拓荆科技(688072)公司资料

拓荆科技(688072) 投资要点： 国内薄膜沉积设备领军者，业绩持续稳定增长 拓荆科技成立于2010年，公司凭借多年的自主研发经验和技术积累，现已拥有多项具有国际先进水平的核心技术，形成了以PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD为主的薄膜设备系列产品，在集成电路逻辑芯片、存储芯片制造等领域得到广泛应用。2023年公司业绩持续稳定增长，营业收入达27.05亿元，同比增长58.60%，归母净利润达6.6亿，销售毛利率达51.01%，同时公司在手订单充足，23年在手订单量超过64亿元。 半导体设备行业景气度有望回升，未来前景广阔 全球半导体设备规模随5G、AI等新兴技术的崛起不断扩大，2023年受下游芯片周期疲软和终端库存过高的影响市场规模有所下降，预计2024年需求回暖，市场规模同比增长4%。中国大陆半导体市场不断扩大，在终端市场的拉动下，伴随着我国对半导体产业政策扶持，中国大陆半导体产业发展迅速，在半导体技术迭代创新、产业生态等方面均形成良好效果。 公司大力投入研发，持续丰富产品线 公司持续保持高强度研发投入，目前PECVD产品可以实现全系列PECVD薄膜材料覆盖，包括通用介质薄膜（SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG等）及先进介质薄膜（LoKI、LoKII、ACHM、ADCI、HTN、a-Si、ONO等）；公司研制的PE-ALD设备已经实现量产，可以沉积SiO?、SiN等介质薄膜材料；Thermal-ALD设备已经出货至不同客户端进行验证，可以沉积AL?O?等金属及金属化合物薄膜。公司持续扩大PECVD、ALD等产品的工艺覆盖面，并根据客户需求持续创新、提升性能指标，公司薄膜设备产品已获得客户的大量订单。 盈利预测与投资建议 我们选取A股半导体设备板块同行业公司北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科作为可比公司，当前可比公司PS估值为10/7/6倍，其PE估值为41/31/24倍。我们预计公司将在24-26年实现营业收入38/49/62亿元，对应当前PS估值11/8/6倍，实现归母净利润7.6/10.2/13.2亿元，对应当前PE估值53/39/30倍。我们看好公司受益于薄膜沉积设备的国产化，同时有望受益于混合键合等新设备的发展。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 产品验收周期较长风险，市场竞争风险，技术创新风险，晶圆厂扩产不及预期的风险。

拓荆科技(688072) 事件 拓荆科技发布2024年半年度业绩报告：2024年上半年公司实现营业收入12.67亿元，同比增长26.22%；实现归属于上市公司股东净利润1.29亿元，同比增长3.64%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.20亿元，同比减少69.38%。 投资要点 营收稳健增长，全年在手订单充足 受益于国内下游晶圆制造厂对国内半导体设备的需求增加，2024年H1公司新签销售订单及出货金额均同比大幅增加，出货金额32.49亿元，同比增长146.50%，上半年持续获得下游客户的新签订单，包括新型工艺机台的复购订单，在手订单充足，且保持增长态势。归母净利润同比增长3.64%，低于营业收入的同比增速，主要原因为：1）公司持续进行高强度研发投入，不断拓展新产品及新工艺，包括超高深宽比沟槽填充CVD设备、PECVD Bianca工艺设备及键合套准精度量测产品，并持续进行设备平台及反应腔的优化升级，包括新型设备平台（PF-300T Plus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）等，同时进一步扩大公司产品及工艺覆盖面，提升产品核心竞争力，研发费用同比增长49.61%；2）为支持业务规模的高速增长及快速响应客户的需求，销售人员薪酬等费用有所增加，销售费用同比增长39.24%。 不断拓展PECVD产品矩阵，客户验证持续推进 公司持续深耕薄膜设备产品及工艺的研发与产业化。在PECVD设备方面，公司不断拓展通用介质薄膜材料工艺及先进介质薄膜材料工艺的应用。公司自主研发并推出了PECVDBianca工艺设备，上半年公司首台PECVD Bianca工艺设备通过客户验证，实现了产业化应用。两款新型设备平台（PF-300T Plus和PF-300M）和两款新型反应腔（pX和Supra-D）均持续获得客户订单并出货至多个客户端；公司用于新型功率器件领域SiC器件制造中的SiO2、SiN、TEOS、SiON等薄膜工艺PECVD设备以及NF-300H型号的PECVD设备已实现产业化应用，目前已持续出货至客户端，逐渐扩大量产规模。 推进混合键合产业化应用，获得客户重复订单 公司积极进军高端半导体设备的前沿技术领域，研制应用于晶圆级三维集成工艺的键合设备产品。2024年H1公司晶圆对晶圆键合产品Dione300及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Propus均实现产业化，两款产品均获得客户量产重复订单。此外，公司自主研发了键合套准精度量测产品Crux300。该产品可同时兼容晶圆对晶圆和芯片对晶圆混合键合量测场景，已获得客户订单。公司近几年陆续推出先进产品到客户端验证，目前处于逐步放量阶段。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为39.73、53.07、67.30亿元，EPS分别为2.81、3.84、5.06元，当前股价对应PE分别为44.4、32.4、24.6倍。公司持续深耕薄膜设备产品及工艺的研发与产业化，同时积极进军高端半导体设备的前沿技术领域，收入以及利润增速有望持续增长，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

拓荆科技(688072) 投资要点 事件：8月28日，拓荆科技发布2024年半年报。2024年上半年公司实现营收12.67亿元，同比增长26.22%；归母净利润1.29亿元，同比增长3.64%；扣非归母净利润0.20亿元，同比下滑69.38%。2024年第二季度公司实现营收7.95亿元，同比增长32.22%；归母净利润为1.19亿元，同比增长67.43%；扣非归母净利润为0.64亿元，同比增长40.90%。 研发/销售费用增长较快，公司业绩短期承压。1）研发费用方面，2024年上半年公司研发费用达到3.14亿元，同比增长49.61%，主要原因为公司持续进行高强度研发投入，不断拓展新产品及新工艺；2）销售费用方面，2024年上半年公司销售费用达1.60亿元，同比增长39.24%，主要原因为支持业务规模的高速增长及快速响应客户的需求，上半年销售人员薪酬等费用有所增加。 订单充沛，发出商品及出货量大幅增长。2024年上半年，公司出货金额为32.49亿元，同比增长146.50%。截至6月30日，公司发出商品余额31.62亿元，较2023年末发出商品余额19.34亿元增长63.50%，为后续的收入增长奠定良好基础。从出货量来看，2024年上半年，公司出货超过430个反应腔，并预计公司2024年全年出货超过1,000个反应腔，相较2023年出货460个左右增长明显，反映出公司订单非常充沛。 新品进展顺利，产品覆盖度持续提升。根据公司2024年半年报，1）PECVD领域，公司两款新型设备平台（PF-300T Plus和PF-300M）和两款新型反应腔（pX和Supra-D）持续获得客户订单并出货至多个客户端，验证进展顺利；公司自主研发的PECVD Bianca设备获得超过25个反应腔订单。2）ALD领域，公司PE-ALD设备持续获得客户订单，Thermal-ALD进展顺利。3）其他设备领域，公司自主研发的超高深宽比沟槽填充CVD设备相关的反应腔累计出货超过15个；晶圆对晶圆键合产品及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品均获客户重复订单；键合套准精度量测产品已获客户订单。 投资建议。随着下游晶圆厂持续扩产以及公司产品覆盖度提升，我们预计公司24-26年实现收入39.5/53.4/69.4亿元，实现归母净利7.8/11.4/15.5亿元，以8月29日市值对应PE分别为44/30/22倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；公司新业务开拓不及预期风险等

拓荆科技(688072) 公司2024Q2营收同环比高增，单季度盈利能力表现亮眼，维持“买入”评级公司发布2024半年报，公司2024H1实现营收12.67亿元，YoY+26.22%；实现归母净利润1.29亿元，YoY+3.64%；扣非净利润0.20亿元，YoY-69.38%。其中，2024Q2实现营收7.95亿元，YoY+32.22%，QoQ+68.53%；实现归母净利润1.19亿元，YoY+67.43%，QoQ+1032.79%；扣非净利润0.64亿元，YoY+40.9%，QoQ+1.08亿元。我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为8.22/11.26/14.16亿元，预计2024-2026年EPS为2.95/4.05/5.09元，当前股价对应PE为42.2/30.8/24.5倍，维持“买入”评级。 公司持续加大研发投入，出货机台收入转化带动营收高增 2024H1营收同比增长主要系公司持续高强度研发投入取得重要成果，超高深宽比沟槽填充CVD设备、PE-ALD SiN工艺设备等产品经下游用户验证导入所致。此外，2024H1公司出货金额达32.49亿元，同比+146.50%，发出商品余额31.62亿元，较2023年末增长63.50%。随着公司产品布局逐渐完善，客户认可度持续攀升，出货机台陆续实现收入转化，2024Q2营收保持增长。2024H1公司归母净利润增速低于营收，主要系（1）公司持续高强度研发投入，2024H1研发费用同比+49.61%。（2）为支持业务规模高速增长及快速响应客户需求，公司销售人员薪酬等费用有所增加，2024H1销售费用同比+39.24%。 新品类设备提升核心竞争力，2024年出货量将创历史新高 2024H1公司自主研发并推出了包括超高深宽比沟槽填充CVD设备、PECVDBianca工艺设备、键合套准精度量测设备等新产品及新工艺，并持续进行设备平台及反应腔优化升级，进一步提升产品核心竞争力。截至2024H1，公司薄膜沉积设备和混合键合设备反应腔出货数量超过430个，累计出货超过1940个，进入超过70条生产线，公司预计2024年全年出货超1000个反应腔，将创历史新高。我们预计公司将持续受益于下游客户扩产需求，加速突破设备国产替代进程。 风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。