。薄膜沉积设备整体国产化率依然较低，拥有广阔的替代空间。目前，随着海外限制收紧，高端薄膜沉积设备的国产化日益迫切。拓荆科技凭借优秀产品力，进入中芯国际、华虹集团等优质客户，展望未来，中国大陆有望引领全球半导体设备未来数年的支出，2024-27年维持在300亿美元以上的高位。公司绑定下游本土大客户，有望受益其产能扩建。 布局混合键合，打开业绩成长空间。先进封装朝着增加单位面积I/O数量的方向发展。混合键合性能优越：1）I/O密度更高；2）层间距离更短；3）省去底部填充成本。据Yole数据，2020年全球混合键合机市场达2.67亿美元，其中C2W键合机为0.06亿美元，W2W键合机为2.61亿美元，至2027年二者市场空间分别有望增至2.32、5.07亿美元，2020-27年CAGR分别为68.56%和9.95%。公司首台W2W键合产品Dione300顺利通过客户验证，并获得复购订单，复购的设备再次通过验证，实现了产业化应用；公司推出的C2W混合键合前表面预处理产品Propus发货至客户端验证，通过客户端验证，实现了产业化应用，成为国产首台应用于量产的同类型产品。混合键合设备的持续布局有望给公司带来新的增长空间。 投资建议：预计公司2024-26年实现营收39/53/67亿元，同增46%/35%/25%，归母净利润分别为8/12/16亿元，同比增长20%/47%/35%，对应PE为48/33/24倍——2024年可比公司平均PE为56倍。考虑到公司在半导体薄膜沉积设备领域的优势，以及下游产线扩产与升级的确定性，首次覆盖，结合公司估值情况，给予公司“买入”评级。 风险提示：下游大型晶圆厂扩产不及预期；行业竞争加剧；行业规模测算偏差风险；研报使用信息更新不及时。

拓荆科技(688072) 事件描述 公司发布2023年年报及2024年一季报。2023年度公司实现营业收入27.05亿元，同比+58.60%；实现归母净利润6.63亿元，同比+79.82%；实现扣非归母净利润3.12亿元，同比+75.29%。2024年一季度实现营业收入4.72亿元，同比+17.25%；实现归母净利润0.10亿元，同比-80.51%；实现扣非后归母净利润-0.44亿元，同比-325.07%。 事件点评 在手订单充裕，收入持续高增。受益于公司薄膜沉积设备在新工艺应用及新产品方面的持续开发，公司营收高速增长，2018-2023CAGR达107.31%。 报告期内，公司核心产品PECVD设备实现全系列薄膜材料覆盖，取得销售收入23.21亿元，同比+48.60%；ALD/SACVD系列产品销售收入增长；Thermal-ALD/HDPCVD设备实现首台产业化应用。报告期末公司在手销售订单（不含Demo订单）金额64.23亿元，较上年末增长18.21亿元，同比+39.57%，对后续业绩增长形成有力支撑。 新品验收周期影响短期业绩。24Q1收入同比提升利润同比下滑主要系以下因素影响：1）24Q1验收机台中近半数为验证周期较长的新产品，收入确认有所延后；2）公司维持高研发投入以持续拓展新产品和新工艺，24Q1研发费用1.53亿元，同比+78%；3）24Q1出货额同比增长超过130%，相关装机维护/人员费用等大幅增长。 业务领域拓展，新品验证顺利。公司近年积极布局晶圆级三维集成领域，推出混合键合设备产品系列，首台晶圆对晶圆键合产品与复购设备顺利通过客户端验证，性能和产能指标达国际领先水平；芯片对晶圆混合键合前表面 预处理产品通过客户端验证，实现产业化应用。 投资建议 考虑公司在手订单金额及新品进展，预计公司2024-2026年EPS分别为4.63/6.14/7.91元，对应公司5月10日收盘价175.39元，2024-2026年PE分别为37.9/28.6/22.2倍，维持“增持-A”评级。 风险提示 下游恢复不及预期，市场竞争加剧，业务拓展与研发不及预期。

拓荆科技(688072) 核心观点 1Q24收入确认延后及费用增长致利润下降，全年出货预计超1000腔。1Q24年实现营收4.72亿元（YoY+17.3%，QoQ-52.9%），归母净利润0.1亿元（YoY-80.5%，QoQ-97.3%），扣非归母净利润-0.44亿元（YoY-325.1%，QoQ-132.4%），利润下滑主因：1）1Q24验收机台主要为新产品，验收周期长导致季度性收入确认的分布将有一定程度延后；2）1Q24出货金额同比增长超过130%，规模增长带来相关费用增加；3）1Q24研发费用大幅增至1.53亿元（YoY+78.1%）。公司预计2024年出货超1000个反应腔，创历史新高。2023年规模化效应逐步显现，业绩呈现高增长。2023年实现营收27.05亿元（YoY+58.6%），主因公司持续高强度的研发投入，突破核心技术，在推进产业化和迭代升级各产品系列的过程中取得了重要成果，产品竞争力持续增强；归母净利润6.63亿元（YoY+79.8%），扣非归母净利润3.12亿元（YoY75.3%），主因经营规模快速增长，规模效应逐步显现。 新工艺和设备开发成效显著，在手订单超64亿元。公司在新工艺应用及新产品开发方面取得显著成效，PECVD设备、ALD设备、SACVD设备持续拓展工艺，量产规模不断扩大，销售收入大幅度提升；HDPCVD设备、混合键合设备表现出色，顺利通过客户端产业化验证，实现了产业化应用。公司在新客户拓展方面卓有成效，客户群体覆盖度进一步扩大，2023年年末在手销售订单金额超过64亿元（不含Demo订单）。 乘国内芯片制造扩产东风，公司业绩有望维持快速增长。SEMI发布《12英寸晶圆厂2027年展望报告》称，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国（不含中国台湾）未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，累计投资将达1200亿美元，继续引领全球晶圆厂设备支出。公司作为国内薄膜沉积设备龙头公司，已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备产品系列，广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线，此外，推出混合键合设备，业绩有望维持快速增长。 投资建议：国产半导体薄膜沉积设备龙头，维持“买入”评级。 我们预计2024-2026年营收41.97/54.57/68.76亿元(2024-2025前值41.25、53.44亿元），归母净利润8.63/11.94/15.73亿元（2024-2025前值8.64/11.94亿元），当前股价对应2024年39.6倍PE，维持“买入”评级。 风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期的风险，国际关系波动风险等。

拓荆科技(688072) 公司2024Q1营收同比增长，维持“买入”评级 公司发布2023年报及2024年一季报，公司2023年实现营收27.05亿元，YoY+58.6%；实现归母净利润6.63亿元，YoY+79.82%；扣非净利润3.12亿元，YoY+75.29%；毛利率51.01%，YoY+1.74pcts。此外，2024Q1实现营收4.72亿元，YoY+17.25%，QoQ-52.94%；实现归母净利润0.1亿元，YoY-80.51%，QoQ-97.33%；扣非净利润-0.44亿元，YoY-325.07%，QoQ-132.4%；毛利率47.31%，YoY-2.47pcts，QoQ-4.82pcts。随着行业周期逐步复苏，公司订单有望持续增长，业绩进一步提升，我们上调公司2024-2025年盈利预测，并新增2026年盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为8.22/11.26/14.16亿元（前值为7.83/11.1亿元），预计2024-2026年EPS为4.37/5.98/7.52元（前值为4.19/5.93元），当前股价对应PE为41.8/30.5/24.3倍，维持“买入”评级。 薄膜沉积设备增长显著，2024年出货量有望创历史新高 2023年分业务看，公司薄膜沉积设备营收25.7亿元，同比+52.51%；毛利率50.76%，同比+1.55pcts，新工艺应用及新产品开发取得显著成效。混合键合设备营收0.64亿元，毛利率50.84%。2023年公司首台晶圆对晶圆键合产品顺利通过客户验证，并获得复购订单，实现产业化应用。公司2023年累计出货超过1510个反应腔，并预计2024年全年出货超过1000个反应腔，将创历史新高。 验收周期影响季度收入，订单高增保障未来业绩 2024Q1验收机台主要为新产品，验收周期长于成熟产品，因此，2024年季度性收入确认将有一定程度延后。2024Q1出货金额同比增长超130%，业务规模增长带来相关费用较大幅度增加；2024Q1不断拓展新产品和新工艺，保持较高研发投入，研发费用1.53亿元，同比+78.09%。综上原因，费用增幅远大于收入增幅，致公司2024Q1盈利能力有所下降。展望2024年，公司2023年末在手销售订单金额64.23亿元（不含Demo订单），同比+39.57%，为后续业绩的增长提供保障。 风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

拓荆科技(688072) 投资要点 事件：4月30日，拓荆科技发布2023年年报和2024年一季度报告。2023年公司实现营收27.05亿元，同比增长58.60%；归母净利润6.63亿元，同比增长79.82%；扣非归母净利润3.12亿元，同比增长75.29%。2024年第一季度公司实现营收4.72亿元，同比增长17.25%；归母净利润为0.10亿元，同比下滑80.51%；扣非归母净利润为-0.44亿元，同比下滑325.07%。 产品结构变动及相关费用增长，公司业绩短期承压。2023年公司营收快速增长，其中薄膜沉积设备营收25.70亿元，同比增长52.51%，新品混合键合设备营收0.64亿元。2024年第一季度公司业绩短期承压，主要原因是：1）2024年第一季度验收机台主要为新产品，新产品验收周期长于成熟产品，因此2024年季度性收入确认的分布将有一定程度延后；2）2024年第一季度出货金额同比增长超过130%，业务规模的增长带来相关费用较大幅度的增加；3）2024年第一季度公司不断拓展新产品和新工艺，仍然保持较高的研发投入，研发费用达1.53亿元，同比增长78.09% 订单充沛，2024年出货量创新高。根据公司2023年年报，公司截至2023年底的在手订单达到64.23亿元，在手订单充沛，同时公司存货从2023年第四季度的46亿元增长至2024年第一季度的56亿元，24年第一季度出货金额同比增长超过130%。另外，公司采用库存式生产和订单式生产相结合的模式，生产量一定程度反映公司的后续订单，公司2023年出货460+反应腔，预计2024年出货1000+反应腔，反映出公司订单状况良好。 持续拓展业务，新品进展顺利。根据公司2023年年报，1）公司PECVD设备作为主打产品，已实现全系列PECVD薄膜材料的覆盖，同时2023年出货一台PECVD设备至海外市场。2）公司首台晶圆对晶圆键合产品Dione300顺利通过客户验证并获得复购订单，复购的设备再次通过验证，实现了产业化应用，成为国产首台应用于量产的混合键合设备。 投资建议。随着下游晶圆厂持续扩产以及公司产品覆盖度提升，我们预计公司24-26年实现收入39.1/59.3/76.3亿元，实现归母净利7.8/10.8/14.4亿元，以4月30日市值对应PE分别为44/32/24倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；公司新业务开拓不及预期风险等

拓荆科技(688072) 投资要点 2023年业绩高增，2024Q1受费用前置影响有所下滑：2023年公司实现营业收入27.05亿元，同比+58.6%，其中薄膜沉积设备营业收入25.7亿元，同比+52.51%，混合键合设备营业收入0.64亿元；归母净利润6.63亿元，同比+79.8%；扣非归母净利润3.12亿元，同比+75.29%。2023年Q4营业收入10.02亿元，同比+40.39%，环比+43.35%；归母净利润3.92亿元，同比+198.69%，环比168.49%。2024Q1公司实现营业收入4.72亿元，同比+17.25%；归母净利润0.1亿元，同比-80.51%；扣非归母净利润-0.44亿元，同比-325.07%，主要系一方面Q1验收机台为新产品，验收周期长于成熟产品，另一方面研发投入等费用持续增加，使得Q1业绩有所下滑。 盈利能力稳定提升：2023年公司毛利率为51.01%，同比+1.74pct，其中薄膜沉积设备毛利率为50.76%，同比+1.55pct，混合键合设备毛利率为50.84%；销售净利率为24.54%，同比+3.19pct；期间费用率为38.24%，同比+1.08pct，其中销售费用率为10.41%，同比-0.87pct，管理费用率（含研发）为28.27%，同比+1.32pct，财务费用率为-0.44%，同比+0.63pct。2024Q1公司毛利率为47.31%，同比-2.47pct；销售净利率为1.65%，同比-11.34pct；期间费用率为54.51%，同比+14.25pct，其中销售费用率为14.09%，同比+0.42pct，管理费用率（含研发）为38.64%，同比+9.0pct，财务费用率为1.78%，同比+4.83pct。 存货高增，合同负债稍有下降：截至2024年Q1末公司合同负债为13.86亿元，同比-15.1%，存货为56.13亿元，同比+106.59%。2023年年末公司在手销售订单金额超过64亿元（不含Dem订单），较2022年末在手销售订单金额46.02亿元（不含Demo订单）同比增长约39%。 股权激励范围广，利于公司中长期发展：公司发布2023年限制性股票激励计划草案，拟授予不超过375万股限制性股票，激励对象总人数不超过701人，约占公司职工人数的76%，本激励计划首次授予部分考核年度为2024-2026年，2024-2026年营业收入目标为33.3/44.4/52.9亿元，2024-2026年剔除股权激励费用影响后的净利润为7.6/9.6/11.5亿元。 PECVD具备持续扩张潜力，平台化延展打开成长空间：（1）PECVD：已实现全系列PECVD薄膜材料的覆盖，2023年收入23.2亿元，同比+48%；（2）ALD：ALD系列产品收入大幅度增加，其中Thermal-ALD设备通过客户端验证，实现首台的产业化应用，取得了突破性进展；（3）SACVD：可实现SA TEOS、BPSG、SAF薄膜工艺沉积的SACVD设备均通过客户验证，量产规模逐步提升；（4）HDPCVD：通过客户端验证，实现首台的产业化应用，并获得批量重复订单；（5）键合设备：首台晶圆对晶圆键合产品顺利通过客户端验证，复购设备再次通过验证，芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品通过客户端验证，实现了产业化应用。 盈利预测与投资评级：考虑到设备交付节奏，我们上调2024-2025年的归母净利润预测分别为8.3/11.8亿元，前值为8.1/11.7亿元，预计2026年归母净利润为14.1亿元，当前市值对应动态PE分别为44/31/26倍，考虑到公司较强的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：晶圆厂资本开支下滑、国产化率提升不及预期等。

拓荆科技(688072) 事项： 公司发布2023年报及2024年一季报，2023年公司实现营收27.05亿元，同比增长58.60%，实现归母净利润6.63亿元，同比增长79.82%；2024Q1，公司实现营收4.72亿元，同比增长17.25%，实现归母净利润1047万元，同比下降80.51%。公司2023年度拟向全体股东每10股派发现金红利3.5元（含税），同时以资本公积向全体股东每10股转增4.8股。 平安观点： 2023年公司收入利润均高增，期末在手订单较为充裕。2023年，公司实现营收27.05亿元，同比增长58.60%，实现归母净利润6.63亿元，同比增长79.82%，实现扣非归母净利润3.12亿元，同比增长75.29%。报告期内，公司不断突破核心技术，并在推进产品产业化和各产品系列迭代升级过程中取得了重要成果，产品市场竞争力持续增强，同时，受益于国内下游晶圆制造厂良好的发展态势，国内半导体行业设备需求旺盛，公司产品销售订单大幅增加，2023年出货超过460个反应腔，使得公司业绩维持高增长趋势。在手订单方面，报告期末，公司在手订单规模较为充裕，达到64.23亿元（不含Demo订单），为后续业绩增长提供保障。 公司保持高强度的研发投入，在各细分领域取得丰硕成果。2023年，公司研发投入5.76亿元，同比增加52.07%，研发投入占营收比例为21.29%，公司通过高强度的研发投入，保持细分领域内产品技术领先，同时，不断丰富设备产品品类，拓宽薄膜工艺应用覆盖面，在新工艺机型的研发验证以及产业化应用等方面均取得了优异成果。PECVD领域，公司推出新型PECVD反应腔（pX和Supra-D），采用新型反应腔配置的LoKⅡ、ACHM、SiH4、TEOS等薄膜工艺设备均已出货至客户端验证；ALD领域，公司首台T-ALD（TS-300Altair）设备通过客户验证，取得了突破性进展；SACVD领域，公司新推出等离子体处理优化的SAF薄膜工艺应用设备并出货至客户端验证，进展顺利；HDPCVD领域，公司首台 HDPCVD设备（沉积USG薄膜）通过客户验证，实现了产业化应用，并持续获得客户订单，出货至不同应用领域的不同客户端进行产业化验证，累计出货超过40个反应腔；混合键合设备方面，公司首台晶圆对晶圆键合产品Dione300以及晶圆混合键合前表面预处理产品Propus顺利通过客户验证，实现了产业化应用。 2024Q1公司收入维持增长，利润略承压。2024Q1，公司实现营收4.72亿元，同比增长17.25%，实现归母净利润1047万元，同比下降80.51%，实现扣非归母净利润-4421万元，同比下降325.07%。公司净利润下滑幅度较大，主要原因为：1）2024Q1公司验收机台主要为新产品，验收周期长于成熟产品，因此，2024年季度性收入确认的分布将有一定程度延后；2）2024Q1公司出货金额同比增长超过130%，相关费用有较大幅度的增加；3）2024Q1公司不断拓展新产品和新工艺，研发费用达1.53亿元，同比增长78.09%。综上原因，2024Q1公司费用增幅远大于收入增幅，导致公司扣非前、后归母净利润同比下降。 投资建议：公司是国内薄膜沉积设备龙头企业，拥有PECVD、SACVD、ALD、HDPCVD、键合设备等丰富的产品组合，稀缺性强，卡位优势明显，在手订单充裕，虽然Q1净利润略承压，但公司核心竞争力未发生变化，未来业绩稳定增长仍具有较强的确定性。根据公司2023年报&2024年一季报及对行业的判断，我们预计公司2024-2026年EPS分别为5.15元（前值为5.53元）、7.13元（前值为7.35元）、9.32元（新增），对应2024年4月30日收盘价的PE分别为35.3X、25.5X、19.5X，公司卡位优势明显，外部市场环境友好，成长潜力可观，我们看好公司未来的发展，维持对公司“推荐”评级。 风险提示：1、技术创新及新产品开发风险。半导体技术日新月异，新的市场需求层出不穷，若公司产品迭代速度无法满足技术进步带来的设备新需求，可能对公司的业绩成长性带来不利影响。2、下游需求不及预期的风险。公司产品主要应用于半导体产业，若国内晶圆厂的扩产节奏放缓，将直接影响公司业绩。3、市场竞争风险。国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域并开发同类产品的可能，公司可能面临国际巨头及潜在国内新进入者的双重竞争，如果公司无法有效应对市场竞争环境，可能对公司业绩产生不利影响。

拓荆科技(688072) 事件概述：4月29日，拓荆科技发布2023年年报和2024年一季报，公司2023年实现营收27.05亿元，同比增长58.60%；实现归母净利润6.63亿元，同比增长79.82%；实现扣非净利润3.12亿元，同比增长75.29%。2024年Q1公司实现营收4.72亿元，同比增长17.25%;实现归母净利润0.10亿元，同比下降80.51%；实现扣非净利润-0.44亿元。 2023年业绩高增，收入确认节奏影响24Q1业绩短期承压。拓荆作为薄膜设备国产替代龙头厂商，2023年实现了强劲的业绩增长，全年营收27.05亿元，同比增长58.60%，其中薄膜设备收入25.70亿元，同比增长52.51%，2023年末在手订单金额达64.23亿元，较2022年末增加18.21亿元。盈利端亦有较好的增长表现，2023全年实现归母净利润6.63亿元，同比增长79.82%，综合毛利率51.01%，同比提升1.74pct。其中薄膜设备毛利率50.76%，同比增长1.55pct。 由于新工艺的大量出货，验收周期拉长，2024年Q1公司收入确认方面略有放缓，因此收入增速短期放缓。2024年Q1公司出货金额同比增长130%，带来费用增长，利润端短期承压。公司预计2024全年出货将超过1000腔，同比增长100%以上。强劲的出货增速有望为后续几个季度带来业绩弹性。 薄膜工艺覆盖能力持续提升，混合键合设备实现产业化。公司在薄膜设备主赛道持续深耕，工艺覆盖能力不断提升，多种新工艺取得产业化进展，同时新产品混合键合设备亦在2023年开始释放业绩。 1）PECVD方面，2023年公司多种LoKII、ACHM等先进工艺均已实现产业化应用； 2）ALD方面，2023年公司PE-ALD设备获得重复订单和新客户导入，首台Thermal-ALD设备通过客户验证； 3）混合键合方面，2023年公司首台晶圆对晶圆混合键合设备通过客户验证，获得重复订单，芯片对晶圆混合键合表面预处理设备通过客户验证。2023年混合键合产品合计销售3台，实现营收0.64亿元。 投资建议：公司作为国内薄膜设备龙头，展现了较强的国产替代能力和收入增速，我们预计公司2024-2026年营收41.08/58.77/77.80亿元；归母净利润8.22/12.45/17.29亿元，对应现价PE分别为44/29/21倍。我们看好公司在半导体薄膜设备领域的领先地位，维持“推荐”评级。 风险提示：产品验证不及预期；下游行业周期性波动；市场竞争加剧。

拓荆科技(688072) 事件 4月29日，公司披露2023年年度以及2024年第一季度报告23年公司实现营收27.05亿元，同比+58.60%；实现归母净利润6.63亿元，同比+79.82%；实现扣非归母净利润3.12亿元，同比+75.29%。 24Q1公司实现营收4.72亿元，同比+17.25%；实现归母净利润-0.10亿元，同比-80.51%；实现扣非归母净利润-0.44亿元，同比-325.07%。 投资要点 23年业绩高增，年末64.23亿元在手订单支撑未来业绩。公司营业收入持续高速增长，2018年至2023年复合增长率达到107.31%。受益于公司持续高强度的研发投入，在推进产业化和迭代升级各产品系列的过程中取得了重要成果，23年公司实现营收27.05亿元，同比+58.60%，再创历史新高，其中薄膜沉积设备实现产品营收25.70亿元，其中PECVD系列产品作为主打产品，已实现全系列PECVD薄膜材料的覆盖，并持续保持竞争优势，23年实现产品营收23.21亿元，同比+48.46%。同时公司在客户拓展方面卓有成效，随着产品及工艺覆盖度的持续提升，市场渗透不断加强，客户群体进一步扩大，销售订单持续增长，23年报告期末在手销售订单金额64.23亿元（不含Demo订单），为后续业绩的增长提供保障。23年公司实现归母净利润6.63亿元，同比+79.82%实现扣非归母净利润3.12亿元，同比+75.29%，主要系公司不断优化产品结构，经营规模快速增长，规模效应逐步凸显，23年研发投入5.76亿元，同比+52.07%，持续的高强度研发投入，促进公司整体营业收入、盈利能力大幅提升。剔除股份支付费用影响后，23年公司实现归母净利润/扣非归母净利润8.90/5.36亿元，同比+125.86%/+167.88%。 新产品验收周期较长等因素导致24Q1业绩表现较弱。24Q1公司实现营收4.72亿元，同比+17.25%；实现归母净利润-0.10亿元，同比-80.51%，主要系：1）24Q1验收机台主要为新产品，新产品验收周期长于成熟产品，因此，24年季度性收入确认的分布将有一定程度延后；2）24Q1出货金额同比增长超过130%，业务规模的增长带来相关费用较大幅度的增加；3）24Q1不断拓展新产品和新工艺，仍然保持较高的研发投入，研发费用达1.53亿元，同比+78.09%；综上原因，费用增幅远大于收入增幅，致使公司扣非前、后归母净利润同比下降。24Q1公司实现扣非归母净利润-0.44亿元，同比-325.07%，主要系政府补助对应的其他收益同比增加2,026.78万元，同比+52.8%。 新工艺应用、新产品开发成效显著。23年，公司进一步扩大以PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD为主的薄膜工艺覆盖面。截至23年报告期末，公司推出的PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD等薄膜设备可以支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料和约100多种工艺应用。随着公司业务规模逐步扩大和先进产品陆续推出，公司设备出货量逐年大幅增加。23年，公司出货超过460个反应腔。截至23年报告期末，公司累计出货超过1,510个反应腔进入60多条生产线。预计24年全年出货超过1,000个反应腔，将创历史新高。 1）PECVD：23年报告期内，公司推出了两款新型设备平台（PF-300T Plus和PF-300M）和两款新型反应腔（pX和Supra-D），新型设备平台的设计进一步提升了设备产能，机械产能可提高约20%至60%，新型反应腔进一步提升了薄膜沉积的性能指标，包括薄膜均匀性、颗粒度等指标，可以满足客户在技术节点更新迭代的过程中对高产能及更严格的薄膜性能指标的需求，新型设备平台及反应腔均已出货至不同客户端验证。23年，超过130个新型反应腔（pX和Supra-D）获得客户订单，超过40个新型反应腔（pX和Supra-D）出货至客户端验证。 2）ALD等其他产品：23年公司ALD系列产品收入大幅度增加其中Thermal-ALD设备通过客户端验证，实现首台的产业化应用取得了突破性进展；SACVD系列产品持续拓展应用领域，产品销售收入增加；HDPCVD设备通过客户端验证，实现首台的产业化应用并获得批量重复订单。混合键合设备表现出色，突破核心技术，首台晶圆对晶圆键合产品顺利通过客户端验证，复购设备再次通过验证，为国产首台应用于量产的键合设备，该设备的性能和产能指标达到国际领先水平，此外，公司推出的芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品通过客户端验证，实现了产业化应用，为国产首台应用于量产的同类型产品。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入41/54/70亿元，分别实现归母净利润8.6/11.1/14.6亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为40倍、31倍、23倍，维持“买入”评级。 风险提示 宏观环境风险；行业风险；核心竞争力风险；晶圆厂扩产不及预期的风险；供应链安全风险；市场竞争风险；政府补助政策变动风险；税收优惠风险。

拓荆科技(688072) 核心观点 2023年规模化效应逐步显现，业绩呈现高增长。公司发布业绩快报：2023年实现营收27.05亿元（YoY+58.6%），主因公司持续高强度的研发投入，突破核心技术，在推进产业化和迭代升级各产品系列的过程中取得了重要成果，产品竞争力持续增强；归母净利润6.65亿元（YoY+80.4%），扣非归母净利润3.13亿元（YoY76.0%），主因经营规模快速增长，规模效应逐步显现。 新工艺和设备开发成效显著，在手订单超64亿元。根据此前业绩预告，公司在新工艺应用及新产品开发方面取得显著成效，PECVD设备、ALD设备、SACVD设备持续拓展工艺，量产规模不断扩大，销售收入大幅度提升；HDPCVD设备、混合键合设备表现出色，顺利通过客户端产业化验证，实现了产业化应用。公司在新客户拓展方面卓有成效，客户群体覆盖度进一步扩大，销售订单持续增长，2023年年末在手销售订单金额超过64亿元（不含Demo订单），为后续业绩的增长提供保障。 乘国内芯片制造扩产东风，公司业绩有望维持快速增长。SEMI预计2024年中国（不含中国台湾）开始运营18个新项目，月产能将增长100万片至860万片(YoY+13%)；随着新的晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移，SEMI预计2025年全球晶圆厂设备投资将提升至1100亿美元(2023年906亿美元，2024年933亿美元)，中国（不含台湾）、中国台湾和韩国设备支出名列前三。公司作为国内薄膜沉积设备龙头公司，已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备产品系列，广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线，此外，推出混合键合设备，业绩有望维持快速增长。 投资建议：国产半导体薄膜沉积设备龙头，维持“买入”评级。 根据业绩快报，我们下调2023年营收至27.05亿元（前值28.97亿元），上调归母净利润至6.65亿元（前值5.70亿元）；我们预计2024-2025年营收41.25、53.44亿元（前值42.3、54.4亿元），归母净利润8.64、11.94亿元（前值8.2、11.0亿元)，当前股价对应2024-2025年45.7、33.1倍PE，维持“买入”评级。 风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期的风险，国际关系波动风险等。